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羲禾科技获得B+轮融资，金浦投资、元禾原点、聚合资本、中芯聚源投资

2025.08.18 来源: 网络 热度: 150

羲禾科技是一家硅基光电集成芯片设计制造商，从事硅基光电集成芯片和组件的设计、制造、封装和销售，并为用户提供芯片研发的成套解决方案。羲禾科技获得B+轮融资，金浦投资、元禾原点、聚合资本、中芯聚源投资。