1.【IPO价值观】与同行数据“打架”，外购高端芯片与巴条的华光光电技术实力几何？

2.【IPO一线】国产先进封装设备供应商源卓微纳拟A股IPO

3.【IPO一线】国内测试转接板供应商联康信息开启上市辅导

4.【每日收评】集微指数涨2.41%，国芯科技车联网安全芯片模组进入赛力斯供应链

5.IC概念股本周涨跌幅排行：飞凯材料涨幅第一亚光科技跌幅垫底

6.揭秘数字电路的“魔法语言”，走进国微芯RTL级逻辑设计

1.【IPO价值观】与同行数据“打架”，外购高端芯片与巴条的华光光电技术实力几何？

集微网报道，在《激光器市场需求疲软，华光光电毛利率骤降如何突围？》一文中，笔者分析了国产半导体激光行业快速发展，带动长光华芯、炬光科技、华光光电等本土激光厂商逐步崛起。

其中，华光光电正在冲击科创板IPO，但由于其间接控股股东被列入“实体清单”，无法从美国进口的设备、技术物料等，后续公司技术发展或将受到被掣肘。同时，在终端市场需求下滑的情况下，华光光电经营业绩将会受到不利影响。

笔者还发现，作为一家选择登陆科创板IPO的企业，华光光电号称是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系，自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一，却需要大量采购其他国内同行厂商的高端芯片和巴条产品，从而对外销售获取收入和利润，不免令人质疑其真实技术水平？

性能指标对比与同行数据“打架”

据披露，华光光电的主要产品包括半导体激光器芯片、巴条、器件和模组等。

在全球范围内，半导体激光器行业内的主要参与者包括相干公司、恩耐等国际巨头，上述企业不仅从事半导体激光器外延片、芯片、器件的研发和生产，同时也从事半导体激光器产业链中下游的广泛业务。

在国内半导体激光器产业中，能实现半导体激光器芯片自主设计和生产能力的企业较少，仅华光光电、长光华芯等公司具备半导体激光器外延片批量生产能力。在半导体激光器器件封装领域，国产化程度较高，国内具备封装技术的企业包括华光光电、长光华芯、炬光科技、凯普林、星汉激光等公司。

据了解，功率、波长及电光转换效率是评价半导体激光器产品性能的重要指标，其中功率越高，电光转换效率越高、波长范围越广，所需的技术和工艺要求也越高，相应半导体激光器的性能就越好，应用场景也越广。

关于公司的技术水平，华光光电在招股书表示，截至本招股说明书签署日，公司自产的半导体激光器芯片及巴条功率范围为5mW到700W，产品波长范围覆盖635nm到1064nm，电光转换效率最高达到70%，实现了高功率、高可靠性、高效率和宽波长范围的芯片国产化，部分产品技术指标达到国内领先、国际先进水平。

值得注意的是，在与同行可比公司的产品性能对比时，长光华芯与华光光电对比结果截然相反，技术指标均高于对方，存在着数据“打架”的情况。

比如，在华光光电的招股书中，与同行进行能量类巴条芯片的性能指标对比，华光光电的产品系列明显多于长光华芯，在808nm 50W和100W能量类巴条芯片方面，其电光转换效率达到60%，明显优于长光华芯的55%。

而在高功率巴条芯片的性能指标对比中，长光华芯在2021年进行问询回复所列举的产品数量、性能指标又明显优于华光光电。

这是否说明双方在选取数据时均未客观、全面地进行比较，而是选取相对利好自身的产品或性能指标进行披露？

集微网通过对长光华芯和华光光电芯片产品披露的最高性能指标进行了大致对比发现，无论是最高功率、波长范围、电光转换效率，长光华芯都高于华光光电。

因此，华光光电或许还需要与同行可比公司的产品进行全面地对比，才能说明公司的技术先进性。

高端芯片与巴条需外购？

从华光光电的主营业务收入组成来看，单芯片器件、叠阵模组及光纤耦合模组是华光光电的主营产品，2020年至2022年合计占比高达93.69%、90.89%及87.92%；而在信息类芯片、能量类芯片及巴条和其他产品整体占比较低。

也就是说，华光光电的产品多数是以芯片完成封装后的器件和模块的形式出售，而非芯片产品。

华光光电强调，公司生产的半导体激光器芯片和巴条主要以公司自产的外延片为原材料，部分自用于器件和模组的封装，部分直接对外出售。

不过，集微网注意到三点，其一是华光光电作为激光芯片厂商，历年采购额占比前两位的原材料为用于封装生产的管座和热沉，而非用于芯片生产的原材料。在此情况下，是否表明华光光电的产品价值量在于封装，而非芯片生产。

其二是华光光电在报告期内采购的砷化镓衬底（芯片原材料）金额在持续增加，2020年至2022年分别为446.09万元、602.33万元及877.51万元，但远低于芯片的采购金额，同期芯片采购金额分别为733.66万元、1617.62万元及1031.89万元。同时，公司还对外购买巴条产品，同期巴条采购金额分别为381.98万元、609.92万元、496.96万元。上述数据的差异不免令人质疑其芯片自供能力。

此外，由于2021年公司砷化镓衬底采购量相比2020年减少，华光光电解释称，主要是公司逐渐采用4寸片替代2寸片所致。这也说明，华光光电报告期内生产的芯片产品主要基于2寸片和4寸片，而同行长光华芯已建成3吋、6吋激光芯片量产线。据长光华芯招股书显示，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线。

其三是华光光电对外出售的信息类芯片2020年至2022年平均销售单价均为0.08元/粒，能量类巴条的平均售价分别为131.56元/条、131.02元/条及113.55元/条，能量类芯片2021年和2022年平均销售单价分别为54.62元/粒和41.26元/粒。而同期对外采购的芯片单价为0.35元/粒、0.35元/粒及0.38元/粒，采购的巴条平均售价达到557.47元/条、465.64元/条及365.46元/条，远高于信息类芯片和巴条的平均销售价格。

对此，华光光电在招股书中表示，报告期内，公司出于迅速占领市场的策略需要，使用了部分外购芯片及巴条。由于巴条和芯片的研发投入较大、周期较长，公司对于下游市场判断不明时，先通过外购芯片或巴条，封装成器件或模组产品，满足客户订单需求，占领市场。在确定未来市场需求较大、预计发展形势较好后，公司再进行自主芯片或巴条的设计开发，并逐步导入自产芯片及巴条。

华光光电还指出，2020年和2021年，公司外购巴条主要为用于传导冷却叠阵的808nm300W巴条和用于光纤耦合半导体激光器的9XX系列巴条。2022年，公司外购巴条主要为用于三波长叠阵模组产品的808nm和1064nm巴条。

华光光电在招股书中描述的竞争优势在于芯片，并表示公司自产芯片及巴条产品波长范围覆盖635nm到1064nm，功率范围为5mW到700W，应用场景较丰富。而从公司采购情况来看，华光光电对外采购的主要是高功率、波长范围广的高端产品。

基于以上几点，集微网推测，华光光电虽然能生产芯片和巴条，但似乎只能覆盖低端产品，而高端芯片及巴条方面公司尚未能自主生产，需要对外采购自行完成封装测试后，“变身”为自有品牌对外销售，而获取收入和利润。在此情况下，华光光电对公司自产芯片的描述是否名不副实？

2.【IPO一线】国产先进封装设备供应商源卓微纳拟A股IPO

集微网消息，11月3日，证监会披露了关于源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，源卓微纳成立于2016年10月，并于2023年7月10日与中金公司签署了上市辅导协议。

近期，源卓微纳针对先进封装应用推出DPM-06量测曝光一体化设备，采用创新型双台面架构、自主研发的实时图形补偿算法、高精度位置测量系统，为扇出(Fan out)封装制程解决die shift问题提供整体解决方案。

资料显示，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 Yuanzhuo Micro Nano Technology (Suzhou) Co.,Ltd. 由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，是一家专注于将LED、激光光源技术和数字光学处理（DLP）技术结合应用于PCB&FPC、FPD、LED、太阳能、晶圆、IC封装及高精密丝网印刷等领域的高新科技公司，专注研发、生产各类数字光学（Digital-Step-Scan,简称DiSS）设备及关联部件、装置。

公司核心研发团队在原有的激光直接成像技术(DI)基础上研发出可匹配菲林曝光机性价比的新一代数码曝光技术(DiSS)，为全 PCB 产业曝光工序的全面智能和清洁环保生产奠定基础！同时为客户提供取代传统曝光机（菲林曝光机）且更加精密、经济、高效、智能环保的数码曝光机方案。

3.【IPO一线】国内测试转接板供应商联康信息开启上市辅导

集微网消息，11月3日，证监会披露了关于江苏联康信息股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，江苏联康信息股份有限公司（以下简称“联康信息”）于 2023年 10月 30日与华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）签署了《江苏联康信息股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》，聘请华泰联合证券作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。华泰联合证券接受委托作为联康信息首发上市的辅导机构，特此向中国证券监督管理委员会江苏监管局申请辅导备案。

资料显示，江苏联康信息股份有限公司成立于2009年，是一家集PCB&FPC设计、自动化控制系统设计接插件转板设计、开关电源设计、电子业测试方案设计、DDR SDRAM&HDD&SSD维修、SMT组装加工及批量生产与销售一体的高新技术企业，公司总投资已超过1000万元，营业额已达1亿，生产面积6000平方，拥有先进的PCB&FPC自动化制造设备和SMT自动表面贴装加工线。

作为一家专业的电子业产品供应商，联康信息股份有限公司更专注于为客户提供优质产品与服务，把提高客户满意度作为首要目标。公司产品已经通过了IS09001质量认证和ROHS检测认证。

联康信息属于电子行业上下游垂直链，细分为电脑、手机、平板周边测试转接板专业供应商。随着智能手机、智能平板大量普及之势，公司不断追随着智能手机和智能平板的转接板测试、治具控制系统设计、RF测试等产业，公司营收也会不断的扩大，努力争取成为国内测试转接板供应商领头雁。我们拥有一支精通专业、锐意进取、团结高效的团队，凭着不断的追求卓越，对市场的快速反应，及时精确地为客户提供最贴切迅捷的产品及服务。优质的企业文化，现代化的管理机制和不断创新的产品战略是联康公司发展的动力。

4.【每日收评】集微指数涨2.41%，国芯科技车联网安全芯片模组进入赛力斯供应链

集微网消息，今日沪指涨0.71%，深证成指涨1.22%，创业板指涨1.47%。成交额超8000亿元，北向资金净买入超70亿元。机器人概念股爆发，电机、半导体、电子化学品板块涨幅居前。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中115家公司市值上升，康强电子、斯达半导、北斗星通等公司市值领涨；中微公司、亚光科技2家公司市值下跌，。

中信证券研报指出，11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，文件指出人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，并且明确了人形机器人发展的目标与时间点，到 2025 年，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给，整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用；到 2027 年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，综合实力达到世界先进水平。我们认为“指导意见”的出台明确了人形机器人行业的关键技术与发展方向，有助于推动行业的发展，后续与人形机器人配套的实质性支持政策有望相继到来，推动国内人形机器人产业链公司的发展。我们持续看好人形机器人产业链，建议关注机器人产业链上的龙头公司。

全球动态

美股三大指数集体收涨，纳斯达克100指数收涨1.74%。其中，标普收涨1.89%，报4317.78点；纳指收涨1.78%，报13294.19点；道指收涨564.5点，涨幅1.7%。

FAANMG明星科技股多数收涨。苹果收涨近2.1%，奈飞收涨近1.1%，谷歌母公司Alphabet收涨0.8%，亚马逊收涨近0.8%，微软收涨近0.7%，Facebook母公司Meta收跌0.3%。

中概股方面，小鹏汽车涨超6%，B站涨5%，蔚来汽车涨超4%，百度涨近2%，阿里巴巴、京东、网易涨超1%，理想汽车涨近1%，腾讯粉单涨约0.9%，而拼多多跌超1%。

个股消息/A股

国芯科技——11月2日，国芯科技在投资者互动平台表示，公司的车联网安全芯片已经通过公司Tier1 模组客户的应用测试，客户使用公司车联网安全芯片的应用模组目前已开始进入赛力斯汽车供应链。

歌尔股份——知名设计奖项GOOD DESIGN AWARD（日本优良设计奖）于近日揭晓2023年获奖结果，凭借独特创新的产品设计理念，歌尔两项产品设计斩获该国际设计大奖，这也是歌尔首次斩获该设计奖项。

京东方——10月31日，京东方发布公告，拟将2021年非公开发行股票募集资金投资项目“对云南创视界光电增资并建设 12 英寸硅基 OLED 项目”的承诺投入募集资金金额10亿元变更至“京东方第 6 代新型半导体显示器件生产线项目”，本次变更募集资金投资项目涉及的总金额占总筹资额的比例为 5.03%，且募集资金将全部用于项目资本性支出。

个股消息/其他

Arm——Arm Holdings plc 今天宣布，它已对树莓派有限公司（Raspberry Pi Ltd）进行了战略投资，并持有该公司少数股权。Arm 的少数股权扩大了 Arm 与 Raspberry Pi 之间的长期合作关系，Arm CPU 已应用于所有 Raspberry Pi 和 Raspberry Pi Pico SoC。

苹果——对于AI，苹果CEO库克称，目前苹果不少产品已用到了AI技术，苹果正将相当多资金投入至生成式AI领域。

特斯拉——据乘联会数据，预计特斯拉上海超级工厂10月交付了72115辆电动车，至此特斯拉超级上海工厂2023年累计交付量已达约77.1万辆，已超过2022年全年。出口方面，10月特斯拉上海超级工厂出口超过4.3万辆电动车，环比增长42%。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3729.45点, 涨87.83点，涨幅2.41%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

5.IC概念股本周涨跌幅排行：飞凯材料涨幅第一亚光科技跌幅垫底

集微网消息，本周，三大指数小幅上涨。截至本周五收盘，沪指本周上涨0.43 %，收报3,030.80点；深证成指上涨0.85%，收报9,853.89点；创业板上涨1.98%，收报1,968.21点。科创50指数上涨1.57%，收报875.37点。Wind半导体指数上涨4.47%。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，涨多跌少，其中158家上涨，26家下跌。

消息面上，进入10月份，A股上市公司迎来三季报披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的前三季度“成绩单”。据集微网不完全统计，截至10月31日，A股有205家公司披露了2023年三季度报告，超过50%公司营收出现同比下滑。而盈利方面，更是有139家公司归母净利润出现同比下降，占比高达67.8%，接近7成。

10月27日，华为发布2023年前三季度经营业绩简报，报告期内实现销售收入4566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率为16.0%。华为轮值董事长胡厚崑表示，“公司经营结果符合预期”。华为净利润表现则超出预期。根据销售收入乘以净利润率初步计算，2023年前三季度华为实现净利润达730.56亿元，同比增长达168.6%，且已超2022年全年净利润356亿元的两倍。拆分计算来看，2023年第一季度华为实现营收1321亿元，净利润30.38亿元，净利润率2.3%；第二季度营收1788亿元，净利润435.97亿元，利润率24.38%；第三季度营收1457亿元，净利润264.21亿元，净利润率18.13%。

根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，有158家上涨，36家公司涨幅超过10%，涨幅前五的是飞凯材料（27.48%）、卓胜微（21.17%）、北斗星通（19.23%）、艾为电子（18.65%）和思特威（17.85 %）。

在跌幅方面，截至周五收盘，有26家下跌，跌幅前五的是亚光科技（-16.48%）、蓝箭电子（-8.71%）、日联科技（-6.79 %）、晓程科技（-6.50%）和灿勤科技（-6.50%）。

6.揭秘数字电路的“魔法语言”，走进国微芯RTL级逻辑设计

当你使用智能手机或电脑时，你是否曾想过它们是如何完成复杂任务的？

比如，你打开手机上的应用程序，发送一条信息，或者玩一把游戏，智能设备们不会像魔术一样自动完成这些操作，而是通过一种奇妙的“数字大脑”来实现的。

RTL级逻辑设计就像是数字电子世界中的魔法语言，它帮助我们设计出可以执行各种任务的硬件电路。这些电路可以让你的设备快速运行应用程序，处理图像和音频，甚至玩起高清游戏。

但是，RTL级逻辑设计并不是真的魔法，它是一种精密的工程艺术，涉及到电子元件之间的智能互动。

现在，让我们深入了解RTL级逻辑设计，看看它如何在数字电路的奇妙世界中发挥着关键作用，以及它是如何让我们的数字生活变得更加精彩的。

1.什么是RTL级逻辑设计

在数字电路设计领域，寄存器传输级（Register-Transfer Level，RTL）是一种抽象模型，用于描述同步数字电路的工作方式。这个模型基于数字信号在硬件寄存器、存储器、组合逻辑单元和总线等逻辑组件之间的传输方式，以及它们的逻辑运算方式来定义。

在数字集成电路的设计流程中，硬件描述语言（HDL）涉及的抽象层级通常高于晶体管级或门级电路，并使用编程语言中熟悉的结构（例如算数运算和if-then-else）来描述数字组合逻辑，这种设计级别就称为RTL级逻辑设计。使用EDA工具进行综合，RTL级别的描述通常可以直接转换为ASIC或FPGA的等效硬件实现文件。

简单的同步RTL逻辑

简单的异步RTL逻辑

RTL设计在集成电路（IC）设计中扮演着关键的角色，因为它是将高级硬件描述翻译为底层硬件元件的桥梁。在RTL级别的IC设计阶段，通常承载了逻辑优化，时钟时序管理，逻辑合成转换物理布局，电路功能和性能验证等各种重要任务。

2.RTL面临的验证问题与解决方法

针对现场可编程门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）的现代集成电路设计变得越来越复杂，不仅由于对性能和功能的需求不断增加，还因为对尺寸和功耗效率的要求更加严格。这导致了在设计和验证方面的工作量的增加。

在现如今的ASIC开发中，验证已经成为设计流程中最耗时的部分。寄存器传输级别（RTL）验证要求在每一个可能的场景中测试设计，以满足功能规范。它包括静态代码检测、形式化模型验证、逻辑模拟、事务级验证模型和代码覆盖分析。这对RTL的验证资源分配和资源使用预测提出了更高的要求。

典型机器学习资源估计方案与实际值对比的散点图

3.国微芯高效、稳定的形式验证平台

国微芯的全功能形式验证团队不仅针对RTL的验证领域进行自主创新，还建立了芯天成形式验证平台，其中包括C-to-RTL/RTL-to-Netlist等价验证工具（EsseFECT/EsseFCEC），属性验证工具（EsseFPV）等各种实用验证Apps，为数字IC设计各个环节提供实用、精确、高速的验证工具箱，并拥有完整自主的相关知识产权。

形式化等价验证工具EsseFECT

组合逻辑等价性验证工具EsseFCEC

模型检查工具EsseFPV

国微芯芯天成EsseFPV工具使用形式化技术验证RTL是否符合设计规范，为用户提供快速的错误检测，能在仿真前就实现有效验证。通过丰富的大规模电路工程设计经验以及高效可靠的形式验证平台，国微芯能够为客户提供度身定制的最佳RTL验证解决方案。

在数字EDA领域，国微芯深入研究了RTL级逻辑设计验证资源预测系统和形式验证平台的关键作用。这些工具的应用不仅提高了设计效率，还为数字IC设计领域带来了更多创新的机会。

未来，国微芯将继续致力于数字电路设计和验证技术的研究和发展，以满足不断升级的市场需求和日益复杂的应用场景。国微芯坚信，创新是驱动半导体技术前进的关键，而与合作伙伴们的紧密合作将促进产业的快速发展。国微芯将持续与各方协作，为构建更加完善的半导体生态系统贡献力量。（国微芯）

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