和高资本领投 识光完成Pre-A+轮融资

苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光”）近日完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于产品推进和团队建设。

识光总部位于苏州，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。识光通过全芯片化和全数字化片上集成，大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。

单光子雪崩二极管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一种具有单光子探测能力的光电器件，能够用光速实现距离测量，达到微秒级测量时间及亚毫米测量精度，同时它能以光子计数的方式进行图像采集，实现夜视成像或高速成像，是新一代单光子感知芯片的核心器件，也是激光雷达实现固态化的关键零部件。

识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。

车规SPAD芯片集感、算、存于一体，且需要满足严苛的功能安全认证，具备高技术门槛，而识光是全球罕有的具备车规面阵SPAD-SoC芯片量产经验的团队。核心成员曾主导了车载大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。

识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。

公司截至目前已经完成了累计过亿元的融资，获得BV百度风投、汇川等行业资本大力支持，产品方面识光已建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台，商务方面获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单，下一阶段，识光将进一步加快芯片的量产及市场拓展工作。    

和高观点

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和高资本创始合伙人何宇华表示：“2024年是智能驾驶大年，车企对智能驾驶越重视，激光雷达的价值越凸显，全固态、高性能、低成本已成为激光雷达行业发展趋势，而面阵SPAD-SoC芯片恰是破局的关键。识光拥有全球首款大面阵SPAD-SoC芯片的商业化量产经验，具备扎实的研发能力和量产经验，切实解决激光雷达降本增效的核心需求，有望加速激光雷达的广泛上车，让自动驾驶更安全，和高将持续支持识光的发展，期待识光与和高汽车生态圈的进一步合作。”

关于和高资本

和高资本成立于2016年，是智能出行领域国内领先的全产业链专业投资机构。和高资本专注于智能电动汽车赛道的早期投资，覆盖整车、汽车半导体、动力电池、高级辅助驾驶、自动驾驶、域控制器、智驾大数据、智能线控技术、充换电、传感器、热管理、电动二轮车等细分领域，是国内领先的智能出行领域全产业链专业投资机构。和高资本以专业的产业底层思考和深入的行业研究驱动投资，通过产业链的全面布局，形成完整的生态链，并凭借深厚的产业资源和专业能力，为被投企业提供全方位的赋能，从而致力成为智能出行领域一流的投资机构。