1、韩正：打造市场化、法治化、国际化营商环境推动前海深港现代服务业合作区加快发展

2、三大被动元件厂商积极布局汽车市场

3、日本推进多样化氢能战略：燃料电池车和“蓝氢”

4、Intel首席架构师 Raja Koduri：对晶圆代工及先进封装等合作持开放态度

1、韩正：打造市场化、法治化、国际化营商环境推动前海深港现代服务业合作区加快发展

新华社深圳9月20日电（记者齐中熙）9月18日至19日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在广东深圳调研。韩正强调，要坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，打造市场化、法治化、国际化营商环境，推动前海深港现代服务业合作区加快发展。

9月18日至19日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在广东深圳调研。这是9月19日，韩正在前海嘉里中心调研。新华社记者丁海涛摄

韩正前往前海嘉里中心，听取前海深港现代服务业合作区扩区规划建设及下一步工作思路汇报，俯瞰合作区开发建设情况；到香港交易所前海联合交易中心，调研大宗商品现货交易平台建设情况，了解交易品种、价格走势等。韩正充分肯定前海合作区开发建设取得的成绩，强调要充分用好扩区、放权、赋能等新政策，以加强深港合作为抓手，利用香港现代服务业的发展优势，精心谋划产业布局，增强发展后劲，打造国家高水平对外开放的新高地。

9月18日至19日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在广东深圳调研。这是9月19日，韩正在深圳华为技术有限公司调研。新华社记者丁海涛摄

韩正走进中国（深圳）知识产权保护中心，了解知识产权“一站式”协同保护平台建设、海外知识产权纠纷应对情况。他强调，要构建知识产权创造、保护和运用生态系统，加大知识产权特别是民营科技创新企业知识产权保护力度，促进知识产权服务便利化。在前海合作区人民法院，韩正考察涉外涉港澳台民商事审判和国际商事纠纷多元化解决工作，了解民商事域外法律适用、香港法律专业人士聘任、内地与港澳司法协助等情况。他指出，要加快推动粤港澳大湾区法律规则衔接和机制对接，培养一批专业化人才特别是年轻的专业化人才，联动香港打造国际法律服务中心和国际商事争议解决中心，不断提升法律服务水平，打造市场化、法治化、国际化营商环境，为推进粤港澳大湾区建设提供有力法治保障。

韩正来到深圳华为技术有限公司、迈瑞生物医疗电子公司，考察企业自主创新、生产经营、市场开拓等情况。他指出，改革开放以来，我国民营企业蓬勃发展，充满生机活力，已经成为科技创新的重要主体。创新是引领发展的第一动力，进入新发展阶段，推动高质量发展，必须深入实施创新驱动发展战略，实现高水平科技自立自强。国家坚定支持民营企业创新发展，鼓励民营企业通过科技创新不断提升国际竞争力。民营企业要紧紧围绕国家战略，坚持以产业化应用为导向，运用好市场化机制推动自主创新，为加快建设科技强国作出更大贡献。

李希、夏宝龙参加上述活动。

2、三大被动元件厂商积极布局汽车市场

被动元件产业趋势正向，车用市场更是重中之重，从全球被动元件龙头日商村田制作所到二哥韩国三星电机，以及中国台湾最大被动元件商国巨，皆陆续推出应用于车用的MLCC、电容等新产品；华新科则旗下双信电机（Soshin）和釜屋电机（Kamaya）双品牌强化车用布局。

村田表示，近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等汽车功能升级，汽车上的处理器安装数量正在不断增加，而确保这些处理器能够正常运行的多层陶瓷电容器用量也随之提升，在此趋势下，为了通过减少安装数量来减少面积并提高可靠性，汽车用MLCC需要进一步实现小型大容量化。

三星电机也推出两款应用在ADAS的车用MLCC新品，其中一款尺寸容量可缩小64%，可内建于车用电子控制装置（ECU）内的讯号端，消除周围的讯号噪音，传递准确的讯号，不仅可用于ADAS，还可应用在车身、窗框、资讯娱乐系统等。

国巨集团旗下品牌KEMET，开发出新一代高性能车用等级超级电容器FMD和FU0H系列，其中，FU0H系列可在-40°C至85°C 的工作温度范围内提供1,000小时寿命，FMD系列甚至可以提供最长4,000小时的寿命。（经济日报）

3、日本推进多样化氢能战略：燃料电池车和“蓝氢”

德国《商报》网站9月8日发表题为《燃料电池车和“蓝氢”：日本宣传本国道路》的文章，全文摘编如下：

今年东京奥运会的象征也是日本氢能战略的象征。2016年，日本在世界范围内率先提出用这种气体让经济脱碳。在开幕式上，网球运动员大坂直美手持火炬，缓慢走上台阶，点燃圣火。无论火炬还是圣火，燃料都不是天然气，而是氢气。

作为清洁的能源载体，氢被全世界视为减少二氧化碳排放的重要手段。但是，对于主办方而言，这样做的象征意义还不够。圣火燃烧所用的氢气产自全世界最大的“绿氢”制备基地。该基地位于福岛县，距离遭受海啸破坏的核反应堆不远，它是利用光电通过电解水技术来实现零排放制备氢气的。

赞助商丰田汽车公司提供500辆燃料电池汽车接送运动员和工作人员。毋庸置疑，日本也打算借奥运会强调对氢技术世界领先地位的诉求。没有哪个国家的相关技术专利数量比日本多。自从日本公布氢能战略以来，全世界开启了围绕氢经济发展正确道路的真正竞争，而日本显然与欧洲对立。

欧洲加快开发“绿氢”和电动汽车；日本则重视燃料电池汽车，利用化石燃料制备氢气和能裂解产生氢气的氨气，以及利用化石燃料发电。例如，德国主要强调利用不排放二氧化碳的手段制备氢气，日本则打算捕捉氢气制备过程中产生的二氧化碳，并进一步加工或储存，该技术称为“碳捕集、利用与封存”技术。

日本正在目标明确地争取亚洲的新兴工业国家。日本经济产业大臣梶山弘志6月在与亚洲国家、美国和澳大利亚召开的会议上说：“日本将支持多样化又务实的能源转型，只要符合国情，所有燃料和技术都能使用。”梶山弘志说，只有这样，所有国家才能兼顾能源转型和经济增长。

技术企业富士通的首席经济学家马丁·舒尔茨前不久刚刚撰文比较了日本和德国的氢能战略，他说：“由于日本政府今年推出了新的气候和能源战略，其氢能战略不得不大幅调整。”

尤其是第一根支柱就不稳固：在轿车中使用氢。按照日本的官方计划，到2030年就将有80万辆燃料电池汽车上路，邻国韩国甚至计划到2040年新增600万辆。因为在东亚，以需求为导向的产业政策是氢能计划的发动机，国家不明确设置减排计划。

相反，两国政府希望确保现有产业在环境技术方面的增长潜力。为此，它们应该在国内为丰田、本田和现代这三大全球领先的燃料电池车制造商创造广阔市场，为它们的全球扩张奠定基础。

除此之外，东京大学教授、前气候会议谈判员有马纯解释，日本希望以运输业为基础迅速建立氢市场，这样一来就要更快地降低氢气制备成本，以便更快地在能源和工业部门推广。

然而，这两个东亚国家的计划可能会因为全球的现实而落空。长期以来，一直有批评者指责燃料电池汽车能源效率低，在客运交通中意义不大。目前，欧盟已经彻底阻止了这些计划：对汽车制定严格的排放目标，为实现碳中和对生产过程中排放大量二氧化碳的产品征收边际税。

“我们认为欧盟的方案太死板了”

但是，英国智库“影响地图”组织的日本和能源问题专家长岛莫妮卡认为日本在其他领域可能成为榜样。她说：“日本做了很了不起的工作，它总结了多年研究成果并且将其用于国家战略，对于涉及生产、运输到使用的供应链研究尤为深入。”

甚至气候保护人士对日本氢能战略的一个关键批评点也会引发全球效仿：利用化石燃料制备氢气和氨气，再利用碳捕集、利用与封存技术将“灰氢”转化为“绿氢”。

经济学家舒尔茨说，在德国的战略框架中，日本的“蓝色”思路也非常有趣。因为他认为，德国和全世界对氢的需求将迅速增长，只利用可再生能源制氢是无法满足的。

日本也持类似观点，因此即便面临激烈批评，仍然加大对相关技术的投入。曾经的气候谈判员有马纯也驳斥说：“我们认为欧盟的方案太死板了。”

日本中长期也计划发展“绿氢”，只是它目前还无法大量制备，而且价格高昂，尤其是对于较为贫穷的国家而言。

有马纯宣传说：“我们不应该仅仅考虑发达国家，也应该考虑发展中国家。如果我们想迅速扩大市场，那么就不能从一开始就采取有选择性的做法。”（参考消息）

4、Intel首席架构师 Raja Koduri：对晶圆代工及先进封装等合作持开放态度

英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Koduri指出，英特尔的产品在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂当中做选择时，会更重视可以使用何种制程技术及产能，选择最适合该芯片的制程，例如Ponte Vecchio上层运算芯片块就采用台积电5纳米制程，以符合极细的凸块间距要求。Raja Koduri强调，英特尔的生产策略如同IDM 2.0所宣示，对晶圆代工及先进封装等合作均抱持开放态度。以下是访谈纪要。

问：英特尔在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂生产的选择及评估标准为何？

答：就如同我曾公开谈论多次，这要根据该产品的设计重点而定，并同步考量多项因素，在内部与外部晶圆厂当中做选择，英特尔更注重可以使用何种制程技术及产能。英特尔现在自有晶圆厂的产能几乎全满，独立型图形处理器（GPU）对于英特尔而言是新的产品线，需要妥善检视内部及外部晶圆厂的产能。若是以GPU而言，其中一个考量因素为运作频率，GPU的核心运算时脉没有像中央处理器（CPU）那么高，使用外部晶圆代工厂相对容易，并会一一来视效能、成本、产能等因素。

问：芯片块（tiles）或小芯片（chiplets）的设计已经成为趋势，如何评估不同的tiles要采用什么制程？

答：首先，英特尔所拥有的先进封装技术，能够为每个芯片块选择最合适制程的弹性，就算是相同的制程，也可以在高电压、低电压、高频率的选择间达到最佳化。所以，英特尔为每种芯片块选择制程的基本方式，就是选择面积、效能、功耗的最佳方案，而晶圆代工厂的产能也扮演关键因素。为了因应芯片块对于电晶体的要求，英特尔会评估内部制程与外部晶圆代工厂，进而选择最适合该芯片的制程。

问：横跨多种晶圆厂节点的分拆芯片（die disaggregation）设计或是异质芯片整合，都需要先进封装技术支援，英特尔看法为何？

答：我个人是先进封装技术拥护者已有一段不短的时间，目前英特尔拥有EMIB和Foveros等业界最佳先进封装技术，可以通过它将不同晶圆厂、不同制程节点的芯片块封装在一起，组合成过去单一芯片（monolithic）所具备的完整功能。英特尔图形芯片Ponte Vecchio上层的运算芯片块，就是采用台积电5纳米制程。至于与外部晶圆代工厂合作先进封装，就如同IDM 2.0所宣示的，英特尔抱持开放式的作法，持续与业界生态系伙伴合作，使双方都可以汲取对方的优势，并不排除任何可能。（工商时报）

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