黑芝麻智能奋力一搏，上市融资延续智驾芯片梦

3月23日消息，自动驾驶研发企业黑芝麻智能再次向港交所递交主板上市申请，而此前，黑芝麻智能曾于2023年6月30日递表，本次IPO中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。

主营业务方面，黑芝麻智能为车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。

业绩方面，在过去的三年中，黑芝麻智能的收入呈现出稳定增长的态势，分别为2021年的0.61亿元、2022年的1.654亿元，以及2023年的3.124亿元。然而，公司在同期的亏损也逐年增加，分别为23.57亿元、27.54亿元和48.55亿元。

如此巨额的亏损，也让黑芝麻智能上一次IPO时选择了“18C章”规划申请进行IPO，而这也是港股首个申请“18C章”来港上市的专特科技企业，与科学园签署合作备忘录，在园区内设立创新研发中心，并料公司在2027年前总投资额达1亿美元，将在港研发团队增至100人。

而港股18C规则对基石投资有50%的比例要求，但按照黑芝麻智能当前的技术进展，其实与国际上的竞争对手相比差距确实实在太大了，也让其难以找到合适的基石投资人，IPO面临极大的困难。

此外，黑芝麻智能如此快速的烧钱之下，现金及现金等价物已经快速萎缩，对于千余人规模的团队，如果上市失败无法融到新的资金的话，所意味的后果或许十分严重。

黑芝麻智能再次冲击港交所IPO，第三大智驾芯片供应商三年亏损百亿需补血