【布局】联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业;Chiplet：实现AI大模型算力跨越的关键之道；阿里回应罗汉堂关闭传闻

1.联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业

2.Chiplet：实现AI大模型算力跨越的关键之道

3.百度原副总裁储瑞松接任亚马逊云科技大中华区负责人

4.阿里回应罗汉堂关闭传闻：系组织架构调整，新团队筹备中

5.韩国1-8月中国产电动汽车电池进口额超去年全年

6.印度计划对国有芯片制造机构现代化改造，以提升制造能力

1.联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业集微网消息，天眼查显示，芯科集成电路（苏州）有限公司近日发生工商变更，新增中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）、北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）两位股东，注册资本也从500万元提升至577.29万元。

其中，中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）成立于2021年12月7日，由联想知远（天津）科技有限公司控股（持股比例达48.9%），法定代表人是林林，林林同时是联想中国区企业级服务业务总经理、北京联想智慧医疗信息技术有限公司的CEO。

天眼查同时显示，联想知远（天津）科技有限公司由联想知行（天津）科技有限公司100%控股。

而被投资方芯科集成电路（苏州）有限公司成立于2022年4月，总部位于苏州，同步布局上海、深圳和武汉，是一家由长期深耕于汽车电子领域的资深芯片研发和市场销售团队共同创建的芯片公司。公司产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。

据官网介绍，该公司依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台，打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系，有能力高质高效推出车规芯片，快速形成产品矩阵，满足广大客户不同的产品需求。

目前在宣传产品包括：

1、车身控制车规MCU：此MCU主要用于车身控制系统，如电动后备箱、电动座椅、空调、车窗、雨刷、智能车锁等多种应用场景。

2、车用照明车规MCU：此MCU主要用于车用照明系统，如传统LED大灯，智能矩阵式大灯，氛围灯、动态尾灯等应用场景。

3、电机控制车规MCU：此MCU可以广泛用于车用电机电源控制系统，可以满足如空调压缩机，燃油泵，水泵等多种电机控制场景。

2.Chiplet：实现AI大模型算力跨越的关键之道

集微网报道 （文/陈炳欣）以ChatGPT为代表的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求。半导体大厂通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积，推出更高算力的芯片产品加以应对。研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用Chiplet方案成本将低于单颗SoC，同时也减少了因芯片面积增加而带来的良率损失。除了成本和良率的优势，Chiplet技术还带来了高速的Die to Die互连，使得芯片设计厂商可以将多颗芯粒集成在一块芯片之中，实现算力上的大幅提升。对此，有越来越多厂商意识到，Chiplet将是AI芯片实现算力跨越的破局之道。

Chiplet为算力增长赋能

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，通过将原来集成在一颗系统级单芯片中的多个单元分拆开来，独立成为多个具特定功能的芯粒，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片组。对此，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮指出，Chiplet是先进工艺制程逼近物理极限，芯片PPA（性能、功耗、尺寸）提升放缓，经济效益降低的大背景下，应运而生的。

目前，芯片面积已经接近光罩尺寸的极限，单芯片尺寸不能超过1个光罩面积800mm2。同时，芯片的尺寸越大，落入晶圆坏点位置的概率也就越高，良率越低。更小的芯粒尺寸可以带来更高的良率，突破光罩尺寸限制，降低制造成本。芯粒还拥有更多工艺节点可以选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成，从而提高研发效率，摊薄NRE（一次性工程费用）成本，缩短上市周期。人们大多听说过“摩尔定律”。实际上，戈登·摩尔在1965年还有一个预言：“事实可能会证明，用小型功能构建大型系统，分别进行封装和互连，性价比会更高。”

当GPT-4首次支持多模态后，文本、图像、视频及更多形态的数据都成为用于模型训练的数据。从训练到推理，从数据中心到边缘，AI引爆的数据多模态化浪潮使得业界意识到原有的算力明显不够。如果说过去对算力的需求是以倍数增长，现在就是呈现指数级态势。这就对半导体行业提出更高挑战。

从当前的发展态势来看，Chiplet或许正是满足当下算力需求的关键技术。一方面，通过Die to Die互联和Fabric互联网络，能够将更多算力单元高密度、高效率、低功耗地连接在一起，从而实现超大规模计算。另一方面，通过将CPU、GPU、NPU高速连接在同一个系统中，实现芯片级异构，可以极大提高异构核之间的传输速率，降低数据访问功耗，提高数据的处理速度，降低存储访问功耗，满足大模型参数需求。

进入规模化应用阶段

Chiplet技术方兴未艾，全球半导体顶尖公司都在积极推出自己的产品。特斯拉Dojo深度学习和模型训练芯片，采用Chiplet进行系统垂直重构，每个训练Computing Tile含25颗D1 Chiplet，6个Tile+20个接口处理器形成Dojo一个Tray。AMD MI300 APU加速显卡为全球首个CPU+GPU Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，整颗芯片集成1460亿颗晶体管，5种/21颗Chiplet。英伟达的Ampere A100 GPU采用GPU+6xHBM，通过封装技术在中介层实现GPU和HBM之间的高速互联。超摩科技联合创始人、技术市场副总裁邹桐表示，ChipLet已经进入规模化应用阶段，应用于高性能计算芯片当中。

值得注意的是，在边缘侧大模型推理，对于边缘算力的需求也是未来一大趋势。与云计算的数据中心架构相比，大模型在边缘端的智能计算是在一个已经训练好、有基本智能水平的模型基础上，当边缘端具备多模态大模型的离线学习进化能力时，本地模型将变得私人定制化，数据也无需上传云端。这部分推理与训练微调过程主要依赖边缘大模型的AI算力。

根据原粒半导体联合创始人原钢的介绍，针对边缘侧单任务的大模型场景，可以把模型切分到不同Chiplet进行并行计算，通过在预训练模型的基础上进行额外训练，使其适应特定任务。大模型的边缘端微调，可使用本地存储的私有数据，或者本地新采集的数据。“SoC主控+AI Chiplet”组合可有效复用芯片主控，显著降低成本，快速满足各类规格需求。这将是未来该领域的重要发展方向。

核心目标是降成本提性能

当前，Chiplet应用的局限性依然明显。根据中兴微高速互联总工程师吴枫介绍，目前Chiplet仍以国际大厂的垂直体系为主，每个厂家都在依照自己的产品体系，设计相关封闭的系统。如果想要实现不同平台间的Die to Die互联，仍然有待完善互联标准。此外，Chiplet初期成本依然高企，需要有确定和相当的市场容量才能支撑。代文亮也指出，存在Die互连、先进封装3D异构集成、设计流程及工具等挑战，是Chiplet实现的核心问题。

Die-to-Die互连是一项核心工作。标准协议统一化是行业发展的大趋势。Chiplet增加了互连的复杂性，但只有实现了Chiplet之间的标准化，才能有效扩大生态圈，提高复用并降低成本。对此，吴枫认为，要加强通用的Die to Die PHY IP的开发，为Chiplet提供高带宽，低功耗、低延迟的物理层连接。在生态建设层面，应设立物理层标准，规范尺寸、摆放方式、电气、逻辑层协议、帧格式、流程等，加强一致性和兼容性。在生态方面，应加强IP供应商、EDA设计、验证和仿真工具、测试方案和测试工具的协同。系统级/Chiplet是多团队、多芯粒、多厂商、多工艺节点、多功能模块、多材料、多工具等要素融合的产品设计，需要从顶层出发协同优化整个系统。

代文亮则强调，要加强先进封装3D异构集成技术的研发。3D异构集成是Chiplet实现的基础，面临诸多设计挑战，比如互连、散热、良率、翘曲、无源器件集成、寄生效率、成本、可靠性等。通过封装技术才能有效实现多Chiplet的集成，包括高密度先进封装的设计、生产、验证，高速通道的设计、验证，供电方案、散热方案、应力方案、可靠性等，为Chiplet之间提供高密度高速的互联，支持大电流供电。

应用Chiplet技术的核心目的是降低成本与提高性能。在降低成本方面，Chiplet复用是降低成本的有效手段。在提高性能方面，核心则是重构系统，将计算、存储模块拉近，实现系统设计、软件适配等多方面的优化。借助Chiplet技术进行系统级协同设计，可以在多样化的场景和需求下，实现整个芯片/系统的PPA最优化。开发流程需要匹配Chiplet架构，Chiplet之间需要协同设计、仿真、验证，进而提高交付效率和交付质量。

3.百度原副总裁储瑞松接任亚马逊云科技大中华区负责人

集微网消息，10月9日，亚马逊云科技官方宣布，储瑞松将接任张文翊成为亚马逊云科技大中华区领导人。

据悉，储瑞松在企业软件、IT 咨询、云计算和人工智能方面拥有30年的丰富经验。加入亚马逊云科技之前，储瑞松担任百度集团副总裁，是百度高层管理团队之一，负责领导百度阿波罗智能汽车业务。在此之前，他的大部分职业生涯都在SAP度过，担任过工程、战略、业务开发等多个领导职位，并最终负责S/4HANA云产品全球研发，领导遍布德国、中欧、北美和亚太等地的全球数千名员工。

储瑞松表示，“我非常荣幸能加入亚马逊云科技。早在2008年我第一次接触亚马逊云科技时，我就被它的能力和潜力所折服。亚马逊云科技现在已经成为全球云计算行业的领导者。我相信随着人工智能技术的飞速发展，一个新的令人激动的时代就在我们面前。我很感激公司和大家的信任，深知领导亚马逊云科技大中华区业务责任重大。我想借这个机会感谢张文翊的卓越领导为我们的业务打下了强有力的基础。我期待和各位同事一起努力，服务客户，壮大生态，发展我们的业务，并为加强不同经济体的沟通做出自己的贡献。”（校对/赵碧莹）

3.阿里回应罗汉堂关闭传闻：系组织架构调整，新团队筹备中

集微网消息，财新网9日报道，针对罗汉堂关闭传言，罗汉堂总裁陈龙表示与事实不符，罗汉堂、罗汉堂品牌继续存在并且还在运营，随着1+6+N组织变革持续推进，罗汉堂的组织关系、团队构成、工作重点有所调整。

据悉，ESG战略研究和运营等职能保留在控股集团，数字经济研究工作以及罗汉堂研究生态由罗汉数字经济研究院以NGO（非政府组织）的方式继续开展。阿里方面称，新团队、新工作的启动正在加紧筹备和推进。

10月7日，有消息显示，阿里巴巴“已决定”关闭罗汉堂。报道称，研究员部分业务仍将留在阿里巴巴内部，包括环境、社会和治理研究团队。此外，资源和人员正在被调配到一线业务中。

公开报道显示，罗汉堂于2018年6月在杭州成立。该机构由阿里巴巴倡议，全球社会学、经济学、心理学等多领域的顶尖学者们共同发起，一起研究与科技创新伴生的社会经济形态变化等课题。罗汉堂首批学术委员会委员以经济学家为主，包括6位诺贝尔经济学奖得主。（校对/赵碧莹）

4.韩国1-8月中国产电动汽车电池进口额超去年全年

集微网消息，据韩国贸易协会10月8日贸易统计，今年1-8月，中国产电动汽车电池进口额为44.7亿美元。这比去年同期增长了114.6%。仅8月份，进口额就已超过去年全年34.9亿美元的进口额。

业内人士将电池进口量的大幅增长归因于韩国汽车行业更广泛地采用中国制造的磷酸铁锂（LFP）电池。

据悉，韩国对具有成本效益的中国制造的LFP电池的进口激增。这一趋势主要得益于特斯拉采用LFP电池并制定激进的定价策略，将电动汽车市场转向以价格为中心的模式。因此，韩国廉价电动汽车越来越多地配备更实惠的LFP电池。

事实上，现代汽车正在销售配备中国LFP电池的SUV Kona Electric，起亚在其Niro和Ray EV车型中也使用了这类电池，KG Mobility新款电动汽车Torres EVX采用了比亚迪的LFP电池。

配备LFP电池的电动汽车销量也在不断上升。去年9月，特斯拉Model Y仅在韩国就售出4206辆，环比增长10倍。此次销量激增原因是，特斯拉从LG新能源（LG Energy Solution）美国厂生产的电池转向特斯拉上海工厂生产的LFP电池之后，其价格下降了约2000万韩元。

LFP电池虽然在能量密度方面落后于韩国LG、三星、SK生产的镍钴锰（NCM）电池，导致续驶里程较短，但具有明显的优势。它们通过降低火灾和爆炸的风险提供卓越的安全性，更重要的是，成本低得多。然而，韩国电池公司大规模生产LFP电池可能要到2026年才能实现。（校对/孙乐）

5.印度计划对国有芯片制造机构现代化改造，以提升制造能力

集微网消息，随着印度努力建立本地化的半导体制造能力，该国家正在为其政府拥有的芯片制造实验室寻找合作伙伴并进行现代化改造，该实验室曾是印度20世纪唯一的商业代工厂。

据报道，印度政府成立了相关委员会，并发出意向书，寻找具有必要技术和运营专业知识的商业和技术合作伙伴，以实现位于昌迪加尔附近莫哈里的半导体实验室（SCL）的现代化升级改造。

印度推出了7600亿印度卢比（约合91.2亿美元）的印度半导体使命，并指定部分预算用于重建SCL。SCL曾是20世纪80年代印度唯一的商业半导体代工厂，直到1989年被一场大火烧毁。SCL于1997年重新开始运营，变成了政府所有的研究机构，每月为基于180nm工艺节点的太空任务生产数千个200mm晶圆。

据报道，印度计划将SCL转变为以研发为主导的卓越中心，其研发能力涵盖先进节点制造、先进封装、化合物半导体、设计和EDA工具以及材料等领域。

半导体分析师Arun Mampazhy表示，印度实现半导体自给自足的道路取决于SCL的复兴。与此同时，IITian4Nation创始人兼总裁Ravindra Prakash Dubey表示，在追求现代化的过程中，应该与有效的商业化紧密结合，这自然需要不同行业人员的参与，包括客户、金融机构、研究机构和大学，没有这些，真正的商业化成就是不可行的。

（校对/张杰）

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