随着新基建的进一步推进，越来越多传统制造业将转型为智能制造、智慧工厂，中国由信息化向智能化跨越转型，5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等下游应用领域高速成长，为集成电路产业带来了强劲的发展动力。集成电路已经上升为我国先导性和战略性新兴产业，走独立自主的建设道路将成为国内科技产业未来的主要趋势，集成电路的国产替代道路势在必行。集成电路的产业链上游包括半导体的材料和设备，中游包括IC设计、晶圆制造和封装测试三大环节，下游应用则包括3C、物联网、汽车、工业、医疗等市场需求。

近年，集成电路下游需求活跃也带动了全球封测产业迅速发展，国内封测厂商已经进入全球第一梯队，先进封装产能不断提升，但我国在集成电路中高端封测设备和先进封装技术方面与国外大厂比仍有一定差距，产业有待进一步扶植和培育。那么过去10年资本市场对集成电路封测行业的支持和关注度如何，在国产替代背景下，投资机构又当如何把握新时期下的集成电路封测行业的投资制高点，且看下文。

行业投资环境

1、行业概述

封装测试是集成电路应用之前的最后环节，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节：封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；测试环节贯穿了整个半导体设计、制造、封装测试三大过程，是提高芯片制造良率的关键工序之一。半导体封装测试主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。就价值贡献而言，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值占比约15%~20%。

2、行业技术发展演进

为了满足集成电路更小更轻及集成度更高的应用需求，封装技术由传统封装技术逐渐向先进封装技术演进，二者是以是否存在焊线为划分，先进封装技术亦朝着产品尺寸更小、成本更低、附加值更高的方向发展。传统封装技术主要包括DIP、PLCC、QFP、DFN等等；先进封装技术主要包括BGA、QFN、2.5D/3D、WLCSP及Fan-out等。目前大陆封装龙头的先进封装的产业化能力已经基本形成，长电科技、华天科技已经全面覆盖SIP、TSV、WLCSP、BUMP、Fan-out、FC技术，迅速拉近与海外封装企业的发展差距。

3、行业政策环境

我国高度重视和支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。2020年8月我国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面支持集成电路产业发展。2020年12月财政部、税务局等四部委发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，通过资金资源要素的合理流动和补给，提升集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的财政资金支持，将进一步提升相关企业的市场竞争力，促进中高端芯片产业化发展。

2018年1月，中国财政部、中国税务总局、国家发展改革委、中国工业和信息化部联合颁布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出对满足要求的集成电路相关企业实施税率减免等政策，加大对行业的支持。2015年5月，国务院颁布《中国制造2025》，提出要提升集成电路设计水平，掌握高密度封装以及三位封装技术，提升封装测试行业的发展能力与供货能力。

2014年6月，中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要提升先进封装测试行业的发展水平，推动中国封装测试行业的兼并与重组，开展芯片级封装（CSP）、三维封装、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）等高级封装测试产品的研发与量产。此外，为了大力扶持中国集成电路行业发展，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）于2014年成立。基金采用公司制，实施市场化运作、专业化管理，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，对我国封装测试优质企业给予了较好的资金支持。

表1 集成电路封测行业政策

信息来源：融中研究整理

4、行业发展现状

（1）整体情况

随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，新基建机遇的到来，集成电路产业进入发展快车道：下游市场的产业升级和需求不断扩大。封装测试作为集成电路必不可少的环节，行业技术壁垒和国际限制较少，以及国际先进封装测试企业的引进，我国集成电路封装测试业行业水平和规模不断提高。根据中国半导体行业协会统计，自2016年以来我国集成电路封装测试行业的市场规模稳定增长，2020年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2494亿元，同比增长6.1%。封装测试企业共有145家。

图1 2016-2020年我国集成电路市场规模（亿元）

来源：中国半导体行业协会，融中研究整理

集成电路封装测试产能主要由两种类型企业供应：一是涵盖了集成电路设计、制造、以及封装测试为一体的垂直整合型公司，业内称为IDM公司；二是将IDM公司业务进行拆分形成独立的公司，即独立的封装测试代工厂，被业内称为OSTA模式。随着产业发展，新兴应用需求的快速爆发，IDM模式已经难以跟上产业的发展节奏，Foundry+OSTA模式的市场规模不断赶超IDM模式。

集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。

图2 集成电路封测产业链

来源：融中研究整理

上游：集成电路封测行业产业链上游主要包括晶圆制造和材料。晶圆是封装测试环节的主要作业对象，因此，晶圆制造代工厂为封测行业上游的主要参与者，由于行业技术壁垒较高，行业集中度较高，行业内主要厂商包括台积电、中芯国际、三星、华虹半导体等；封装材料包括芯片粘结材料、封装基板、引线框架、陶瓷基板、键合线及包封材料等，封装材料由于门槛较低，目前已实现进口替代，行业内主要厂商包括康强电子（002119）、中京电子（002579）等。

中游：集成电路封装测试中游厂商主要包括封装测试设备供应商和封装测试代工厂商，封装测试设备供应商主要有兰新高科、长川科技、中电45所、北方华创等企业；封装测试代工厂商主要有长电科技、通电微富、晶方科技、华天科技等企业。目前我国封装测试设备生产企业的产品已覆盖半导体封测产业链的各个环节，但缺乏中高端测试设备供应商，直接影响封装测试产能的供给，半导体测试设备市场仍由海外制造商主导，其中，海外制造商泰瑞达、爱德万和科休占全球测试设备市场份额接近85%。

下游：主要由以手机厂商、电脑厂商、电视厂商为传统应用需求和以物联网、人工智能等技术发展引致的新兴市场需求构成。目前传统市场应用需求在萎缩，而新兴应用市场随着5G基站的建设和布局，中国物联网、人工智能、超高清市场的快速发展，新兴市场需求将会呈现爆发式增长，倒逼封测行业快速发展。

5、行业竞争格局

根据ChipInsight数据，2019年全球封装测试前十的企业，根据总部所在地划分，前十大封装测试公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond)，市占率合计为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN)，市占率合计为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.6%;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为2.6%。在先进技术覆盖度上长电科技、华天科技等与全球龙头日月光旗鼓相当，具有深厚先进封装的技术积累，技术成熟度已达到国际领先水平，能够基本实现替代，产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

行业投融资现状

根据鲸准数据，2011-2020年间我国集成电路封装测试行业共发生37起投资事件，其中披露投资金额的事件有21起，合计投资金额为570,505.2万元，平均单起投资金额为27,166.91万元，主要受紫光集团对力成科技的单起390,000万元战略投资事件影响，挑高了行业平均投资水平。

就投资阶段来看，37起投资事件中，披露投资阶段的项目有23起，其中战略投资事件数最多，共发生8起，涉及总投资金额为452,500万元，占集成电路封装测试行业投资总规模的79.32%；新三板定增次之，发生4起投资事件，涉及总投资金额为6,000万元。

图3 2011年-2020年集成电路行业封装测试产业投融资情况（起，%）

数据来源：鲸准数据库

就投资地域来看，江苏省、上海市、广东省等地的集成电路封装测试领域项目投资较活跃，分别发生12笔、8笔、5笔投资，总投资规模分别为84,000万元、15,500万元、54,605.2万元，占总投资规模的比重分别为14.72%、2.72%和9.57%。而台湾地区作为封装测试产业的重要基地，投资事件发生较少，但投资总规模较高，为39亿元，占总投资规模的68.36%。

表2 集成电路封测行业投资情况

数据来源：鲸准数据库

就受资企业类型而言，37笔投资中涉及集成电路封装测试设备供应商的投资有8起，投资总规模为6.78亿元，占投资总规模的11.89%；集成电路封装测试代工厂的投资有29起，投资总规模为50.27亿元，占总投资规模的88.11%。此外，从投资时间来看，集成电路封装测试领域的项目投资主要活跃于2018年以后。根据鲸准数据，37笔投资中已披露投资金额的案例数有23起，其中有14起发生于2018年及以后。

行业投资竞争格局

集成电路封装测试领域项目的投资主体主要以国家集成电路产业投资基金、创投机构和部分集成电路产业链中龙头企业的战投主体构成。根据鲸准数据，2011年以来10年间的37起集成电路封装测试领域投资中披露投资机构的有21起，其中投资较活跃的为国家集成电路产业投资基金、深创投、达晨财智和中兴创投，分别参与2起、2起、3起、3起投资，对于封装测试设备供应商和封装测试代工厂均有投资。经过融中研究统计整理，2013-2020 年我国集成电路封测领域投资机构的主要投资阶段分布情况如下：

表3 集成电路封测行业投资机构阶段分布

信息来源：融中研究整理

1、国家集成电路产业投资基金

国家集成电路产业投资基金，于2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业发展，以减少我国对海外芯片产品的依赖。国家集成电路产业投资基金投资领域主要包括半导体材料、设计、制造、封装测试等全产业链环节。国家集成电路产业投资基金一期规模1387亿元，投资项目70个，最终带动社会资本5000亿元；国家集成电路产业投资基金二期于2018年4月启动募集，目标规模2000亿元，2019年7月完成募集，发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。从投资布局来看，大基金一期主要投向芯片制造环节，而设备和材料占比很少；在大基金二期投向上，大基金二期主要向芯片设计、材料和设备等细分赛道倾斜，同时增加下游应用。

表4 国家集成电路产业投资基金投资优质标的列示

数据来源：鲸准数据库

2、达晨财智

达晨财智创业投资管理有限公司（以下简称“达晨财智”），成立于2000年4月19日，总部位于深圳，是我国第一批按市场化运作设立的本土创投机构。机构主要聚焦于信息技术、智能制造和节能环保、医疗健康、大消费和企业服务、文化传媒、军工等领域。根据达晨财智官网披露数据，达晨财智共管理25期基金，管理基金总规模350亿元；投资企业超过570家，成功退出203家，其中111家企业上市，92家企业通过企业并购或回购退出；累计93家企业在新三板挂牌。

3、中兴创投

深圳市中兴创业投资基金管理有限公司成立于2010年，由中兴通讯股份有限公司控股，深圳市和康投资管理有限公司参股共同成立。公司旗下首支基金是“中和春生壹号”股权投资基金，基金经营期限采用“5+3”的经营期+延长期模式。基金主要投资于 TMT领域非上市企业的股权投资。通过对其投资事件的追踪，水母研究发现中兴创投主要聚焦于半导体设计、制造类项目的投资。

行业投资未来发展趋势

1、随着垂直分工模式的推广，独立的、专业的测试市场或将得到资本的青睐

集成电路测试产业发展势头良好，但是独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍然较小。大陆地区测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间以及封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。目前整体来看，90%以上的测试在芯片厂实施，第三方测试公司只占据10%左右市场。但随着行业的应用端需求的不断扩张，市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，相比于传统的测试模式，专业分工的OSTA 模式由于其对市场反应迅速、产能利用率高等优势，为集成电路测试行业带来了新的发展原动力和较大商机。

2、随着市场需求的迭代升级，拥有先进封装技术的企业有望脱颖而出

我国集成电路封装起步于20世纪80年代，是整个集成电路行业中发展最早的板块，主要以传统封装技术为主，而传统封装技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小。需求端的人工智能、物联网、移动终端设备领域产品的快速发展，对集成电路封装技术提出了更高的要求。近年，中国大陆封装测试公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，使得中国大陆集成电路封装测试业取得高端先进封装技术创新和技术的显著发展，以长电科技与通富微电等为代表的大陆龙头封装企业与日月光、 Amkor 等国际大厂在封装测试技术和系统封装技术差距已不大。但我国先进封装产能依旧占到行业总封装产能的40%，仍需掌握先进封装技术厂商加上产能供给。

3、中高端测试设备厂商的投资或将成为集成电路领域的重要方向

我国封装测试设备生产企业的产品已覆盖半导体封测产业链的各个环节，但缺乏中高端测试设备供应商，直接影响封装测试产能的供给，目前半导体测试设备市场仍由海外制造商主导，其中，海外制造商泰瑞达、爱德万和科休占全球测试设备市场份额接近85%。值得欣喜的是我国以华峰测控、长川科技为代表的本土企业已掌握自主核心技术，成功进入国内封装测试龙头企业供应链体系。未来中高端测试设备的国产替代是我国集成电路产业优化的必走之路，而行业内掌握核心技术和产能的厂商较少，市场空间较大，在政策引导和资金孵化的效应下，中高端测试设备细分方向的投资将进一步受到机构关注。

【行业洞察】国产替代机遇下，集成电路封测行业投资该何去何从？