携住科技再受资本青睐，荣获3亿元B轮融资，毅达资本重仓领投
打破半导体晶圆划切设备的国外垄断，「京创先进」完成数千万元A轮融资
江苏京创先进完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备
联合江苏京创先进完成数千万元A轮融资，毅达资本领投
祥峰动态 | 5月29日邀您走进「祥峰全球合伙人直播间」，从疫情中思变“全球创新与风险投资”
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融资趋向：市场覆盖将是技术产品的分水岭。 融资趋向：市场覆盖将是技术产品的分水岭。
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