锐泰微完成B3轮融资，加速国产车载SerDes芯片产业化进程

近日，锐泰微（北京）电子科技有限公司（以下简称“锐泰微”）宣布完成近亿元B3轮融资。此次融资由朝阳数字经济基金领投，老股东顺禧基金持续加码跟进，资金将重点用于车载SerDes芯片的量产交付、下一代24Gbps高性能产品研发及市场拓展布局。本轮融资的顺利落地，不仅为锐泰微的技术迭代与市场扩张注入强劲动能，更标志着其在高速车载SerDes领域的技术实力、持续研发能力和商业化落地前景获得资本市场高度认可，为公司成为国产车载SerDes领军企业奠定了坚实基础。 

  多维发力显实力：锐泰微的技术、市场与交付保障布局

锐泰微把握技术趋势，深度洞察整车厂（OEM）对智能座舱和智能驾驶系统的长期技术规划，聚焦车载高速互联核心痛点，围绕“高传输速率、高传输距离、高EMC性能、高可靠性、高性价比”五大核心优势，构建了覆盖智能驾驶与智能座舱的全场景产品矩阵，全面契合智能网联车市场对芯片性能与功能的严苛标准。此外，公司拥有所有核心 IP 的完整知识产权，技术完全自主可控，成本优势明显。

•汽车ADAS传感器高速数据传输方案：SerDes套片产品可支持18Mega@30fps摄像头图像传输，包含M66S6x串行器、M65Q6x/M65Q6xE四路接收通道解串器、M65D6x双路接收通道解串器，能适配多元传感需求。

•汽车高清显示屏数据传输方案：SerDes套片产品单链路传输速率达12Gbps，双链路模式可实现24Gbps超高带宽；M66D9x双通道串行器搭配M65D9x双通道解串器，完美匹配车载高清屏数据传输需求。

市场拓展方面，锐泰微直接瞄准主机厂核心需求，以 “定制化技术方案 + 本土化服务响应” 突破国际厂商的市场壁垒，公司先后攻克合资品牌、自主品牌、新势力车企三大客户阵营，已获得多家主流主机厂正式定点。

为匹配正在进行的全面交付，锐泰微围绕 “产能、质量、供应链” 构建三重保障体系，确保规模化交付万无一失。产能上，联合头部晶圆厂锁定 22nm 车规产能，月产可达数百万颗；质量端，投资数千万搭建自动化测试中心，保证产品良率 ；供应链则设双供应商与 6 个月安全库存，规避风险，全力保障交付。

坚守技术初心：以创新驱动行业升级

 展望未来，锐泰微将持续深耕车载SerDes芯片赛道，加速推进下一代 24Gbps 产品的研发与产业化进程，持续完善覆盖智能驾驶、智能座舱的全场景产品布局。公司致力于成为国产高速信号链芯片领导者，为中国半导体产业自主创新贡献力量，为智能网联汽车产业的高质量发展注入核心动力。