【投保联动·赋能实体】“高新投系”芯能半导体完成C轮数千万元融资

近日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称为“芯能半导体”）完成C轮数千万元战略融资。至今，芯能半导体已累计完成五轮数亿元融资，十余家知名投资机构参与投资。作为芯能半导体早期投资机构，深圳高新投充分发掘科技企业发展潜力，为创新者赋能的投资理念再次获得市场认可。

芯能半导体

芯能半导体成立于2013年，主营产品IGBT芯片是目前功率电子器件里技术最先进的产品之一，其应用非常广泛，小到电磁炉、电冰箱等家用电器，大到飞机、船舶、轨道交通、新能源汽车、智能电网等战略性产业范围，被称为电力电子行业里的“CPU”。目前芯能半导体在IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域均有完善的产品序列，产品性能国内领先。

2017年，深圳高新投经过深入调研，很快向运营资金即将断流的芯能半导体投资600万元，并通过“投保联动”服务模式，累计为企业注入数千万元担保贷款。

在获得深圳高新投大额流动资金支持后，芯能半导体走上了发展快车道，2017年底开始在变频家电、工业控制及机器人等应用领域逐步打破国外巨头垄断。深圳高新投自身的创新服务模式大大提升了企业的融资效率，使企业家可以将更多时间、精力投入在企业运营和技术研发中。插上“金融翅膀”的芯能半导体在研发和销售两条跑道上都呈现出了强劲的动力。

芯能半导体总经理刘杰在接受媒体采访时表示

深圳高新投一直服务在中小微企业最前线，尤其是在企业生死存亡的关键时刻敢于担当、雪中送炭。深圳高新投已经成为我们最值得信赖的伙伴。

据悉，此次芯能半导体融资资金将用于研发投入、市场投入、流动资金补充等方面。未来，芯能半导体将为客户提供优质芯片产品及定制化的IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能模块设计的完整解决方案和深度技术支持。深圳高新投将继续发挥“投保联动”的业务优势，借助全生命周期的综合性金融服务，坚定支持以芯能半导体为代表的科技型中小企业，共同为实体经济健康发展保驾护航。