1.瀚巍创芯完成A轮融资，招商局资本领投
2.公开课66期笔记 | 助力智能终端性能再提升，华天科技HBPOP封装技术发布
3.三六零数字安全集团拟50亿元在杭建设华东区域总部
4.天津滨海产业基金信创子基金核准设立，总规模5亿元
5.帝图科技获千万级Pre A轮融资 重点投资核心研发项目
6.粤芯半导体三期项目主厂房封顶 明年初工艺设备搬入
7.聚链成群“闯芯路”，“小巨人”申矽凌亮相2023全国专精特新中小企业发展大会
8.浙江省企业创造力百强企业“放榜”，杰华特手持“447项专利”入场
1.瀚巍创芯完成A轮融资，招商局资本领投
7月28日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi) 宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。本轮融资由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角，主动式雷达，高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大的增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。UWB超宽带技术源于20世纪60年代，随着2019年下半年在苹果生态系统（手机、智能手表、智能音箱、电脑等）中的集成，UWB技术迎来了新的生机。据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示，当前，以手机和汽车应用为中心的新生态系统正在形成，UWB市场正在孕育成长中，而在传统工业领域中UWB也在进一步拓展新的应用。瀚巍正积极开展与手机、汽车及工业物联网客户的密切合作，加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。本轮领投方招商局资本表示，随着高精度定位的需求在消费领域逐步释放，叠加其在各行业应用领域的巨大潜力，UWB技术将成为智能万物互联时代的重要底层技术。基于瀚巍研发团队多年来在数模混合信号芯片设计和量产的经验积累，与产业方的合作，我们期待瀚巍成长为UWB芯片领域的头部企业。上海浦东智能制造基金及其管理人盛盎投资表示：万物互联的趋势下，UWB未来10年内将成为最有潜力的高精定位核心技术，应用价值巨大。瀚巍核心团队有成功创业经验，且在高性能超低功耗芯片设计、超宽带积累深厚，多频段设计能力、系统架构理念、量产经验、头部产业链合作等方面能力突出，盛盎投资对瀚巍公司未来发展充满信心和期待。此轮融资之前，瀚巍微电子于2021年6月完成了8千万人民币的Pre-A+轮投资，由高榕资本领投，常春藤资本和启明创投跟投。2.公开课66期笔记 | 助力智能终端性能再提升，华天科技HBPOP封装技术发布集微网消息，自IC产业增长点从传统的计算机及通讯产业转向便携式移动设备，便催动着IC封装技术的持续变革，以满足移动设备功能灵活性、薄化体积、降低成本等特殊要求。在此背景下，作为3D封装的POP（堆叠封装），以一种高集成封装的“身份”登上舞台，并成为逻辑与存储IC集成首选方案。7月27日，集微网举办了第66期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司FC封装研究室总监汪民，围绕“华天科技POP封装方案介绍”主题作分享，详细介绍了POP封装的市场趋势与应用情况，并展示了华天POP封装方案及最新成果——HBPOP，为线上参会嘉宾带来一场精彩的科技盛宴！华天科技是全球知名的半导体封装测试企业，专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。“首选方案”源于何？
POP作为3D封装的一种形式，已在移动互联网设备、高端便携式设备和智能手机等领域得到了广泛应用。汪民指出：“POP支持上述应用领域对复杂性和功能性的要求，比如具备功能集成、体积小、封装体薄等特点。”据汪民介绍，POP封装技术是逻辑与存储IC集成首选方案，主要应用于移动设备、智能家居、工业自动化等领域，移动设备为POP技术主要应用领域，占据大部分市场份额。汪民指出，因POP封装具备较高的晶圆利用率，有助于在移动设备中实现更多的功能；占用较少的基板空间，减小电路板面积；较短的互联实现更快的数据产生速率以及产品整体成本得到降低等优势，可提高终端设备的传输效率、散热性能、图像质量、低延迟、低功耗等性能。而随着POP技术不断演进，如应用处理器或基带、存储器组合的封装结构，已经被越来越多地应用于高频、高速、低时延、多通路、小体积的网络及无线通讯SoC芯片封装方案中，因此POP封装在“处理器+存储器“、“传感器+控制器”、“无线通信模块”、“摄像头+图像处理器”等集成封装方面具有广泛应用前景。在半导体技术发展和新兴市场增长的带动下，附加值更高的先进封装正在得到越来越多的应用，封装测试业市场持续向好。从全球先进封装细分市场来看，目前FC封装市场占据主要市场份额——2022年FC封装市场规模达291亿美元，占比先进封装市场份额76.9%。随着5G技术的普及和应用，移动设备市场的不断发展，POP封装市场增加迅速。在5G、物联网、汽车电子等新兴应用及半导体技术迭代的推动下，华天科技的HBPOP封装技术因此获得极大进展，在与客户应用需求融合的过程中，成功应用在了智能终端、可穿戴设备的存储与处理器结合等封装市场领域。华天科技HBPOP封装方案
汪民介绍，POP封装从早期的底部可堆叠极小节距BGA (PSvfBGA) 平台，过渡至采用更高速核心和更多 I/O 数量的倒装设计，再到穿塑通孔 (TMV)，使芯片/封装比更大、更轻薄基板成为可能，发展到以铜核球(TCB) 热压缩焊接方式来实现更小节距互连增加晶片尺寸而无需增加封装尺寸。华天科技基于其TMV POP封装方案推出的HBPOP封装方案，通过Interposer+CCSB（铜核锡球）结构设计的实现，在更小尺寸的基础上实现了更优的芯片性能，以满足客户对性能的更高要求。POP一般由上下两层封装叠加而成，就底层POP封装而言，引线键合正被倒转焊技术所取代。对应更小封装尺寸的要求，推动焊球节距的不断缩小。而为了应对更高的应用需求，在顶层封装中，如LPDDR存储芯片的封装需要包含更多存储芯片，并有更高速度和带宽的要求，这对应着顶层封装也需要具有数目更多的焊球。由于同时要求更大焊球数目和更小封装尺寸，因而降低顶层封装的焊球节距也非常必要。汪民在公开课上表示，目前POP封装的底层封装结构中，0.4 mm的焊球节距已成普遍，顶层的封装则使用0.5 mm/0.4mm的节距。而华天科技的HBPOP产品，在底层POP上可以做到0.3mm以下；Interposer层最小可以实现0.27mm，同时实现了更好的产品可靠性和良率表现。综合焊球间距的变小，POP封装在翘曲的管控上也带来更高的要求。据汪民介绍，华天科技最新的HBPOP方案已经几经迭代，通过在方案设计能力与经验积累的优势，在POP翘曲问题上进行了很好的管控和实现。目前，基于工艺的积累与综合实现，华天科技最新的HBPOP封装方案，通过CCSB刷球方式植球、TCB贴 Interposer w/ CCSB、Exposed Die Mold方式进行塑封等关键工艺，实现了工艺流程的简化，同时实现了更薄的产品厚度、更好的翘曲控制等表现。如采用TCB工艺贴装Interposer时，华天科技对于Bond Head温度Profile管控、Bond Force过程管控、Z方向上的高度控制等工艺关键点，能通过其方案进行很好的管理。汪民表示，目前华天科技InterposerTCB贴装后高度差异在15um以内。在公开课的结尾，针对华天科技已开发的HBPOP封装技术，汪民表示，新的封装技术依旧需要服务产品，可靠性以及终端上板的良率才是技术成功最重要的衡量标准。经过多年的积累与迭代，华天科技HBPOP封装技术及方案已经呈现出优越的产品表现，未来将是更多行业客户不可忽视的优质选择之一。3.三六零数字安全集团拟50亿元在杭建设华东区域总部集微网消息，7月27日，杭州市人民政府与三六零科技集团有限公司举行战略合作签约仪式。现场，杭州市拱墅区人民政府与三六零数字安全科技集团有限公司签订“三六零集团华东区域总部项目合作协议”。拱墅发布消息称，三六零集团华东区域总部的落地是拱墅与三六零科技集团的合作再升级，双方将重点加强互联网安全、数字政府、人工智能等领域的合作。三六零数字安全集团计划投资50亿元建设华东区域总部，导入核心业务板块，建设全国车联网安全中心、国家级全球APT预警中心、国家级信创安全中心等三个全国中心，落地浙江数字安全研究院、浙江人工智能研究院等两大研究院，助力拱墅打造数字产业集群。三六零数字安全集团作为三六零三大业务板块之一，致力于为客户提供企业级网络安全技术、产品和服务，帮助政府、城市、行业和企业构建新一代安全能力体系。4.天津滨海产业基金信创子基金核准设立，总规模5亿元集微网消息，7月27日，天津滨海产业基金的信创子基金正式核准设立。该基金总规模达到5亿元，由滨海产业基金出资1亿，撬动北京数码视讯、晨晖资本等社会资本共4亿元，将围绕信创产业链中的薄弱环节，投资一批专精特新企业，帮助其攻克技术难题，发展成为龙头企业，做强产业链条。据悉，从今年6月份开始，天津滨海产业基金在全国筛选出了50多家信创方面的专精特新企业，通过基金投资进行招商，进一步做强信创产业链条。公开消息显示，为推动天津市滨海新区高质量发展，打造一批具有国际竞争力的先进产业集群，天津市政府批复设立天津市滨海产业发展基金。其中，引导基金规模为300亿元，由天津市人民政府和滨海新区人民政府各出资100亿元、滨海新区各开发区管委会共出资100亿元，将通过现有基金和市场化方式引导社会资本筹集，吸引国内外金融机构、企业和其他社会资本。5.帝图科技获千万级Pre A轮融资 重点投资核心研发项目2023年7月21日，图像视觉行业领先企业上海帝图信息科技有限公司（帝图科技）正式宣布完成超千万元Pre A轮融资。由南通创新鑫智股权投资合伙企业领投，并得到南京银行上海分行和张江支行的大力支持。本轮融资将主要用于扩大投入具备战略价值的重大研发项目，进一步拓展图像视觉市场份额和领先优势。自2017年成立以来，帝图科技专注于图像视觉识别芯片的研发与设计，迄今已经服务于全球超过300家活跃客户，产品主要面向数字交通、数字医疗、数字物流、工业物联网等领域多个行业实现规模化应用，产品出货量全球领先。帝图科技核心团队毕业于复旦大学、北航、西工大等高校，团队成员涵盖高性能SoC芯片、模型算法内核化等多个方向的资深专家成员。自成立伊始即专注于图像视觉和高精度识别领域，现已成功完成多颗先进工艺芯片的流片及量产，凭借资深的研发团队、出色的产品性能、良好的客户口碑，与国内外多家知名品牌厂商达成深度战略合作。基于合作客户落地订单情况，帝图科技2023年上半年出货量将继续保持2-3倍以上增速，总出货量将实现在全球图像视觉产品市场上的遥遥领先。本轮融资后，帝图科技将扩大投入具备战略价值的重大研发项目，进一步提高核心技术门槛和1-2年后的新产品开发能力，持续夯实高科技公司的核心价值和产品厚度。在相对不确定的市场环境中把握住确定的产业规律，加大具备长期战略价值的基础技术研发投入。帝图科技坚定地投资核心技术，乐观地展望产业前景。希望更多的合作伙伴合力壮大产业规模，推动技术发展，助力加快实现基础器件国产化大规模普及化应用的愿景。6.粤芯半导体三期项目主厂房封顶 明年初工艺设备搬入集微网报道 7月28日，粤芯半导体官微消息显示，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。粤芯半导体表示，三期项目从开工至今，进场建设工人高达2500余人，土方处理量约16万立方米，完成26万立方米砼浇筑，实现210万总安全工时。工程总建筑面积约82万平方米，除主厂房外，还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。据介绍，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进；紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。7.聚链成群“闯芯路”，“小巨人”申矽凌亮相2023全国专精特新中小企业发展大会7月26日，工业和信息化部、浙江省人民政府共同主办的“2023全国专精特新中小企业发展大会”在浙江杭州举行。上海申矽凌微电子科技股份有限公司（以下简称“申矽凌”“公司”）作为专精特新供应商受邀参会。截至目前，我国已累计培育专精特新“小巨人”企业1.2万余家，专精特新中小企业超9.8万家，创新型中小企业达21.5万家，优质中小企业梯度培育工作取得积极成效。会上，工信部部长金壮龙表示，我们将深入实施数字化赋能、科技成果赋智、质量标准品牌赋值中小企业“三赋”专项行动，引导资本、人才等创新要素向专精特新企业集聚，支持企业加快数字化转型，在制造业强链补链中发挥更大作用。链主引领，聚链成群。目前来看，专精特新中小企业不仅是我国融入全球产业链供应链体系的主要参与者，更是攻克关键核心技术和解决“卡脖子”问题的重要力量。围绕重点产业链遴选“链主”企业，梳理产业链薄弱环节和“链主”企业配套需求，建立专精特新中小企业与“链主”企业对接机制，有助于提升产业链韧性和安全水平。如果说中小企业是社会经济发展的生力军，专精特新企业是中小企业的“领头羊”，那么专精特新“小巨人”企业就是其中的佼佼者——是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。7月14日，上海市经信委公布第五批专精特新“小巨人”企业名单，申矽凌凭借领先的技术和产品、持续的创新力成功上榜，摘得国家专精特新“小巨人”企业称号！这是响当当的荣誉，更是沉甸甸的责任，公司将一如既往重视自主研发，持续打造核心技术，将产品作为公司发展基石，发挥自身优势“以点带面”打开产业新局面！新一轮科技革命和产业革命的到来，正全面加速全球产业链和供应链更新重构，赛道更新、更精是大势所趋，这为申矽凌在内的众多专精特新企业带来发展机遇，进而带来“突重围、闯新路、攀高峰”的巨大信心！8.浙江省企业创造力百强企业“放榜”，杰华特手持“447项专利”入场集微网消息，日前，2022年浙江省创造力百强企业榜单发布。榜单主要根据上一年度企业的有效发明专利数量、高价值发明专利数量、近三年发明专利授权数量三项指标综合评价得出。其中，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）凭借优异的表现成功入选！杰华特成立于2013年，是高性能模拟和数模混合半导体供应商，致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品。目前已形成了电源管理芯片和信号链芯片二大产品矩阵，构建了DC-DC芯片、线性电源芯片、AC-DC芯片和电池管理芯片等四大类电源，便携式锂电BMS管理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，涵盖各应用领域主要模拟芯片类别，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。知识产权一头连着创新、一头连着市场，是建设高标准市场体系的重要内容。自成立以来，杰华特高度重视自身技术创新机制的建设与完善，致力于增强自身技术储备实力。截止2022年末，核心技术已申请国内外专利985项，其中发明专利672项；已获得有效国内外专利447项，其中发明专利185项，集成电路布局设计登记证书50项，建立起了领先的技术“护城河”。随着百强榜单的发布可以看出，新兴产业“面孔”表现不俗，以杰华特为代表的一批优质企业脱颖而出，并作为浙江省创造力百强企业的“主力军”获得了更多关注；与此同时，它们不断扩大产业优势，以科技创新为动力，从“速度领跑”向着“技术领跑”持续蝶变！以数据为例，本次百强企业合计拥有高价值发明专利1.97万件，同比增长22.3%，占浙江省高价值发明专利总量的19.7%；高价值发明专利占有效发明专利的比例达到48.2%，高于浙江省平均15.5个百分点。强大的创新驱动力，积蓄着发展新动能。2023年，杰华特将持续“堆高”技术优势，紧紧依靠创新促进产业升级，为科技创新版图提供重要的支撑力量！
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