【回顾】深势科技、橙科微电子等获新一轮融资；从晶圆厂法说会看产业景气度 小米汽车量产进程提速；

2023.08.28 来源: 集微网 热度: 6

1.国家统计局：1-7月份计算机、通信和其他电子设备制造业下降26.4%；
2.一周概念股：从晶圆厂法说会看产业景气度，小米汽车量产进程提速；
3.一周融资（8.21-8.25）：深势科技、橙科微电子等获新一轮融资；
4.一周动态：吉利旗下晶能微电子并购益中封装；超200亿元长飞先进第三代半导体功率器件基地落户光谷（8月21日-27日）
5.【一周芯热点】国内一12英寸晶圆厂破产求接盘、美国将27个中国实体从“未经验证”清单剔除；



1.国家统计局：1-7月份计算机、通信和其他电子设备制造业下降26.4%；
集微网消息，8月27日，国家统计局数据显示，1-7月份，全国规模以上工业企业实现利润总额39439.8亿元，同比下降15.5%，降幅比1-6月份收窄1.3个百分点（按可比口径计算）。
1-7月份，规模以上工业企业中，国有控股企业实现利润总额13805.9亿元，同比下降20.3%；股份制企业实现利润总额28835.6亿元，下降16.6%；外商及港澳台商投资企业实现利润总额9355.7亿元，下降12.4%；私营企业实现利润总额10226.6亿元，下降10.7%。
1-7月份，采矿业实现利润总额7827.4亿元，同比下降21.0%；制造业实现利润总额27694.2亿元，下降18.4%；电力、热力、燃气及水生产和供应业实现利润总额3918.2亿元，增长38.0%。
1-7月份，在41个工业大类行业中，13个行业利润总额同比增长，28个行业下降。主要行业利润情况如下：电力、热力生产和供应业利润总额同比增长51.2%，电气机械和器材制造业增长33.7%，通用设备制造业增长14.5%，专用设备制造业增长2.1%，汽车制造业增长1.0%，石油和天然气开采业下降11.4%，纺织业下降20.3%，煤炭开采和洗选业下降26.2%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降26.4%，非金属矿物制品业下降28.8%，农副食品加工业下降32.6%，有色金属冶炼和压延加工业下降36.7%，化学原料和化学制品制造业下降54.3%，石油、煤炭及其他燃料加工业下降87.0%，黑色金属冶炼和压延加工业下降90.5%。
1-7月份，规模以上工业企业实现营业收入73.22万亿元，同比下降0.5%；发生营业成本62.40万亿元，增长0.2%；营业收入利润率为5.39%，同比下降0.95个百分点。（校对/项睿）
2.一周概念股：从晶圆厂法说会看产业景气度，小米汽车量产进程提速；
集微网消息，此前业界普遍预计半导体产业将于下半年复苏，如今第三季度已过三分之二，产业复苏情况如何？是否与预期的走向一致？本周，集微网梳理了近期六大晶圆代工厂在第二季度财报或召开的法说会/业绩会上披露的信息，发现这波库存调整不如预期，将持续至第四季度。
虽然整体去库存情况仍较为严峻，但伴随小米汽车量产进程提速以及折叠屏出货量激增，有望带动包括半导体在内的上游供应链降低库存水位。其中，小米汽车规模量产提上日程，A股概念股及小米汽车生态链企业将受益成长。
半导体去库存不及预期，或延续至Q4
半导体库存调整进度已成为判断产业景气的重要指标之一，回顾过去产业循环，大约每3~4年会有一波库存调整，约持续2~3个季度，然而这波从2022年第二季度开始就出现迹象的库存似乎还未正式结束，各大晶圆代工厂的看法也偏向悲观。
台积电总裁魏哲家直言，大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济形势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。对今年半导体（除存储外）产业营收维持上季预估的下滑4-6%，晶圆代工产业则由衰退7-9%下修至14-16%。
联电共同总经理王石表示，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第四季度。中国大陆复苏比预期慢，整体终端需求疲弱，虽然电脑、服务器等部分产品需求回升，但无法抵消总体消费能力减弱。先前车用和工业等需求较平稳，随着库存水位上升，客户也对供应链较谨慎，关注景气变化。
中芯国际CO-CEO赵海军认为，虽然行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。他表示：“中国大陆和全球的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企。目前市场信心不足，芯片公司压缩花销。从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长。仅个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐步趋向平衡。”
力积电总经理谢再居坦言，第2季在客户将近半年库存调整后，虽然陆续有驱动、传感器的补货短单，但总体来说，IDM客户对车用、电源管理芯片、射频等特殊芯片拉货企图心放缓，依旧缺少长期需求讯号，甚至连超过一季的长单也没看到，加上后通膨时代欧美消费保守，以及大陆经济短期持续疲弱，“很难想像市场气氛立即好转”。
世界先进的看法则较为乐观，该公司指出，由于消费电子产品经历几季库存调整后，第二季度客户晶圆需求增加，晶圆出货量明显成长，带动营运向上。但为了应对半导体产业剧烈库存调整周期与经济前景等因素，世界先进持续谨慎评估产能扩充。
从上述晶圆代工厂商的预测中可以看出，这波库存调整不如预期，将持续至第四季度。库存问题也体现在近期供应链的消息中，业界传出，手机市场复苏不如预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，联发科也有相关传闻。另外，受到手机影响较大的不止SoC厂商，存储也是重灾区，截至今年6月底，三星电子DS部门的库存为33.6896万亿韩元，SK海力士为16.4202万亿韩元，两家存储公司的库存总额超50万亿韩元。
小米汽车量产进程提速，供应商都有谁？
半导体产业去库存状况将随着下游需求释放而持续获得改善，其中，小米造车进程近日连续获得重大突破，规模量产已提上日程，有望助力包括半导体在内的上游产业链企业去库存进程。
8月23日市场爆料，小米造车资质已获国家发改委批准，小米最大造车资质悬念尘埃落定；次日供应链又爆料，小米汽车已在大批量招聘普工。显然，小米汽车已集齐造车的所有条件，量产有望按计划顺利推进。“年轻人第一辆车”日益临近之际，小米汽车的最大悬念仅剩供应链。
由于保密协议限定，目前A股上市公司中，披露已与小米汽车达成产品供应关系的企业不多，只有一汽富维、奥联电子、哈工智能、埃斯顿、雅创电子、三安光电、华阳集团、光庭信息、富特科技等少数公司。
动力电池占新能源汽车成本比重达50%，因此小米汽车的动力电池供应商备受关注，最新消息显示，A股上市公司中，宁德时代将成为小米汽车的二级动力电池供应商，比亚迪则被中创新航（港股）替代，并成为一级动力电池供应商。
除了如上几家上市公司，几何伙伴、大陆集团及地平线合资的大陆芯智驾也是小米汽车的供应商。
不仅如此，更多企业正在积极寻求与小米汽车的合作，如博俊科技、美力科技、普路通、三丰智能、三花智控、瑞鹄模具、智云股份、凯众股份、丰华股份、浙江世宝、合兴股份、锦富技术、三联锻造等A股公司，目前仍在积极打入小米汽车供应链。
事实上，小米在汽车半导体、动力电池、智能驾驶、智能座舱、底盘、模具等产业链环节早有深入的产业布局。
盘点发现，汽车半导体是小米汽车生态中，布局企业数量最多的一个环节，其中不乏比亚迪半导、黑芝麻智能、明皜传感、裕太微、长晶科技等知名企业；动力电池领域还覆盖蜂巢能源、赣锋锂业、珠海冠宇、卫蓝新能源等电池供应商。
除了电动化，小米汽车智能化上的布局成果同样显著，如智能驾驶领域的赛恩领动、纵目科技、Momenta，智能座舱领域也有追锋汽车等生态公司。值得注意的是，小米投资布局已囊括时下全球销量最大的禾赛科技、速腾聚创两家激光雷达企业，将为其打造大融合智能驾驶方案提供便利。
折叠屏手机销量大增，华为/OPPO/三星居前三
半导体行业去库存，新能源汽车只是其中助力之一，手机新需求也在加速释放，有望加速市场走出低迷行情，其中，折叠屏手机即为其中持续放量细分市场之一，根据CINNO Research数据显示，2023年上半年中国市场折叠屏手机销量同比增长72%，其中Q1'23销量同比增长51%，Q2'23销量同比增长99%，已实现连续十一个季度的同比正增长，成为国内智能手机市场为数不多的亮点之一。
在高端产品方面，2023年上半年，华为Mate X3得益于超轻薄的独特设计，以及灵犀通信、防水、拍照、屏幕、电池、无线充电、悬停、北斗卫星等全能表现，取得了季度单品销冠的成绩，在万元以上超高端折叠屏市场占据半壁江山。
从市场份额来看，上半年华为依然稳居市场份额Top1，这主要得益于其3月上市的折叠屏新机Mate X3的优异表现，一经上市便夺得Q2'23国内折叠手机单机单季销量冠军，同时带领华为夺得Q2'23市场份额第一的位置。OPPO位居第二；三星市场份额第三，凭借其丰富的产品线在中国市场份额稳定；vivo跃升至国内第四；荣耀/小米/MOTO市场份额则分列五、六、七位。
其中，为了抢占小折叠屏手机市场机遇，摩托罗拉、三星、华为、OPPO、vivo等近年来推出一系列小折叠屏手机产品，更是将最低首发价拉至4000元以内，大幅降低消费门槛。
下半年，更多的小折叠屏手机新品还在路上，将加速折叠屏手机市场驶入发展快车道。有分析预计，小折叠屏手机的爆发式成长将推动全球折叠屏手机市场规模进一步突破，预计2023年出货量有望超过2000万部。
随着产业链的不断成熟，苹果也将入局折叠屏手机市场。据报道，苹果正在研发可折叠iPhone和iPad原型机，预计苹果首款折叠产品最早会在2025年推出。届时，折叠屏手机市场将全面爆发，有望进一步突破5000万部。
折叠屏手机将翻开全新的市场空间，品牌厂商对其寄予厚望。荣耀CEO赵明表示，荣耀要打破直板手机和折叠手机的边界，把折叠屏手机从新赛道变成主力赛道。届时折叠屏手机市场成长空间是不可想象的，与今天相比有可能是一个10倍的增量市场。Counterpoint Research预计，2027年全球折叠屏手机出货量有望突破1亿部。
值得提及的是，折叠屏手机市场快速增长，也带动显示屏需求增加。据UBI Research预测，今年可折叠OLED显示屏的出货量将达到2200万片。预计到2027年这一数字将增至6100万片，年增长率为29%。
随着可折叠市场的扩大，一些专家预测，可折叠显示屏市场规模将从2023年的4.1亿美元扩大到2027年的8.4亿美元。
而在折叠屏材料方面，随着三星显示计划在未来量产仅使用超薄玻璃（UTG）的可折叠OLED显示屏，以及京东方、TCL华星光电和维信诺也在开发此类产品，无色聚酰亚胺（CPI）的份额预计将稳步下降。（校对/占旭亮）
3.一周融资（8.21-8.25）：深势科技、橙科微电子等获新一轮融资；
集微网消息，超6家企业获新一轮融资，融资规模超11亿元。
深势科技、橙科微电子、北极雄芯、芯必达等融资规模较高。
获融资企业来自车规级芯片、DSP芯片等领域。
（校对/冯一文）
4.一周动态：吉利旗下晶能微电子并购益中封装；超200亿元长飞先进第三代半导体功率器件基地落户光谷（8月21日-27日）
本周消息，本轮机构改革中新成立的中央科技委员会已亮相；我国累计建成5G基站305.5万个；《新产业标准化领航工程实施方案》印发；苏州高新区发布支持新能源汽车产业发展“链动20条”；投资超200亿元长飞先进第三代半导体功率器件基地落户武汉光谷；吉利旗下晶能微电子并购益中封装；自动驾驶元老吴新宙正式加入英伟达......
热点风向
本轮机构改革中新成立的中央科技委员会已亮相
科技部官网显示，7月10日，社发司党支部召开会议，深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想。消息称，“会前，同志们认真学习了习近平同志《论科技自立自强》、习近平总书记在中共中央政治局第五次集体学习时的重要讲话精神及中央科技委员会第一次会议精神。”
此外，科技部《国外人才研究中心开展“树立和践行正确政绩观，提升能力素质”大讨论》一文写道：“国外人才研究中心主任汤富强传达了干部队伍教育整顿有关要求和中央科技委第一次会议精神，强调此次会议是为了贯彻中央关于干部队伍教育整顿决策部署，落实中央科技委第一次会议精神，聚焦新组建科技部整体承担中央科技委办事机构职责对科技部干部作风能力素质要求的一次大讨论。”
上述消息均提及“中央科技委员会第一次会议精神”，显示在本轮党和国家机构改革中新成立的中央科技委员会已亮相。
工业和信息化部：我国已累计建成5G基站305.5万个
工业和信息化部数据，截至7月底，我国已累计建成5G基站305.5万个，占移动基站总数的26.9%。我国5G移动电话用户达6.95亿户，占移动电话用户总数的比例为40.6%；我国千兆宽带接入用户达1.34亿户，占用户总数的21.7%。
1-7月份，三家基础电信企业累计完成业务收入10056亿元，同比增长6.2%。其中云计算和大数据收入同比分别增长35.5%和42.2%，物联网业务收入同比增长25.7%。1-7月份，全国移动互联网用户接入流量累计达1677亿GB，同比增长14.7%。
《新产业标准化领航工程实施方案》印发，研制集成电路等电子信息标准
8月3日，工业和信息化部等四部门印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》，提出到2025年，新制定国家标准和行业标准2000项以上，培育先进团体标准300项以上，以标准指导产业高质量发展的作用更加有力。
《实施方案》主要聚焦新兴产业与未来产业标准化工作，形成“8+9”的新产业标准化重点领域。其中，新兴产业聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保、民用航空、船舶与海洋工程装备等8大领域；未来产业聚焦元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络、新型储能等9大领域。
上海将出台新一轮政策支持临港新片区发展
8月21日，上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会。
据介绍，上海市临港新片区着力打造“6+2”前沿产业体系，智能新能源汽车产业年产值已突破2300亿元；集成电路产业形成全产业链生态体系，闻泰、格科等重点项目相继投产；滴水湖AI创新港加快建设，宁德时代、中科创达等一批重点企业相继入驻。长电科技等12个重点产业项目开工建设。成立9只前沿产业母基金，形成逾3520亿元的产业基金体系。
此外，上海市委、市政府将要出台新一轮支持政策，推动临港新片区持续深化拓展特殊经济功能，走在高质量发展前列。新一轮支持政策共6个方面29项任务举措。
苏州高新区发布支持新能源汽车产业发展“链动20条”
8月22日，苏州高新区专项支持新能源汽车产业发展的“链动20条”政策——《关于支持新能源汽车产业发展的若干政策（试行）》。
其中，围绕车规级芯片、集成电控、智能座舱等特色领域，推动新能源汽车高新技术企业入库，培育一批“专精特新”企业、“单项冠军”企业。对当年新认定的国家高新技术企业给予25万元奖励。对国家“单项冠军”示范企业、单项冠军产品、国家级专精特新“小巨人”企业，分别给予最高100万元、50万元、50万元的奖励。
北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆
8月24日，北京“专精特新”专板开板，首批共50家企业登陆专板。
“北京股权交易中心”介绍，北京“专精特新”专板目前已储备100余家企业；预计今年年底，专板各层次企业数量将突破200家；到2025年底将力争培育企业累计超过1000家。
北京“专精特新”专板是在北京市经济和信息化局、北京市地方金融监督管理局、北京证监局指导下，由北京股权交易中心具体负责建设，北京市中小企业公共服务平台、中金公司等协同建设的区域性股权市场特色化板块。
郭宇锋出任南邮党委书记，长期从事半导体功率器件与集成技术等科研工作
南京邮电大学消息，8月17日，江苏省委组织部在南京邮电大学宣布省委的任免决定，郭宇锋同志任南京邮电大学党委书记。
郭宇锋，1974年生，河南洛阳人，中共党员。2021年6月任南京邮电大学党委常委、副校长，2023年7月任南京邮电大学党委书记。郭宇锋长期从事半导体功率器件与集成技术、集成电路设计与系统集成、智能EDA技术等方面的教学和科研工作。
项目动态
投资超200亿元，长飞先进第三代半导体功率器件基地落户武汉光谷
8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。
据悉，长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
重庆鹰谷光电总部基地开工，建6寸硅基光电探测芯片生产线等
8月22日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。
广阳湾智创生态城消息显示，鹰谷光电投资8亿元、规划用地50亩，建设鹰谷光电总部基地一期项目。该项目计划2025年完工，项目一期工程将建设年产18.05万套6寸硅基光电探测芯片生产线和硅基光电探测芯片封装线。
2006年3月重庆鹰谷光电有限公司成立， 2016年整体改制为重庆鹰谷光电股份有限公司。
车规级芯片测试基地落地上海嘉定，将于9月开工
8月17日，上海机动车检测认证技术研究中心有限公司芯片第三方检测认证平台暨综合试验楼改扩建项目奠基，将于9月开工。此次改扩建项目位于上海汽检安亭总部园区，建筑面积30000平方米，计划于2024年完成建设投入运营。
上海汽检党委书记、总经理沈剑平表示，项目建成后，将打造以AEC-Q100检测认证试验为核心的汽车芯片第三方检测认证平台，促进汽车芯片在设计和工艺上的发展，助推国产化替代，缓解汽车行业缺芯痛点。
年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工
8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目开工。该项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡，达产后可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。
绵阳欣盛半导体技术有限公司由常州欣盛半导体技术股份有限公司100%持股。
澳柯玛3亿元半导体智能制造项目投产
8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目在山东沂南投产。
i沂南消息显示，本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。
2022年3月，澳柯玛半导体电控模组智能制造项目参与集中开工仪式。当时消息显示，该项目占地50亩，总建筑面积3.52万平方米。项目建成后，可实现年产800万套智能电控模组、100万台电子产品的生产能力。
企业动态
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福“加码”自主功率半导体？
晶能微电子26日消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与钱江摩托的实际控制人同为李书福。
“晶能”消息称，益中封装业务已稳定运行10年，主做单管先进封装，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。
自动驾驶元老吴新宙正式加入英伟达，何小鹏送行
8月初小鹏汽车前自动驾驶副总裁吴新宙宣布离职，何小鹏在微博撰文，肯定了他组建小鹏汽车自动驾驶团队的成绩，并表达对未来的祝福。8月24日，何小鹏晒出与吴新宙、黄仁勋的合影，亲自为他送行，同时证实了吴新宙将加入英伟达的传言。
何小鹏表示，下一步小鹏汽车会与英伟达在生成式人工智能、自动驾驶领域会有更深入的合作。吴新宙随后回复：“明天将是在英伟达上班的第一天，感谢小鹏亲自送到老黄这里。”黄仁勋也表示，之后吴新宙还会负责小鹏汽车的业务合作，“只是不用何小鹏发工资了”。
东风汽车胜诉，自媒体被判侵权、赔偿500万元
认证为“东风汽车有限公司（东风日产）工会委员会”的微信公号“NI+星球”25日消息称，东风汽车有限公司起诉北京车千里互动科技有限公司网络侵权责任纠纷案二审胜诉，法院判决车千里删除相关视频并公开道歉，同时赔偿500万元。
据悉，2021年8月-11月间，“牛车实验室”通过其抖音账号密集发布53条针对全新一代奇骏的负面视频，在内容、标题、评论中明显带有侮辱、诽谤、贬低及丑化全新一代奇骏的意思表示，对我司及全新一代奇骏的车型形象造成了极大的负面影响。
“NI+星球”消息指出，此次对科技公司侵权案的胜利，创下500万元史上金额最高的自媒体侵权赔偿纪录，在国内汽车行业具有里程碑式的意义。
阿里巴巴旗下基金完成20亿港元募集，投资粤港澳大湾区
Gobi Partners发文称，已为阿里巴巴支持的基金完成等值20亿港元（2.559亿美元）募集目标。该公司戈壁大湾区管理合伙人唐啟波表示，新基金名为AEF大湾区基金（GBA），将一直开放到今年年底，接受更多有限合伙人（LP）的支持。
据悉，阿里巴巴集团旗下的非营利性基金会阿里巴巴香港创业者基金（AEF）为AEF GBA基金主要投资者，投资粤港澳大湾区，覆盖中国香港特别行政区、澳门特别行政区以及中国广东省南部的九个城市。目前，AEF GBA基金规模为20亿港元。（校对/赵碧莹）
5.【一周芯热点】国内一12英寸晶圆厂破产求接盘、美国将27个中国实体从“未经验证”清单剔除；
集微网消息，放弃挣扎，这家12英寸晶圆厂破产求接盘、美国将27个中国实体从“未经验证”清单剔除，商务部回应、传小米获准生产电动汽车，目标明年生产10万辆......一起来看看本周（8月21日-8月27日）半导体行业发生了那些大事件？
1.放弃挣扎，这家12英寸晶圆厂破产求接盘
寻求新一轮投资无果后，资不抵债的江苏时代芯存半导体有限公司（下称：时代芯存）放弃了最后的挣扎，江苏淮安政府也对其失去耐心。这家总计划投资130亿人民币、立志打造年产10万片相变存储器的12英寸晶圆厂如今已正式进入破产清算程序。
集微网于3年前曾发文质疑时代芯存虚假宣传，并指出该公司的原班人马曾在北京、宁波留下的斑斑劣迹。从2020年开始，时代芯存的真实情况逐渐浮出水面，面临的司法风险也随之加剧，由于拖欠设备款、晶圆厂工程款以及员工工资，该公司至今共收到裁判文书145张，被列为被执行人82次。
2023年7月，江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，并对该公司一台价值1.43亿元的ASML光刻机进行公开拍卖。
知情人士告诉集微网，时代芯存采购的这台二手ASML光刻机（型号：1950Hi）价格为2868万美元（当时合约人民币2亿元），包括这台设备在内，该公司共购买了54台主设备和290台辅助设备，总价约为14.9亿人民币。不过，时代芯存当时拖欠了大量的设备尾款。
2.美国将27个中国实体从“未经验证”清单剔除，商务部回应
有记者提问称，美东时间8月21日，美国商务部宣布将27家中国实体移出出口管制“未经验证清单”。请问商务部有何回应？
商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。通过中美双方前一阶段共同努力，27家中国实体最终从“未经验证清单”中移出，这有利于中美两国企业开展正常贸易，符合双方共同利益，表明只要本着坦诚合作、互利共赢的原则，完全可以找到对双方企业都有益的解决办法。
据悉，美国商务部在一份声明中宣布，工业和安全局将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，包括北京普科测控技术有限公司、广东光华科技股份有限公司、苏州超微精纳光电有限公司等。
以下是清单：
3.消息称美延长韩台芯片管制豁免期政策已定 “无期限”或有可能
据日经新闻报道，美国政府计划延长韩国和中国台湾企业对中国大陆尖端半导体出口限制的一年豁免期。此前一年豁免期将于今年10月到期，多位业内人士透露，延长豁免期的政策已经确定，要延长的时间未定，且也有可能是无期限延长。
该报道指出，美国政府在2022年10月对中国大陆半导体产业推出更严格的出口限制令，要求企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于人工智能（AI）和超级运算（Supercomputing）的先进芯片及相关半导体设备出口至中国大陆。
在中国大陆设有生产据点的台积电、三星、SK海力士在向美国当局展开游说后，美国政府同意给予为期一年的豁免期，让上述中国台湾、韩国企业可持续将美国制造芯片设备导入现有的中国大陆工厂，持续进行生产。
今年6月份，美国商务部工业和安全部副部长艾斯特维兹（Alan Estevez）曾暗示，将延长豁免期，计划让韩国及中国台湾主要半导体制造商在中国大陆维持并扩大现有芯片生产营运，不会遭到美国报复。
4.传小米获准生产电动汽车 目标明年生产10万辆
据路透社8月23日报道，两名知情人士透露，小米已获得中国国家发改委的批准，开始生产电动汽车，这标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。
知情人士称，小米计划明年生产约10万辆电动汽车。另外两名小米员工透露，自上周以来，该公司还在为其电动汽车工厂加速招聘工人，因为它准备在12月提高产量。
据知情人士透露，负责监管中国汽车行业新投资和产能的国家发展和改革委员会本月早些时候批准了总部位于北京的小米集团制造电动汽车，小米的合资企业是自2017年底以来第四家获得发改委批准的合资企业。
该报道指出，虽然国家发改委的批准使小米距离电动汽车的大规模生产又近了两年多，但该合资企业仍需要工信部的批准，该部门负责评估新汽车制造商和车型的技术和安全要求。
小米承诺在未来十年内向汽车业务投资100亿美元，并设定了在2024年上半年量产首批汽车的目标。但有人怀疑能否满足这一时间表，因为出于对产能过剩和该行业需求放缓的担忧，发改委在批准企业新的电动汽车生产计划方面一直持谨慎态度。
5.中微公司调整核心技术队伍 三名美籍人员被剔除
8月25日，中微公司发布公告称，公司根据战略发展规划，综合考虑公司未来核心技术研发的参与情况与业务发展贡献等实际情况，经管理层研究，现对核心技术人员进行调整。新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为公司核心技术人员，原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑因工作职责调整，不再认定为公司核心技术人员，但仍继续在公司任职。
中微公司指出，杜志游先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共 40 项；麦仕义先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共 2 项；李天笑先生在任职期内，参与研究并作为第一发明人获得知识产权共 2 项。公司享有前述知识产权的所有权，不存在涉及职务发明专利权属纠纷或潜在纠纷，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
中微公司称，公司与杜志游、麦仕义、李天笑签署分别签署了《保密协议》及《雇员保密信息和发明协议》，对各方的权利义务进行了约定。截至本公告披露日，公司未发现上述人员有违反上述相关协议的情形。本次核心技术人员的调整不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷的情形，不会对公司的技术优势和核心竞争力产生不利影响，亦不影响产品研发和市场拓展进度。
6.科大讯飞刘庆峰：任正非派三个联席主席来做专班工作，华为GPU已可对标A100
2023年亚布力论坛夏季高峰会于8月24日-27日在深圳召开。科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席并演讲。谈及算力问题，刘庆峰表示，中国在人工智能都算法方面没有问题，但算力似乎始终被英伟达按住。“我特别高兴告诉大家，华为的GPU能力已经跟英伟达A100一样了。任正非高度重视，三个联席主席到讯飞做专班工作，现在已经做到对标英伟达A100”。
刘庆峰说，以前百模大战基本上都是英伟达训练出来的，在企业内部只能做微小的调优和训练，训练模型是比较难的，这一次我们基本上解决掉这个问题了。
刘庆峰还表示，今年8月15日，科大讯飞宣布联合华为推出讯飞星火一体机。星火一体机基于华为的昇腾AI硬件、昇思AI开源框架，提供大模型训练、推理能力，为大模型全流程创新提供自主创新算力底座。他指出，今年科大讯飞定了一个目标，到今年10月24号，科大讯飞将发布通用大模型，全面对标ChatGPT，且要实现中文全面超越，英文跟它相当。“坦白讲，今天我们跟它还有差距，但是我们很清楚，10月份就能赶上，明年上半年就对标GPT4。”
7.荣耀辟谣：未设立印度子公司 不存在技术转让计划
据第一财经报道，针对最近重启印度业务传闻，8月22日，荣耀发布辟谣声明。该公司表示，荣耀公司在印度一直通过分销商的方式开展业务，目前在印度没有子公司也没有成立子公司的计划，不存在也没有任何技术转让计划（包含且不限于软硬件，产品和服务管理等转让）。PSAV作为荣耀在印度的分销商，被授权在印度进口和分销荣耀产品并针对产品进行相关宣传和推广，不得以超出分销商权限的任何形式使用荣耀公司的品牌（HONOR等）。印度HONOR Tech公司不是荣耀的合作伙伴，也同荣耀公司之间没有任何关联关系。
8月21日，据印度《经济时报》报道，由Realme印度前首席执行官马德哈瓦·谢思（Madhav Sheth）领导的HonorTech计划在印度投资100亿卢比（约合人民币8.8亿元），为荣耀（Honor）智能手机品牌开展业务，通过授权协议印度将拥有完全控股的公司在市场上销售智能手机。
“这是一项100%的授权协议，HonorTech是一家100%的由印度所有者拥有的印度公司。根据协议，荣耀将进行技术转让，包括硬件和软件，以及产品和服务管理。我们将投资100亿卢比，在印度建立软件和硬件团队，以及我们的服务网络。”
8.“热停机潮”蔓延至台晶圆厂 联电、世界先进等调整产线
近日韩媒报道称，由于半导体市况疲软，三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行“热停机”。据台媒经济日报最新报道，“热停机潮”也蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂，台厂纷纷调整产线。
据悉，电子业生产线复杂，牵涉的设备机器众多，“热停机”指厂商为了应对需求不振，关掉部分闲置产能设备，虽然设备仍处于“不断电”状态，产线人员不会让机器安排过货，因为过货会让机台耗电幅度大增。
该报道指出，联电先前在法说会上坦言，本季没有看到市场需求强劲的复苏迹象，其中，8英寸晶圆厂产能利用率比12英寸晶圆厂低，因此，该公司确实会有策略性管理产线的措施，订单上则和客户配合。
世界先进方面，该公司先前已于法说会表示，本季整体终端需求仍弱，客户备货保守、订单能见度维持三个月。
力积电则说，在产能利用率不是太高的状态下，一切成本也要将电费纳入考虑，该公司会重新整理、管理生产线，进行成本上调控，这段时间公司除了要节约，还要“练兵”，储备研发量能。
9.博通：获英美放行，预计10月底完成对VMware的收购
博通8月21日消息，今天获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。
据悉，博通对VMware的收购已经获得了所有必要司法管辖区域的外国投资控制批准，包括欧盟、澳大利亚、巴西、加拿大等。其中，美国没有对这笔交易提出质疑。
目前，这笔收购案已经进入后续进程，博通表示，其相信这些批准将在2023年10月30日之前获得。
去年5月，博通宣布以610亿美元收购VMware。当时消息显示，这是该芯片制造商为实现业务多元化进入企业软件领域而给出的最大的出价。
10.英伟达Q2营收翻番，创历史新高 135 亿美元
8月23日，英伟达公布季度收入同比增长 101%，世界各地的公司竞相打造下一代人工智能驱动的产品，推动了对人工智能芯片的需求。
截至 7 月 30 日的三个月里，总部位于加州的 Nvidia 收入达到 135.1 亿美元，是去年数字的两倍多，创下了该公司的新纪录。
英伟达CEO黄仁勋在财报中表示：“一个新的计算时代已经开始。” “世界各地的公司正在从通用型向加速计算和生成型人工智能转型。”
此外，黄仁勋还表示：“我们的需求是巨大的。我们正在大幅扩大产能，今年剩余时间和明年的供应量将大幅增加。”
尽管美国针对中国推出了出口限制，但大部分人工智能芯片需求来自中国。英伟达表示，中国买家占数据中心产品总收入的20%至25%，是该公司最大的收入贡献者。数据中心产品总收入为103.2亿美元，同比增长171%。
据英国《金融时报》报道，由于担心美国将实施新的出口管制，中国互联网巨头正在争先恐后地采购高性能Nvidia芯片，最近的购买狂潮中订单总额达 50 亿美元。
（校对/李梅）




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