1、【个股价值观】炬光科技：ASML和国产光刻机间接供应商，深度布局激光产业上中游；

2、【IPO价值观】IDG等上市前退出股东名单，矽递科技首席CTO为高中学历；

3、直击股东大会丨芯海科技：车规芯产品研发不会急功近利，研发背后有需求支撑；

4、直击股东大会｜通富微电：营收增长利润下滑 2023着力强基固本；

5、直击股东大会｜晶盛机电：半导体装备国产化进程加快，力争今年营收继续增长60%；

6、【每日收评】集微指数跌2.26%，芯源微2023年Q1净利润同比增长103.55%；

1、【个股价值观】炬光科技：ASML和国产光刻机间接供应商，深度布局激光产业上中游；

核心观点：

1、炬光科技脱胎于西安光机所，当下完成了“产生光”+“调控光”的产业布局，并向下延展三大产业生态：汽车激光雷达、泛半导体制造领域和医美行业。

2、公司光场匀化器间接供货给ASML光刻机，晶圆退火系统已通过台积电产线验证，并取得国内领先半导体设备集成商上海微电子和华卓精科的订单等，产品布局有前瞻性。

3、收购德国公司LIMO的商誉计提减值完毕，公司具备一定的造血能力，当前行业整体估值较高，但产业发展趋势良性。

集微网消息，一直以来，光刻机因供应链复杂冗长被蒙上“神秘的面纱”，而在A股众多上市公司当中，有一家公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器（招股书中“光场匀化器——光刻应用”），间接供货给世界顶级光学企业ASML供应链公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。此外，该公司与国内在光刻领域的研发单位有广泛合作、也逐步在向日本市场进行渗透，在上市前夕获得华为旗下哈勃投资参与增发入股，这家年轻但似乎潜力惊人的公司就是西安炬光科技股份有限公司（证券简称：炬光科技）。

2022年起，得益于半导体市场DUV光刻市场需求强烈，终端客户产能扩张迅速，应客户要求炬光科技已于2022年在德国完成产能扩充，未来炬光科技在A公司的市占率将进一步提升，同时炬光科技与A公司也有意向进一步往光学模组等产品品类展开合作。

深耕光学行业，完成元器件厂商向光学方案提供商过渡

炬光科技脱胎于西安光机所，成立于2007年9月，是光机所创建孵化的科技企业之一；于2008年打破国内大功率半导体激光器被长期垄断的局面，开始量产多款产品，并做到行业领先；2012年由公司牵头制定《半导体激光器总规范》和《半导体激光器测试方法》两项国家标准颁布实施；而后在2017年，公司收购德国公司LIMO，开发半导体激光器微光学产品线，形成了“产生光子”+“调控光子”的研发、生产、销售的布局，继而拓展至激光行业中游的光子应用模块和系统，提供激光雷达发射模组和UV-L的光学系统解决方案。

炬光科技现已形成半导体激光、激光光学、汽车应用（激光雷达）和光学系统四大核心业务，在中国西安、东莞、海宁，德国多特蒙德拥有生产基地和核心技术团队，自主研发了热光热技术、晶圆级同步结构化激光光学技术等9大核心技术，400余项专利，于2021年12月，在上海证券交易所科创板成功上市。

图1：炬芯科技主要发展历程

炬光科技控股股东、实际控制人为总经理刘兴胜，曾任美国康宁公司高级研究科学家、美国恩耐公司工艺工程技术总监，2007年至2015年任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师，其直接持有公司13.29%的股份，并通过与一致行动人协议，合计掌握公司23.99%股份表决权。2022年，公司开启上市后首次限制性股票激励计划，业绩考核要求较高，2022-2024年应收目标为7/12/14亿元，净利润目标为1.2/1.9/2.1亿元，营收和净利润规划目标很高，公司管理层对公司发展规划极具信心。

炬光科技在接受IPO辅导期间，曾进行了一轮股份增发。2020年9月，哈勃投资、聚宏投资、西安宁炬和西安新炬以25元/股的价格，分别认购炬光科技相应增发股份。哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务，此番以5000万元认购炬光科技增发的200万股。

图2：炬芯科技2020年IPO辅导期间进行的股份增发

炬光科技总部位于西安，是公司半导体激光器事业部的产线、汽车事业部产线的所在地。募投项目“智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目”已于2022年年底在西安开工（由原项目激光雷达发射模组产业化变更而来）；募投项目“炬光科技东莞微光学及应用项目”一期工程，于2022年7月18日完成项目建设工程，于2022年9月中下旬正式投入运营；公司用部分超募资金和自有资金在合肥投资建设“炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地”项目，进行泛半导体制程应用相关产品的研发、生产和销售。

图3：炬光科技IPO募投计划及募投金额（初）

值得一提的是，炬光科技于2023年2月8日晚间发布公告称，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份约12万股，占公司总股本的0.1346%，回购成交的最高价为119.87元/股，最低价为115.58元/股，支付的资金总额为人民币约1425万元，而公司最近一个交易日的收盘价为137.98元。

布局激光产业链上中游，部分工艺和系统实现国产替代

炬光科技主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。炬光科技重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康等应用方向，向固体/光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。

图4：炬光科技产品在产业链中的应用

炬光科技当前四大主营业务当中，半导体激光和激光光学业务总贡献占比接近85%以上；汽车应用业务（激光雷达）项目储备充足，处于放量前期准备阶段；光学系统业务波动性较大。

图5：炬光科技的四大业务板块

“产生光子“业务：产品与知名厂商合作，预制金锡陶瓷热沉打破技术垄断

半导体激光器，是由激光二极管芯片、激光二极管热沉和相关机构件封装而成。以半导体材料作为激光介质、以电流注入二极管有源区为泵浦方式的激光器具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点。而半导体激光元器件的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，炬光科技除了将自研元器件直接应用下游外，还为固体激光器提供泵浦源、为光纤激光器提供预制金锡材料等。

图6：炬光科技半导体激光产品

炬光科技基于“产生光子”的产品同海内外知名客户保持合作，多应用于工业领域高端制造，公司基于高可靠性无铟化高功率半导体激光元器件，结合激光光学匀化技术，开发出Dlight系列激光熔覆用工业应用模块，提高了高端装备制造业的工业化效率和精细化水平，与山东能源重型装备制造集团，必盛激光等行业知名客户保持合作。在海外，为美国Branson、德国Hella、德国Laserline、美国TeraDiode等提供激光元器件，应用于汽车制造、航天航空等高端制造领域。

此外，炬光科技突破了金锡薄膜制备关键技术，金锡材料能够有效解决激光二极管芯片键合工艺中电导热性能优化和热应力控制等问题，预制金锡材料长期被日美公司垄断。2020年公司突破该项技术产品获得国内外光纤激光器厂商的批量订单，实现了数十万只的量产交付。

炬光科技产生光子的还有一项应用体现在医疗美容设备上，与知名家用医疗健康设备类厂商英国Cyden公司签署8亿元的战略合作协议，开发家用激光医疗相关业务。目前该产品已经完成设计并进入小批量生产阶段。

“调控光子”：收购LIMO完成布局，产品间接供货ASML

炬光科技还通过收购LIMO，完成对激光光学元器件领域的技术延展。LIMO 是全球领先的激光光学元器件、光子应用模块和系统研发及生产商，成立于2006年（其前身成立于1992年），总部位于德国西部多特蒙德市。该公司掌握独有的微光学复杂球面、非球面柱面透镜加工工艺，拥有自主编写开发物理光学设计程序的能力，基于晶圆级同步结构化激光光学制造技术制备 12 英寸玻璃微光学晶圆、纳米级精度折射型微透镜阵列（ROE）的技术能力，能够实现对多种类型激光光束的精准整形和调控，以满足不同的应用需求。2017 年炬光科技成功收购 LIMO，延伸至激光光学元器件领域，掌握了“调控光子”技术，完成“产生光子”+“调控光子”的协同布局。

炬光科技在激光光学领域的技术水平国际领先，公司在激光光学领域拥有线光斑整形技术、光束转换技术、光场匀化技术以及晶圆级同步结构化激光光学制造技术共四大核心技术，均处于国际领先水平。相关核心技术不仅可用于激光光学领域，也能够应用于汽车应用和光学系统业务。

图7：炬光科技“调控光子”的核心技术

目前炬光科技是荷兰ASML光学设备核心供应商的穿透供应商，并同时为多家知名半导体集成电路设备科研和生产机构提供产品，公司为ASML光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器直接供货；给创鑫激光、科锐激光、长光华芯等国内外多家光纤激光器知名企业提供光束准直转换系列产品；部分器件应用于知名汽车厂商的激光雷达发射模组当中；供货给美国科磊半导体和Zygo公司的半导体制程和检测设备。

图8：炬光科技供货给ASML的光场匀化器

激光雷达：产品覆盖多种技术路线，储备项目充足

炬光科技的激光器是激光雷达发射模块的重要组成部分，公司产品目前已经适用于汽车激光雷达业务的多项产品品类，目前以线光斑和面光斑为主，已经拥有激光雷达面光源、激光雷达线光源、激光雷达光源光学组件三大产品线，涵盖各类型光学模组。在下游的业务开展方面，公司已经与北美、欧洲、亚洲等多家车载激光雷达行业头部客户完成了意向合作，包括美国Velodyne、Luminar、福特旗下无人驾驶公司Argo AI等，与德国大陆集团的批量供货合同现已进入批量生产阶段。根据公司对外的口径统计，目前公司还有11个项目处于A 样/B 样阶段（6个发射模组，5 个光学组件），其中有2-3个项目已经合作两年以上。

图9：炬光科技主要的激光雷达技术产品

光学系统业务：SLA紫外线光板系统交付，部分系统实现国产替代

炬光科技为知名半导体和平板显示设备制造商韩国LG电子、京东方等提供固体激光剥离（LLO）紫外线光斑系统，公司开发的高功率固体激光退火（SLA）紫外线光斑系统2020年已交付第一台样机，打破相干公司准分子激光退火过去十年来在该领域的全球优势地位，成为柔性显示行业低温多晶硅退火工艺的全新解决方案。因此，公司固体激光剥离（LLO）紫外线光斑系统已取得国际主流面板厂商生产线中初步的市场份额，实现了一定程度的国产替代。

此外，炬光科技的晶圆退火系统已通过台积电产线验证并成功进入到台积电供应链，形成稳定供应；并同时取得国内领先半导体设备集成商上海微电子和华卓精科的订单。

收入整体稳增长，具备稳定的造血能力

炬光科技收购LIMO后营收整体稳步增长，盈利能力也在增强。2017年，炬光科技成功收购 LIMO，带动公司营收整体基数大幅上升；2019 年，激光光学业务受德国整体经济下滑影响，当年公司营收同比下滑，同时计提 LIMO 商誉减值损失，当年大幅亏损；2020年虽受疫情影响下游市场需求减少，但炬光科技整合产业上中游业务，积极拓展新业务增长点，当年公司营收实现小幅增长，盈利明显改善；2月27日，炬光科技发布业绩快报，2022年公司分别实现营收/归母净利润5.52/1.27亿元，同比分别增长15.98%/87.56%。整体上看，公司在消化完LIMO公司商誉计提减值的影响之后，具备一定的自我造血能力。

图10：炬光科技近几年营收和净利润水平（万）

具体业务来看，根据2021年年报，炬光科技上游半导体激光业务收入1.99亿元，营收占比42%；激光光学收入2.1亿元，占比44%；中游代表性业务汽车应用营收0.52亿元，营收占比11%。公司上游元器件和原材料业务（传统业务）保持稳定增长，而至2022年前三季度，传统业务对炬光科技收入贡献占比约83%。同时在中游光子应用解决方案业务中，应用于泛半导体制程的光子应用解决方案取得突破，业务整体的增长较快。

2019 年，由于对下游光纤激光器行业销售减少及德国经济下滑，激光光学业务的销售额及毛利率均下降。2020年起，炬光科技对 LIMO 进行战略性结构重组，新增光束准直转换系列产品的后端生产线，大幅提升了运营及生产效率，毛利率大幅提升，此外公司国内市场销售占比大幅上升，盈利能力提升同步得到提升。2022年，炬光科技战略重组协同性逐步显现，公司毛利率、净利率在Q3分别提升至 55.6%、22.6%。市场认为，炬光科技强劲的经营水平能力预期会至少保持现有水准，这一方面得益于公司产品线得天独厚的布局，无论是泛半导体领域，车载雷达还是美容设备，都有长期的驱动成长空间；另一方面，公司产品技术迭代带来应用创新将充分受益于国产替代的整体大环境。

图11：炬光科技近几年毛利率和净利率水平表现

费率方面，炬光科技始终保持研发高投入。管理费用方面，2019年炬光科技对LIMO进行战略整合，支付的裁撤部分冗余员工辞退补偿费用增加，当年管理费用率大幅增加。而后，由于产品的较好的性价比优势，炬光科技2020-2021年管理费率下降明显；销售费用方面，营收规模持续增长，销售费用率持续下降；研发费用方面，近两年公司研发费用率有所下降但仍保持在 14%以上的高投入。

图12：炬光科技近几年各项费率表现

整体来看，炬光科技经过前期的研发积累，不断有新的产品出现，产品建立了高壁垒技术护城河，毛利较高，同时公司的卓越制造能力提升，成本不断下降，过去几年毛利率不仅没有随着收入增加下降，反而持续提升；公司打造的国际化营销渠道和研究中心也为未来成长修筑国际化的“高速公路”，目前“高速公路”已经基本修筑完成，未来期间费用只会固定增长，而不会随收入线性增长。因此，当收入超过一定规模后，公司盈利能力可迅速迎来拐点，盈利增长将体现高于收入增长的弹性，因此公司对于今年净利润目标充满信心。同时，公司期待明后年在上游元器件和中游三大应用的几个领域保持较高增长，在此基础上期间费用率会进一步下降，业绩弹性会进一步展现。公司对明后年的利润弹性同样保持乐观。

最后选取长光华芯、永新光学、德赛西威作为同行业可对比公司，市场给予激光行业上游的长光华芯较高的估值，接近110倍左右PE，而永新光学的显微镜模组也是光刻机的供应商，当前PE水平则略低于激光行业。而德赛西威所在的智能座舱行业相对比较成熟，产品同质化较为严重，市场估值中枢在23倍左右。

图13：同行业公司部分估值水平对比

目前激光雷达行业整体处于前期发展阶段，技术路径尚未出现最终形态，格局上呈现百家争鸣的状态，炬光科技总体仍处于研发投入和应用拓展阶段，实现了一定收入但尚未取得巨大稳定盈利。炬光科技当前积极拓展智能辅助驾驶、半导体集成电路芯片制程、显示面板等新兴应用领域，虽然当前收入占比仍相对较低，但是整体的产业布局却极具时代的前瞻性。另一方面来看，炬光科技下游合作进行产业整合的战略客户和公司产品的直接供应商ASML/台积电等都是顶级产业巨头，而我国国产替代的脚步尚未停下，炬光科技站在巨人的肩膀之上，或许在未来会给更高制程的国产替代添上一把更烈的火。

2、【IPO价值观】IDG等上市前退出股东名单，矽递科技首席CTO为高中学历；

集微网消息，作为物联网技术应用的重要载体，物联网硬件是物联网功能实现的基础设施，通常物联网硬件要具备信息采集、处理、连接等能力，以实现智能感知、交互、大数据服务等功能。物联网硬件则通常包括计算、通信、传感等功能模块及设备。

根据亿欧智库对物联网产业链主要环节价值分布的测算，传感及通信硬件生产商在产业链价值分布中占比约30%-40%。

不久前，物联网硬件厂商深圳矽递科技股份有限公司（下称：矽递科技）已经开启IPO之路。笔者在翻阅其招股书后发现，IDG、深创投都曾对其进行过投资，不过在上市前却纷纷退出；此外，该公司的作为高科技型企业，该公司的首席CTO却是一名高中生。

IDG等股东在上市前退出

招股书显示，矽递科技成立于2009年，由潘昊和缪建国以货币形式分别认缴9.5元和5千元出资设立，公司于2015年11月正式完成股改。

不过，笔者翻阅招股书发现，矽递科技在刚完成股改时，深创投还是其第8大股东，持股比例为2.55%，但是在公司递交招股书时，深创投已不见股东名录，但是矽递科技却并未披露由何时退出。此外，公司在2014年6月还曾拿到过IDG的150万美元的投资，但仅一年后，IDG所持股份便由矽递科技回购，从而退出矽递科技股东名单。

根据招股书，矽递科技于2013年11月搭建VIE 架构以进行境外融资，潘昊和缪建国通过BVI持股公司设立Seeed Cayman。2014年6月，Seeed Cayman 以150万美元的对价向IDG Investment发售1500万股A序列优先股，持股比例为16.67%。

2014 年 12 月，为与境外持股情况整体相匹配，IDG Investment 指派员工连萌作为其境内代表登记持有矽递科技 15%的股权。

不过，在2015年年中，矽递科技便拆除了VIE架构，而公司给出的说法则是基于公司长期战略发展规划、国内资本市场政策变化等方面的综合考虑。

因此，连萌将其持有矽递科技17.65%的股权转让给仟人众投资。Seeed Cayman则对IDG Investment所持股份进行回购，而回购价格则不低于150万美元。此后，矽递科技的VIE架构便彻底拆除。

在VIE架构拆除后的2015年，矽递科技先后通过增资引进了个人投资者廖巍巍和王安宇以及广州启康。

不过，矽递科技的招股书显示，在2015年年底公司完成股改时，除了上述股东外，前海和谐、深创投、广西红土、李艳明也均是矽递科技股东，但公司并未披露何时何地以何种方式进入。

此外，矽递科技在交表前夕的2021年和2022年累计完成了4次股权转让。引入了姜绪荣、杨涛、姜任飞、刘明四名个人投资者，以及由和元坤一名机构。

从现有的股东来看，矽递科技以个人股东为主，除了智禹博诚、由和元坤、极目视觉三家机构股东外，并无其他外部机构股东。不过，从穿透后的结果来看，矽递科技的董事巩帆及其母亲张俊萍合计间接持有智禹博诚 0.66%出资比例。

至于深创投何时进入何时退出，矽递科技并未披露，而IDG在如此短暂的时间进出，也着实引人遐想。

首席CTO为高中学历

物联网作为为战略性新兴产业，是新旧产业融合的典型创新领域，在与不同行业进行业态融合的过程中，面临传统行业升级再造、企业数字化转型等问题，因此，更需要不断培育人才重视研发才能推动业务发展。

招股书显示，矽递科技自成立以来便重视科技创新，坚持核心技术自主研发与产品协同创新并驱的发展路线，以科技创新驱动新产品开发及业务发展。

据笔者了解，在2020年—2022年（下称：报告期）矽递科技研发费用投入保持增长，2020-2022年研发费用的年均复合增长率达30.08%。截至2022年12月31日，公司已获得5项发明专利、39项实用新型专利和86项软件著作权。

然而，笔者却发现，1988年出生的矽递科技首席创始人之一、首席技术官缪建国却仅仅是高中学历，而另一位创始人潘昊则是硕士学历，并曾在英特尔担任工程师。也就是说，这是一段高校学霸携手民间大神创业的传奇故事。

具体到研发费用方面，报告期内，矽递科技研发费用分别为2492.86万元、3462.62 万元和4218.31万元，占同期营业收入的比例分别为8.74%、6.12%和5.63%。

虽然研发费用的绝对值在持续增长，但是占营收的比列却不断下降。而且，这一比例也远不及同行竞对。

根据招股书，在2020年—2021年，广和通的研发费用率分别为10.48%、10.44%；移远通信分别为11.57%、9.08%；移为通信分别为14.18%、10.47%；映翰通分别为12.59%、10.93%。

不难发现，同行竞对的研发费用率均在两位数左右，但是矽递科技最高仅为8.74%，尚不及平均水准。

对此，矽递科技表示，主要系公司报告期内营业收入规模增长迅速，研发团队人员稳定，而同行业上市公司研发团队人员数量相对较多，研发人员所需的办公场地、固定资产设备投入较大，同行业上市公司研发费用中的职工薪酬和折旧摊销费用较大所致。

3、直击股东大会丨芯海科技：车规芯产品研发不会急功近利，研发背后有需求支撑；

集微网消息，4月26日，芯海科技(深圳)股份有限公司（证券简称：芯海科技，证券代码：688595）召开2022年年度股东大会，就《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》《关于公司2023年度财务预算报告的议案》等12项议案进行投票和表决，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与董事长卢国建、董秘黄昌福等与会高管进行了沟通与交流。

布局工业级、车规级市场

2022年受俄乌冲突、通货膨胀和经济下行等因素影响，全球消费电子市场规模整体呈下滑趋势，Canalys等多家机构研究数据显示，2022年全球个人电脑和平板电脑出货量为4.34亿台，总体较2021年下降13%；2022年全球各厂商手机总出货量不足12亿部，同比下降12%，其中中国市场出货2.86亿部，同比下降13.2%，创近年来最大降幅。

受市场大环境影响，多家上游供应链企业2022年业绩降速明显，芯海科技作为产业链的重要一环，也不可避免出现业绩增速调整情况。

据其披露的2022年年度报告显示，健康测量AIoT芯片年度实现销售1.47亿元，较上年同期下降35.99%；8位MCU同样受到明显影响，不过得益于32位MCU出货比例快速提升，MCU业务2022年仅下降2.09%。

不过在模拟信号链芯片方面，芯海科技2022年录得2.89亿元，同比增长40.36%，特别是BMS芯片市场，在标杆客户支持下，已形成规模销售，2022年出货量同比增长808%。

本次股东会上，芯海科技董事会秘书黄昌福表示，“2022年业绩变动主要受个人消费电子市场下滑所致，公司现在已进入工业级、车规级等高端领域，其中汽车电子是公司未来发展的重要一环，我们在快马加鞭抓住市场发展红利，进入被卡脖子的市场。”

董事长卢国建进一步指出，消费电子门槛相对低，过去本土芯片产业链企业多聚焦在这一市场，导致目前行业已经出现过度投资现象，而工业、汽车等高端市场，对产品要求高。“这不是价格低就可以，需要满足各种严苛需求，考量的是产品的品质和长期的供货稳定性等。目前主要被国际企业垄断，这对我们来说是个蓝海市场，在地缘政治影响下，国内获得越来越多的机会，未来国内能出3~5家领军企业。”

据介绍，针对工业、车规等高端市场，需要经历研发——验证——规模量产等进程，“越是品牌公司，对产品的要求也越高，导致规模量产时间也越长，”卢国建表示，“哪家国内厂商要想在这方面引领，就看谁能快速跑出来。”

基于模拟信号链+MCU双平台技术沉淀，芯海科技加快向工业级及车规级市场导入，2022年度，芯海科技研发人员同比增长21.05%至345人，研发投入为1.86亿元，同比增长10.06%，研发投入占当期收入比为30.13%，同比提高4.47个百分点，BMS、泛工业、汽车电子等成为重点研发方向。

不过目前的研发投入尚未对业绩构成明显收益。据披露，芯海科技2022年净利润为279.54万元，同比下降97.08%，扣非净利润甚至出现由盈转亏的情形。

对此，卢国建认为，“目前国内的高端市场还是蓝海，但切入需要一个‘研发在前，产出在后’的过程，它不是一蹴而就的，会有阵痛期，特别是越高端，越可能滞后，而消费类产品的研发跟产出周期就差一点点。”据介绍，工业级产品从研发到产出的时间可能需要2年，而车规级产品则需要3~5年。

卢国建进一步指出，对汽车电子研发项目，公司不会急功近利，它在未来会带来价值，公司有决心保持定力，加大对高端产品长期投入。

研发背后有需求支撑，高端产品陆续落地

随着汽车电动化、智能化的快速发展，汽车行业对芯片的需求也日渐增多，据行业统计，单车芯片需求量将从燃油车的300-500颗/辆提升至超1000颗/辆，单车半导体价值量也将从燃油车的300-400美元/辆提升至1500-2000美元/辆，根据Omdia报告，汽车半导体市场规模有望从2021年的500亿美元提升至2025年的840亿美元。

不过截至目前，汽车芯片国产化率仅为5%，市场高度依赖英飞凌、NXP、瑞萨等国际供应商，而国内企业鲜少进入车规级市场，门槛高、市场导入难是重要顾虑因素。

而芯海科技选择此时大举进入工业级、车规级高端市场，除了国产替代机遇，黄昌福表示，“我们的研发都有标杆客户的支持，这些客户有明确的需求，我们才会去做，确保研发项目未来能够起量。”

据了解，早在2017年-2019年间，芯海科技已有产品通过分销渠道导入汽车后装市场，在过去3年汽车芯片出现严重缺货期间，芯海科技迅速导入汽车芯片开发，逐步形成M系列和R系列两大MCU产品线，根据计划，其M系列主要用于车身电子，比如车窗控制、雨刷控制、车灯控制等；R系列主要用于底盘控制、动力系统控制等，至2021年，即有一款压感MCU通过AECQ100认证，2022年年底，PD快充芯片CS32G020Q、车规级MCU芯片CS32F036Q也顺利通过AEC-Q100车规认证。

同时，于2022年7月获批发行的4.2亿元募资项目中，汽车MCU芯片研发及产业化项目也位列其中，该项目位于四川成都市，计划形成超2.1亿颗汽车MCU研发及销售能力。

不仅如此，根据年报披露，芯海科技将有多颗车规级产品落地，如12~18节BMS AFE芯片、高精度Sigma-Delta ADC、满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU等产品预计将于2023年上市。

仅在车规级MCU领域，芯海科技累计研发投入已达3181.58万元，现阶段计划投资规模将达2亿元，加速更多产品落地。

据了解，针对汽车应用的系列压力触控方案，芯海科技已开始在头部客户导入，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，车规级MCU也开始在国内多家车企相关车型上车，芯海科技产品同时与某国际Tier 1 B公司达成合作关系，未来有望成为拉动车规级产品快速上车的新引擎。

另外，鉴于过去3年汽车芯片短缺给汽车行业带来的不利影响，芯海科技也在积极寻求与主机厂形成直供合作。

值得注意的是，为了适应企业未来发展需求，芯海科技也在积极适应新的管理流程，据介绍，自2018年开始，公司就引入IPD（Integrated Product Development）研发管理体系，“有了这套体系，才能把工作目标、需要的结果理清晰，包括需要什么技能、要怎么做才能一次性把事情做好等，能提升组织能力和工作效率，”芯海科技进一步指出，“汽车的要求更高，没有一套体系，不可能获得国际大公司认可。B公司的要求比IPD的要求还高，包括功能安全、供应链、业务连续性等体系，因为公司有长时间的IPD体系理解和积累，相信在B公司指导下会提升非常快。”（校对/占旭亮）

4、直击股东大会｜通富微电：营收增长利润下滑 2023着力强基固本；

集微网报道（文/李映）4月26日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”,证券代码:002156)召开了2022年度股东大会，就《公司2022年度财务决算报告》、《公司2023年度经营目标和投资计划》、《公司2022年度利润分配方案》、《公司2022年度报告及摘要》等进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与通富微电董事长石明达就公司发展及布局等进行了交流。

营收增长利润下滑

2022年半导体业面临诸多重大考验，通富微电在下行周期的震荡中，营收仍实现了增长。

财报显示，2022年通富微电营业收入214.29亿元，较上年增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续三年保持第一。

但相比营收的“高增长”，通富微电的净利润相对下滑较多，2022年度归属于上市公司股东的扣非净利润为3.57亿元，同比下降55.21%。

对此石明达表示，这主要受多重因素作用，包括因受汇率波动影响，汇兑损失增加。同时，由于半导体行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致产能利用率及毛利率下降。此外，通富微电加大了对Chiplet 等先进封装技术的研发投入，研发费用增加。

还要看到的是，通富微电的大客户营收占比较高。对此，通富微电近日在投资者互动平台表示，一方面公司国际大客户发展势头强劲，目前看公司与其业务具有可持续性；另一方面公司积极开拓、发展其他第三方客户，进一步加强公司客户多元化。截至目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名半导体设计公司都已成为通富微电客户。

石明达对此还补充道，通富微电与AMD深度捆绑，关系十分密切，且AMD绝大部分产品的封装集中于通富微电，未来仍将深度合作。

Chiplet持续布局设备国产化提速

进入2023年，半导体行业发展势头可谓冷热参半，但通富微电仍相对保持乐观。

围绕今年市场需求走势，石明达表示看好高端处理器、车载芯片、工业芯片、显示驱动、存储、MCU等，这些领域将带来新增的产能订单。

此外，随着Chiplet成为“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向，其价值一直在持续攀升。2018年全球Chiplet市场规模约为6.45亿美元，2024年有望达到58亿美元。

通富微电在此领域也一直持续投入，布局了多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术，7nm已大规模量产，5nm已完成研发并逐步量产，可为客户提供多样化的Chiplet封装方案。

但在2023年第一季度，通富微电面临的考验依旧严峻。4月25日，通富微电披露一季报，一季度归母净利润455万元，同比下降97.24%。在半导体行业周期持续探底的情形下，产业链上下游或将持续承压。

在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑也在日益凸显。对此石达开坦率地说，目前国产设备发展从可靠性、精度、稳定性要求等方面，与日本、美国等公司本相比还有一定差距，但相对具备成本化优势，在一些低成本的传统封装设备领域已实现替代，通富微电也通过上述设备的国产化替代，在降低运维成本的同时也让国产设备厂商获得了营利，在形成正循环之后，逐渐向高端设备的国产化过渡。目前传统封装设备的国产化率能达到60%左右。

但石明达也进一步指出，在代表趋势的先进封装层面，设备国产化率还相对较低，国产设备仍需要更长时间的打磨。

在严峻的内外部环境下，未来半导体业将进入一个胜者为王的时代。通富微电在投资者互动平台表示将持续强基固本、灵活应变，以保持强劲的市场竞争力。2023年营收目标为248亿，同比增幅15%以上。

5、直击股东大会｜晶盛机电：半导体装备国产化进程加快，力争今年营收继续增长60%；

集微网消息，4月26日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券简称：晶盛机电；证券代码：300316）召开2022年年度股东大会，就《2022年度董事会工作报告》、《2022年年度报告全文及摘要》、《2022年度利润分配预案》等7项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与晶盛机电进行了交流。

2022年营收首度突破百亿大关

晶盛机电主营业务涵盖半导体装备、光伏装备及智能化、材料业务和精密零部件。

4月3日，晶盛机电发布年度报告，2022年实现营收106.38亿元，同比增长78.45%；归母净利润29.24亿元，同比增长70.8%。营收首度突破百亿大关。4月14日，晶盛机电公告，预计今年一季度归母净利润8亿元-9亿元，同比增长80.86%-103.47%。第一季度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为1200万元。

可以看出，尽管半导体行业在经历2021年的高速增长后，2022年全球半导体市场增速放缓，但在晶盛机电所处的半导体设备和材料领域，受上游扩产等需求推动，仍然表现出持续增长。在国产化大潮下，设备、材料领域的国产替代是国内厂商和下游厂商长期共同推进的主题。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，功率半导体采用非尺寸依赖的特色工艺，不受先进制程约束，国产厂商更容易实现技术追赶，是国产半导体最有望实现弯道超车的领域。在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。

在光伏领域，随着近几年全球对清洁能源需求逐步提升，同时，俄乌冲突引发石油、天然气等传统能源发生供应危机，越来越多的国家将可再生能源上升到国家战略，太阳能光伏发电在经历震荡、调整后，在经济复苏、政府政策支持和技术进步等众多因素的驱动下，新增装机容量持续增加，带动产业链厂商持续扩产，为此带来相关设备、材料市场需求，包括以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的核心设备，以及石英坩埚和金刚线等耗材。

从收入结构结构来看，2022年，晶盛机电设备及服务营业收入84.68亿元，同比增长70.16%；材料业务营业收入14.55亿元，同比增长273.61%。截至2022年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计254.23亿元，其中未完成半导体设备合同33.92亿元。

晶盛机电指出，2022年，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，半导体装备订单量实现同比快速增长；加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破；积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产布局，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，提产增效，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

与此同时，晶盛机电持续加强研发技术创新，加大新产品开发力度，研发投入7.96亿元，同比增长125.22%，以此强化高端装备核心竞争力。具体来看，去年晶盛机电完成了第五代新型单晶炉产品的研发，新产品改变了传统的封闭控制系统模式；开发了新一代光伏硅片分选机，通过采用深度学习算法的检测技术，在缩短检测时间的同时能够提升检测精度，大大提升了检测分选环节的效率；积极布局电池设备业务，推进管式电池设备研发进度，拓宽产品领域；成功研发第四代半导体材料MPCVD法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线，持续推动产业创新。

晶盛机电表示，2022年随着国内半导体8~12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备等8~12英寸大硅片设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进，半导体设备订单持续增长。同时积极推进光伏设备在手订单的交付及验收，加强新增市场开拓，完善设备加智能化产品服务体系，提升市场份额，强化高端装备业务的综合竞争实力。

值得一提的是，去年晶盛机电在大尺寸SiC晶体研发上取得重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸SiC晶体生长和加工技术自主可控，极大地提升了公司在SiC单晶衬底行业的核心竞争力。与此同时，晶盛机电积极推进大尺寸SiC衬底制备实验线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动SiC材料的产业化应用步伐。

积极推动SiC、光伏等新设备、材料业务快速发展

2022年“缺芯潮”影响下，下游制造厂商快速扩张产能拉动设备需求，晶盛机电“晶体生长设备”生产9638台增加84.25%；“智能化加工设备”生产2733台增长54.06%，这两项合计为设备及服务业务带来收入84.68亿元，同比增长70.16%。在双碳趋势下，SiC和光伏领域的进展成为投资者最为关心的话题。

董事长曹建伟指出，在新能源汽车、光伏、储能等应用驱动下，全球范围都看好SiC材料市场的长期需求，也是半导体领域中少数几个今年能确定增长的板块。“从技术来看，当前仍以美国、欧洲等地区企业领先，但国内市场增长非常快，我们判断国内SiC产业将会沿袭此前LED和当前光伏产业的发展曲线，未来一定能够在国际市场上取得领先地位。”曹建伟解释，“现在中国发展出了SiC全产业链，市场端也在中国，大量的材料、装备、芯片、下游应用企业投入到SiC的市场中来，晶盛机电也在其中投入了巨大的资源，目前已经取得了非常好的进展。”

据悉，晶盛机电在SiC领域分别从装备与材料两方面发力。在SiC装备端，独立研发设计、生产制造了SiC外延设备，目前相关设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评；在SiC材料端，已成功生长出行业领先的8英寸SiC晶体，并建设了6英寸SiC晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，未来将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸SiC晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

“晶盛机电是全国第二家制造出SiC衬底的企业，今年我们将进行小批量生产。再花3~5年，相信国内在这一领域应该能与国际厂商处在同一水平。”曹建伟强调。

随着欧洲各国乃至世界其他国家愈发重视新能源发展，纷纷上调光伏清洁能源需求预期，并相继提出光伏能源建设发展目标，全球光伏行业继续保持快速增长。在此背景下，行业担心近几年快速的扩张是否会导致产能过剩。对此晶盛机电总裁何俊解释，对光伏设备而言，其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产，除了新增的产能外，存量产能替换也会带来一部分设备需求，特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时，在大尺寸硅片降本增效的优势下，下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求，光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。

另一方面，何俊也表示，2023年将是N型电池真正开启的元年，而新技术的变革，将使从硅料到电池再到组件的整个光伏产业链都会迎来新的盛宴。其中光伏材料会分为N型硅料和P型硅料，也会专门针对新的N型电池开发新的设备。为此晶盛机电始终坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极开发光伏产业链创新性设备群，进一步提升技术服务品质。同时基于多年来对新材料领域的了解，将经营范围延伸至部分有发展前景的新材料领域，并开发出石英坩埚、金刚线、半导体精密零部件等核心辅材耗材等新的业务领域，逐步完善产业链产品配套体系，通过逐步延伸先进材料、先进装备领域的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

“落后的产能设备在2023年一定会加速退出市场。虽然光伏行业好像历史上每时每刻都要经历过剩，但实际上也每时每刻都在高速成长，正是因为技术推动了落后产能的退出，先进的产能在不断进入。”何俊强调，“此外，虽然在半导体等部分产业开始出现逆全球化趋势，但光伏产业的国际订单仍然非常多，未来3~5年也将持续增长，并且仍将按照原来的‘技术驱动市场发展’的逻辑前进，这就看企业能否把握住机会。因此我们不会担心所谓的行业过剩或者逆全球化问题。”

针对当前公司负债率较高的问题，晶盛机电董秘陆晓雯解释，收入由“预收、发货、验收和质保”四个环节构成，每次签订合同以后会收一定比例的预收款，随后是发货款，这些都会先记入合同负债。等达到调试验收的确认收入的条件以后再确认收入，整个设备的差额放在应收款里。“因此合同负债是越多越好。”陆晓雯表示，“除去这部分数据，真正的负债是很低的。”

展望2023年，根据公司经营计划，晶盛机电将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60%以上。

6、【每日收评】集微指数跌2.26%，芯源微2023年Q1净利润同比增长103.55%；

集微网消息，沪指跌0.02%，深证成指涨0.33%，创业板指涨1.54%。成交额维持在一万亿上方，新能源板块爆发，光伏设备、电源设备、电池板块涨幅居前，TMT赛道重挫，教育、软件、半导体板块跌幅居前。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中34家公司市值上升，TCL中环、振华科技、晶盛机电等公司市值领涨；84家公司市值下跌，光迅科技、长电科技、中科曙光等公司市值领跌。

方正证券研报认为，当前，A股的盘口依旧呈现出典型的4月底行情特征，但从量能的释放看，从结构行情的分化看，多空双方博弈较为激烈，本周大盘先抑后扬的走势正验证我们的判断，随着4月底的临近，业绩利空因素的扰动力度将越来越弱，市场将逐步迎来“利空出尽”、风险偏好提升的5月，牛市每一次回调都是难得的调股换仓机会。操作上，轻指数、重个股，逢低关注金融、“中字头”补涨股、军工、新能源、电气设备、生物医药、TMT行业龙头股及“三低”股，回避无业绩的题材股、垃圾股及退市风险股。

全球动态

美股方面，三大指数集体下跌。标普500指数收跌65.41点，跌幅1.58%，报4071.63点。道指跌344.57点，跌幅1.02%，报33530.83点。纳指跌238.05点，跌幅1.98%，报11799.16点。

FAANMG六大科技股中， “元宇宙”Meta跌2.5%，苹果跌1%，亚马逊跌超3%，奈飞跌2%。特斯拉转涨未果，收跌超1%。

纳斯达克100四只成份股中，京东跌2.8%，拼多多跌3.3%，百度跌4.6%，网易跌超6%。其他个股中，阿里巴巴和爱奇艺跌超4%，B站跌3%，腾讯ADR跌超2%，蔚来和小鹏汽车跌近5%，理想汽车跌近3%。

个股消息/A股

芯源微—— 4月25日，芯源微发布2023年第一季度报告称，公司一季度营收2.88亿元，同比增长56.89%；净利润6597.74万元，同比增长103.55%。

景嘉微——4月25日，景嘉微发布2022年年度报告称，2022年度，公司实现营业收入11.54亿元，较同期增长5.56%；归属于上市公司股东的净利润2.89亿元，同比下滑1.29%。

华峰测控——4月25日，华峰测控发布2022年年度报告，公司实现营业收入1,070,558,398.13元，同比增长21.89%；归属于上市公司股东的净利润526,290,389.31元，同比增长19.95%。

个股消息/其他

德州仪器——4月25日，德州仪器公布第一季度财务业绩。公告显示，德州仪器2023年第一季度营收43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%；营业利润为19.34亿美元，较去年同期的25.63亿美元同比下降25%；净利润为17.08亿美元，较去年同期的22.01亿美元同比下降22%；每股普通股摊薄收益为1.85美元，低于去年同期的2.35美元。

特斯拉——在“五一”假期出行高峰到来前，特斯拉宣布了一则补能方面的大消息。4月25日，特斯拉官方宣布，正式在中国大陆地区面向部分非特斯拉品牌新能源车辆试点开放充电站。

台积电——4月26日消息，据MacRumors报道，台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4019.92点, 跌92.82点，跌幅2.26%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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