一份SaaS「死亡名单」

星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出

原舍一木完成A轮融资

杭州佳量医疗获得新一轮融资，渝富基金、辰德资本等8家机构共投

低开近41%！“铜质文创第一股” 铜师傅上市首日破发

矽赫微科技完成新一轮融资：以全栈键合技术打破国外壁垒，引领国产替代新征程