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国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
航天锂电取得电池OCV检测工装专利,实现自动化检测待测电池的OCV
「微元合成」获3亿元A+轮融资,联合发布AI生物计算开放合作平台
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