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戴纳科技获得近亿人民币B轮融资，丰泽基金、顺禧基金投资
00后交大博士做仿生飞行机器人，获启高、奇绩创坛、交大母基金等投资
“面壁智能”完成新一轮数亿元人民币融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
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