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“超纲”任务：小米造芯幕后故事

界面新闻 2025.05.24 来源: 虎嗅网 热度: 157
小米历经十年重启造芯计划，于2025年发布首款自研3nm手机SoC芯片“玄戒O1”，成为全球第四家具备该能力的手机厂商。团队通过重组、技术攻坚和供应链优化完成突破，但面临市场验证压力。雷军强调芯片研发需长期投入，未来五年将再投2000亿，体现小米冲击高端市场的决心。雷军的关键电话：百人团队通宵验证3nm芯片流......