1.证监会：同意安路科技科创板发行注册

2.【IPO一线】刚刚！EDA厂商概伦电子科创板IPO成功过会

3.【IPO价值观】涉嫌专利凑数，思科瑞科创属性备受质疑

4.直击股东大会｜芯海科技：购置房产变更为自建办公楼，三大项目正按计划进行

5.证监会：同意珠海冠宇科创板IPO注册

6.晶圆厂扩产带动ALD设备需求增长思锐智能以本土化战略拓宽市场

1.证监会：同意安路科技科创板发行注册

集微网消息，9月22日，据证监会官微发布信息披露，近日，我会按法定程序同意上海安路信息科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，安路科技及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。

安路科技的主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。自成立至今，该公司一直专注于FPGA芯片设计领域，通过多年的技术累积，公司在FPGA芯片设计技术、SoC系统集成技术、FPGA专用 EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。

经过多年不断的研发攻坚，安路科技已成为国内领先的FPGA芯片供应商，以优异的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户的高度信任，2020年销售芯片数量超过2000万颗。

如果安路科技发行成功继而登陆A股科创板，这将会是中国资本市场上第一家专注于FPGA的上市公司。

持续研发攻坚打造核心技术优势

安路科技自成立以来，一直专注于FPGA芯片设计领域，通过多年的技术累积，公司在硬件芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术、FPGA应用方案四个方面均取得了众多研究成果。

作为国内FPGA行业的领先Fabless设计公司，安路科技自设立以来始终坚持自主创新，高度重视研发投入，将核心技术研发和创新作为公司发展的生命线。公司公开资料显示，2018年至2020年末，公司研发费用分别为3,429.10万元、7,866.54万元、12,553.66万元，每年研发费用持续增长，始终保持在较高水平。

在注重技术研发的同时，安路科技亦在FPGA领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2020年12月31日，公司拥有核心技术18项，已取得授权专利33项，其中发明专利22项。在公司产品受到市场认可，收入规模快速提升的同时，公司的技术水平也得到了业界认可。

FPGA市场前景广阔多领域应用向好发展

一直以来，FPGA芯片在芯片领域内有“万能芯片”之称，其高度灵活、可扩展的特点，使其可以以较低成本实现算法的迭代，较好地实现新场景的原型验证功能，随着当前边缘计算、汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，FPGA芯片成为验证这些新场景的优先选择。根据Frost&Sullivan数据，全球FPGA市场从2016年的约43.4亿美元增长至2020年约60.8亿美元，年均复合增长率约为8.8%。

基于FPGA芯片广阔的发展前景，安路科技积极进行前瞻布局，以满足不同应用领域的需求。在工业控制领域，公司长期深耕伺服驱动、机床自动化、LED显示控制等方向，及时推出符合客户需求的创新产品，为客户提供了功能更多、整体成本更低的芯片方案，获得了客户的好评。2018年至2020年末，公司营业收入分别为2852.03万元、1.22亿元、2.81亿元，发展态势良好，收入规模增长迅速。

此外，消费电子也是FPGA芯片的新兴应用市场之一。FPGA芯片的灵活性及较短的开发周期，可使其能够应用于不同的消费类产品，也能够较好的匹配消费电子产品迭代周期短、新产品开发时间要求高的需求。凭借公司低功耗ELF产品在创新性、性能和品质方面的竞争优势，安路科技已在消费电子领域占据了领先的市场地位。

安路科技表示，未来将继续坚持自主创新，组织技术攻关，丰富和升级FPGA产品线，持续扩大在工业控制、消费电子等市场的领先优势，力争成为中国国产FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。（校对/James）

2.【IPO一线】刚刚！EDA厂商概伦电子科创板IPO成功过会集微网消息 9月22日，据上交所科创板上市委2021年第71次审议会议结果显示，上海概伦电子股份有限公司（以下简称：概伦电子）科创板IPO成功过会。

资料显示，概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

目前，概伦电子已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。截至报告期末，公司已拥有多项EDA核心技术的自主知识产权，包括19项发明专利、35项软件著作权，并储备了丰富的技术秘密。

概伦电子制造类EDA工具在国际市场具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计方客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。

在设计类EDA工具，概伦电子拥有技术领先性和国际竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。

2018-2020年，概伦电子实现营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元，呈现逐年增长的态势。

概伦电子称，EDA 产业是集成电路产业中最上游的产业，下游行业的创新都需要EDA工具的支持。随着集成电路产业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。

2020年，概伦电子器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具授权客户家数已分别达到64家和 30家，报告期内器件建模及验证EDA工具单家客户平均贡献收入从56.14万元增长至92.54万元，电路仿真及验证EDA工具单家客户平均贡献收入从59.05万元增长至118.70万元，体现出市场需求的强劲增长和公司竞争力不断提升。（校对|Lee）

3.【IPO价值观】涉嫌专利凑数，思科瑞科创属性备受质疑

集微网报道，自科创板开板以来，就吸引了大量的半导体产业链企业前赴后继地申请挂牌上市，而IPO企业是否具备科创属性一直是科创板的审核重点，不少企业因为知识产权、行业定位、技术先进性等问题不符合科创板的审核要求而无缘上市。

2021年5月27日，成都思科瑞微电子股份有限公司（简称“思科瑞”）科创板上市申请获得上交所受理，但自其受理以来公司是否符合科创板的定位就一直备受媒体、上交所以及社会各界的质疑。

技术先进性存疑，是否符合科创板定位？

据招股书披露，思科瑞主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域，主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持等。

2018年-2020年（下称“报告期”），思科瑞整体实力和盈利能力不断增强，公司收入和利润呈持续快速增长趋势。报告期内思科瑞营业收入分别为6,575.73万元、10,451.23万元、16,556.88万元，扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润分别为2,045.78万元、4,170.91万元和7,118.17万元。

思科瑞依据科创板第（一）项规定的上市标准申请IPO，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

据了解，早在2019年6月，上市公司航锦科技就曾发布资产重组公告，拟购买思科瑞100%的股权。当时，思科瑞100%股权的预估值为9.1亿元。不过，这场资产重组却在2019年11月“流产”。

且不评论上述事宜因何失败，但从业绩和估值情况来看，思科瑞是符合上述科创板上市标准的。

而令思科瑞备受质疑的是其是否符合科创板定位。思科瑞认为自身业务属于“新一代信息技术领域”中“半导体和集成电路、电子信息”子领域。

从主营业务来看，思科瑞所服务的对象确实属于“半导体和集成电路、电子信息”领域，且其服务主要是进行成品测试以及少量民用晶圆测试。

从民用芯片的角度来看，本身因架构设计、制程、工艺等因素的影响，具有价值高低之分，通常来说，高价值的芯片如SoC、FPGA、AI等测试技术要求高，测试设备价值高，资金投入量大，具有一定稀缺性，而市场较为成熟，应用广泛的芯片，测试数量较大，测试价格较低，技术门槛也较低。

招股书也表示，军用电子元器件可靠性检测行业，尤其是军用大规模集成电路测试行业，因为测试程序较多，测试技术难度较大。显然，军用电子元器件与民用芯片一样，集成度越高，越复杂的芯片，测试技术难度越大。

思科瑞所服务的对象包括集成电路、分立器件（如半导体二极管、晶体管等）以及电阻电容电感元件等各类电子元器件，除集成电路外，其他产品显然并不属于测试难度大的高端芯片领域，而来自该类产品的营收占比为一半以上。

思科瑞在后续的问询中表示，公司已经针对FPGA、DSP、CPU、MCU等高端集成电路形成了核心技术，但并未披露其检测芯片的具体规格情况，以及来自于高端集成电路的营收占比，这如何能说明自身的技术先进性及是否符合科创板定位？

突击申请大量专利，且早已形成营收

除行业定位外，知识产权情况是公司是否具备科创属性的重要支撑，而思科瑞成立于2014年，但长期以无发明专利的模式运营，直至2018年才申请第一项发明专利，2020年3月才拥有第一项发明专利。

而2020年8月，思科瑞就进入了上市辅导期，就连保荐机构都在工作报告中表示，督促发行人积极申请办理发明专利，在超过5项发明再进行申报。

不过，思科瑞采取的是一边积极申报IPO上市，一边加速申请发明专利的策略。

在2020年4月29日至2020年5月29日这一个月之间，思科瑞突击申请了9项发明专利，这距其进入上市辅导只有4个月的时间，同时，为了能够快速获得授权，思科瑞采取了快速预审获得授权的方式，不得不让人怀疑申请这些专利主要是去弥补科创板“5件发明专利”的最低要求。

上交所根据申请至获批主要过程和时间节点，质疑思科瑞存在拼凑科创属性评价指标的情形。

此外，申请科创板上市的企业需要满足“形成主营业务收入的发明专利不少于5项”的要求。

据思科瑞披露，报告期内，其发明专利形成的营业收入具体情况如下：

从思科瑞主营业务收入和形成专利的时间来看，其在2018-2019年就已经形成主营业务收入，但直至2020年、2021年才获得专利，在没有获得专利权的时候，思科瑞也认为这是发明专利带来的主营收入，显然颠覆了大家的想象。

具备科创属性是拟科创板IPO企业的标准，今年4月，证监会曾重点提出，严防研发投入注水、突击购买专利等行为，要求发行人认真评估是否符合科创板定位，不得“拼凑指标”、夸大科创技术水平等。

爱集微IPO知识产权辅导专家认为，拟科创板IPO企业不要寄希望于靠集中申请、突击购买专利等手段拼凑科创属性指标，而应当针对科创属性评价的实质要求，提前规划，练好自身硬实力。（校对|Arden）

4.直击股东大会｜芯海科技：购置房产变更为自建办公楼，三大项目正按计划进行

集微网消息，9月22日，芯海科技（深圳）股份有限公司（证券简称：芯海科技，证券代码：688595）召开2021年第三次临时股东大会，就《关于变更募投项目实施方式的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出了赞同票。与会过程中，芯海科技董秘黄昌福与爱集微在内的多位股东就募投项目进展情况等进行了对话。

购置房产变更为自建办公场所

据芯海科技此前披露信息，芯海科技以每股人民币22.82元的发行价公开发行人民币普通股（A股）股票2500万股，共计募集资金总额5.71亿元，募集资金净额为4.94亿元。资金用于投资高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

对于上述募投项目，芯海科技本次股东大会审议通过了以上三个募投项目计划用于募投项目场地投资的募集资金（共计9,384万元）的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。

对于购置房产变更为购买土地并自建办公场所，芯海科技解释了其中的原因，其中包括，增加研发投入，招聘大量优秀人才以保障现有产品性能及功能优化以及增加新产品的研发力度。

爱集微在会上了解到，以上变更是在募集资金投入总额不变的前提下进行。芯海科技解释称，深圳市南山区重点支持集成电路企业，芯海科技有机会参与政府产业用地的招拍挂项目。因此，相同资金下，募投项目实施方式调整为自建办公场所相对于直接购置房产所获得的办公面积更大，有利于办公环境的改善，也更符合成本与效益的要求，对于募集资金使用效率也有提升。

集成电路行业为技术密集型企业，研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。提升办公面积，是否意味着公司未来有较大的人员招聘力度？在股东大会现场，芯海科技给予了肯定的回答。黄昌福指出，“随着芯海科技这几个项目推进，几个项目未来增加的人员越来越多，因此更大面积的办公场所，有利于招募研发技术人才以提升公司的技术研发实力。”

值得注意的是，本次拟购买土地使用权尚未履行招拍挂程序，不排除公司无法如期获得相应土地使用权的风险；另外，本次所需购买的土地，后续根据进展还需要取得规划、施工许可等其他相关审批，但如因国家或地方有关政策调整等导致实施条件发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险。

对于当前项目进展情况，黄昌福向爱集微透露，“三个项目开展了快一年，三个项目各有快慢，但总体是在按计划进行。”

发行可转债募资建汽车MCU芯片项目

从芯海科技半年报中披露的募集资金使用进展情况来看，前述三个项目达到预定可使用状态的日期均为2023年1月。截至期末资金投入进度来看，高性能 32位系列MCU芯片升级产业化项目投入进度为51.01%；压力触控芯片升级产业化项目投入进度为17.54%；智慧健康SOC 芯片升级及产业化项目为65.60%。

整体来看，芯海科技MCU芯片项目的推进速度较快，这或与MCU市场发展情况密切相关。今年MCU行业景气度非常高，除了物联网设备、工业应用外，在新能源汽车等领域的需求也在快速增长，叠加国产替代的需求，更是让国内MCU一芯难求。

汽车芯片是汽车生产的重要元器件，关乎国家汽车产业核心竞争力。随着国际贸易摩擦加剧，芯片自给率低已成为未来可能制约我国汽车产业发展的重要因素。

与此同时，2020年至今因疫情原因导致全球芯片厂商产能普遍受限，加之新能源汽车的快速发展导致芯片需求量增长，汽车芯片供需矛盾进一步加剧。

据悉，芯海科技首颗车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。芯海科技MCU的应用领域非常广，通用32位MCU在2020年已开始大规模商用，在工业测量、工业仪表、电力设备、传感器、动力电池等多个领域进入行业标杆企业，产品性能、质量、可靠性获得客户的认可。

为弥补国内车用MCU的缺口，芯海科技拟发行可转债募集资金拟投入2.76亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目。建设地位于四川省成都市。项目达产后，将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。

目前该定增项目已处于问询阶段。9月9日，芯海科技发布公告称，公司于9月8日收到上海证券交易所出具的《关于芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》。

其中，上交所要求其说明此次募投项目的MCU产品类型、技术指标、应用场景和目标客户，与首发募投项目高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目的区别与关系，是否存在重复建设的情形。同时，根据汽车MCU领域市场规模、现有产能及缺口、厂商的扩产安排；结合市场竞争格局、产品优劣势、在手订单等情况，分析公司进入该领域合理性，及相应的产能消化措施以及供给增加后对产品价格和毛利率的影响等因素。（校对|Arden）

5.证监会：同意珠海冠宇科创板IPO注册

集微网消息，9月7日晚，证监会官微发布消息称，证监会按法定程序同意珠海冠宇电池股份有限公司（下称：珠海冠宇）科创板首次公开发行股票注册，珠海冠宇及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

资料显示，珠海冠宇主要从事消费类聚合物软包锂离子电池的研发、生产及销售，同时布局动力锂离子电池，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、无人机、汽车启停系统及电动摩托等领域。在消费类电池领域，珠海冠宇长期服务于全球一流的笔记本电脑、平板电脑及智能手机品牌厂商，是全球领先的消费类聚合物软包锂离子电池供应商之一。

自成立以来，珠海冠宇便以聚合物软包锂离子电池为主要研发和产业化方向，一直致力于聚合物软包锂子电池的研究开发。根据Techno Systems Research统计，2019年珠海冠宇笔记本电脑及平板电脑锂离子电池合计出货量排名全球第二，智能手机锂离子电池出货量排名全球第四，市场占有率不断提升。

不过，随着经营规模的不断扩大，珠海冠宇应收账款也呈现逐年增长趋势。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，珠海冠宇应收账款账面价值分别为9.19亿元、14.12亿元、17.22亿元和18.03亿元，占各期末总资产的比例分别为26.27%、28.97%、32.2%和26.78%。随着其经营规模扩大，应收账款规模仍将增加。

而从下游客户情况来看，珠海冠宇还面临前五大客户较为集中风险。报告期内，前五大客户销售金额占其当期营业收入的比例分别为64.38%、67.97%、68.42%和68.06%。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，珠海冠宇前五大客户应收账款分别为5.84亿元、9.22亿元、13.16亿元和13.47亿元，占总体应收账款比例为63.39%、65.11%、73.33%和73.76%。

虽然截至2020年6月30日，其6个月以内应收账款账面余额的占比超过99%，但由于应收账款金额较大，且较为集中，如果经济形势恶化或者大客户自身发生重大经营困难，珠海冠宇将面临应收账款回收困难的风险，最直接的影响将呈现在财务数据中。

此外，珠海冠宇的库存管理水平也有待提高。

招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，珠海冠宇存货账面余额分别为8.85亿元、8.96亿元、7.77亿元和8.65亿元，一直处于较高水位。

由于存货金额相对较大，会占用企业的流动资金，企业将面临一定的存货积压风险与其他经营风险。如未来原材料价格波动，或产品市场价格下跌，珠海光宇存货将面临减值风险，从而对其经营业绩产生不利影响。

在不断扩大经营规模的同时，珠海光宇也要注重企业内部风险管理控制，避免未来出现较大不利情况影响企业的正常运作。（校对|Arden）

6.晶圆厂扩产带动ALD设备需求增长思锐智能以本土化战略拓宽市场

集微网消息 9月16日-18日，第23届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心盛大举行。作为全球领先的ALD设备供应商，青岛四方思锐智能技术有限公司（简称：思锐智能）也带来两大类产品，一类是面向前端光学模组应用领域的ALD工业量产设备，另一类是面向后端半导体器件的ALD半导体镀膜设备。

在展会期间，思锐智能副总经理陈祥龙、半导体ALD销售总监高智在接受集微网采访时表示，“公司是一个本土化高端ALD设备供应商，为全球40多个国家/地区近500家客户提供ALD设备。无论是服务客户角度、还是研发团队、专利数量等方面均具有无可比拟的优势，是一个非常有竞争力的公司。”

ALD市场需求增长迅速

2020年以来，全球晶圆代工产能一直处于供应偏紧的状态。随着晶圆厂产能紧缺，中芯国际、华虹集团、台积电、联电、晶合等晶圆代工厂接连在大陆扩产、建厂，这也带动半导体设备市场需求的提升。

新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相关设备投资额占比约为总体设备投资的80%，而薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，是半导体设备市场增量中不可忽视的一环。

目前，薄膜沉积设备主要包括CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备/电镀设备和ALD（原子层沉积）设备，其中ALD又是属于CVD的一种，是先进制程部分工序节点所需的薄膜沉积设备。相较于传统CVD技术，ALD具有低温下沉积，超高的保形性，薄膜致密性，膜厚的精确控制，无针孔等优势。

陈祥龙表示，“ALD设备沉积的薄膜具有非常精确的膜厚控制和非常优越的台阶覆盖率，对于多维结构体表面精确成膜需求具有不可替代的应用。目前来看，ALD设备给客户带来的价值远远超过其他设备，尤其是复杂结构器件方面。随着半导体器件朝更复杂、更高深宽比，甚至是3D异形结构的方向发展，对ALD的产品需求量越来越大。”

随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态势，拉动市场对ALD等薄膜沉积设备需求的增加。据市场调查机构Acumen research and consulting数据显示，随着半导体先进制程产线数量增加，预计2026年全球ALD设备市场规模将达到32亿美元。

拓宽市场应用矩阵

随着ALD设备市场需求持续增长，思锐智能依托于全资子公司BENEQ近40年的ALD技术应用经验，正在拓展更多前沿垂直行业的应用创新。

目前，BENEQ通用型ALD技术的超越摩尔应用矩阵十分丰富，包括功率器件、滤波器、MEMS和CIS等，同时，BENEQ针对不同的细分市场推出了不同的ALD解决方案。

以GaN功率器件为例，通过思锐智能的ALD镀膜技术能够有效增强GaN器件的性能。首先，通过ALD薄膜可实现器件表面的钝化和覆盖；其次，通过氧化铝叠层实现栅极高K介电质的沉积；接下来，通过原位预处理去除自然氧化层，实现表面稳定；最后，通过高质量的ALD氮化铝来实现缓冲层，形成更具生产效益的量产方案。

高智表示，氮化镓领域涉及非常多ALD相关的应用，从栅极的介电层，到成核层，然后从侧壁的钝化层，到后面的封装里面都会有ALD的应用，有非常多的ALD应用场景。

而激光雷达涉及到的器件包含了垂直腔面激光器的VCSEL、各种透镜、SPAD等，在器件制备当中都不可避免地都会需要镀膜工艺，而先进的ALD镀膜技术则会最大程度地提高光电性能和可靠性指标。

以垂直腔面激光器VCSEL结构为例，在这个结构里包含了相当多和ALD相关的应用，例如作为表面的抗反射层，有单层膜和叠层膜的广泛选择，氧化钛或氧化铝掺杂以控制折射率或高折射率氮化铝以增加散热。侧壁的钝化层，可使用5-10 纳米厚度的氮化铝或氧化铝，相比CVD工艺，镀膜均匀度高，覆盖性高，避免了CVD镀厚膜导致的应力过大的问题。

限制层，用ALD生长氧化铝替代之前氧化工艺，改善了应力控制、成分控制、折射率控制。还有散热层，通常用氮化铝实现。除此以外，ALD工艺以大量用于镜面镀膜，低应力镀膜，3D刻蚀掩膜镀膜，密闭层和防腐蚀镀膜等，在光学材料中常见的则有抗反射镀膜，以达到优异的均匀性和保形性。

高智称，Beneq ALD技术在超摩尔定律领域的覆盖广泛，不管是从功率器件到射频器件，还是从图像传感器到LED，基于不同功能的薄膜，Beneq都有相关的可靠应用和成熟的工艺结果。例如介电材料常用到的氧化铝，表面钝化层用得到的氮化铝，氮化硅，核层的氮化铝，阻挡层的氧化铪，氧化钽等。

谈及市场竞争，陈祥龙表示，“从创新能力来看，目前思锐智能人员数量超过200人，其中博士占比10%，硕士以上的学历占比为50%，具有快速响应市场的研发能力，同时积累了近300项ALD相关的专利，且超过95%为发明专利，覆盖欧洲、美国、日本、中国大陆、中国台湾等地区。另外，BENEQ通用型ALD技术的超越摩尔应用矩阵十分丰富，客户全都是一些全球知名半导体生产商。所以，无论是服务客户角度、还是研发团队、专利数量等情况来看，公司都是一个非常有竞争力的公司。”

加快“本土化”进程

BENEQ凭借着一直以来的技术优势和研发实力，牢牢地占据着领先地位，同时，其也加快中国本土化进程。

陈祥龙表示，“公司唯一的出发点是不断满足客户的需求，客户有什么样的需求，我们就要提供什么样的产品。相对而言，中国客户更倾向于本地化供应链的保障，而公司具有非常强大研发团队，可以根据客户的不同的需求，然后给客户选配不同的产品，通过本地化的技术研发团队，跟客户进行非常深度的沟通，可为客户提供最有竞争力的产品。”

BENEQ作为最早做ALD设备的公司之一，具有超过40年的技术积累，拥有非常丰富的经验，“公司的定位不完全是一个纯粹的设备生产商，除了提供设备外，同时也给客户提供了一个完整的镀膜解决方案。”高智表示。

其进一步称，从研发阶段到批量生产，BENEQ均可可提供灵活的解决方案。公司已将单片、批量、热法及等离子体增强功能集成在同一平台上，在工艺制备中可满足最苛刻的薄膜沉积要求。同时Transform设备平台从一开始就设计为完全兼容成熟的Fab生产环境，配置了SEMI S2，S8标准及SECS-GEM通信端口。可处理的晶圆尺寸包含从3寸到8寸，可满足客户对晶圆尺寸多样性的要求，也可应对不断增长的产量或新的ALD应用而进行升级。

相较于传统的CVD产品，ALD是一个崭新的技术。对于用户来讲，售后服务和售前支持同等重要。而BENEQ凭借多年的技术积累，不管是售前支持还是售后服务，均可满足客户的需求，这是公司软实力部分。而在硬实力方面，思锐智能目前在国内有两个研发中心，一个在山东青岛，一个在上海，这两个研发中心的启用可为客户的工艺验证、量产服务提供了非常大的便利，这也是公司领先于其他国内ALD设备厂商的一个重要因素。

对于ALD设备验证周期过长对公司业绩的影响，陈祥龙表示，确实存在某个客户验证周期的不确定性，但整体对公司影响不大。从应用来看，公司产品应用矩阵十分丰富，从半导体化合物到传感器等都有相关的产品；从客户端来看，公司作为一个全球化的高端ALD设备供应商，客户覆盖于多个国家或地区。基于以上两点，应该说“东方不亮西方亮”，这也使得公司一直保持着非常高的增长水平。（校对|Lee）

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