高端芯片设计企业尊湃通讯完成Pre-A+轮融资

集微网消息，近日，尊湃通讯科技（南京）有限公司（以下简称“尊湃通讯”）完成Pre-A+轮融资，投资方包括湖杉资本、天际资本。

尊湃通讯本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

尊湃通讯成立于2021年，是一家以高端芯片设计为主的高科技公司，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6 AP量产芯片及完整解决方案。

该公司创始团队来自于海思、高通、Marvell、展锐等大厂， 研发团队具备10年以上Wi-Fi SoC量产开发经验，累计交付数亿颗Wi-Fi 4~6系列芯片，并成功商用；具有完备的WiFi AP SoC研发体系，包括模拟射频、软件算法，数字基带以及量产导入。

公开信息显示，今年5月，尊湃通讯完成数亿元Pre-A轮融资，由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等投资机构以及产业投资方组成。