相关赛道： 芯片半导体设备解决方案

「普莱信」发布超高速倒装固晶设备XBonder，突破MiniLED倒装COB巨量转移技术

晓韵 2020.10.26 来源: 36氪 热度: 224
此举打破了国产MiniLED产业的技术瓶颈。