晶圆厂延期：是正片也是续集

星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出

国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资，解决量子芯片工程化难题

钠电正极材料厂商完成数千万元融资，千吨级产能将进一步扩展

Fab 34工厂获得战略投资

元泰能材获宇通集团独家战略投资