相关赛道： 传感器芯片芯片设计封装测试氢能源

芯镁信获得B+轮融资，金浦投资、东湖创投投资

2025.08.27 来源: 网络 热度: 327

芯镁信主要致力于MEMS氢气传感器芯片和系统的研发、生产和销售。 公司已建成从芯片设计、传感器封装测试完整的工艺平台和量产线， 产品广泛应用于： 氢能源汽车、加氢站、电力电网装备、电池安全等领域。芯镁信获得B+轮融资，金浦投资、东湖创投投资。