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芯炽科技完成B1轮融资

2024.01.02 来源: 每经网 热度: 385

每经AI快讯，据芯炽集团官微消息，近日，上海芯炽科技集团有限公司完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。（每日经济新闻）