润平电子获得1.6亿人民币融资

润平电子是一家半导体芯片CMP抛光材料供应商，专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的研发、生产和销售，致力于为半导体芯片制造领域提供CMP工艺解决方案。主要产品包括抛光垫、抛光液、保持环、吸附膜、超高精密抛光头等。上海润平根据业务发展需要，拟以增资扩股的方式引入战略投资者国新基金、武汉高瓴、北京高瓴、北京光电融合产业投资基金（有限合伙、元璟资本、济南金浦金融科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）、宁波甬元高投均胜致远股权投资合伙企业（有限合伙）、常州云常股权投资中心（有限合伙）、湖南云启湘江创业投资合伙企业（有限合伙）、杭州浙创百舸创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥建投，本次拟新增注册资本人民币1,507,585.02元，增资价款为人民币160,000,000元。本次增资完成后，上海润平的注册资本由人民币14,133,545.55元增至人民币15,641,130.57元。