光羽芯辰完成新一轮数亿元融资

光羽芯辰专注于消费级别芯片研发，致力于打造高性能、低成本有竞争力的民用产品。旨在将大模型部署在终端设备中，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题,实现端侧设备的真正智能化和全人性化。公司创新的技术架构可显著提升存储带宽和计算效率。近日，光羽芯辰顺利完成新一轮数亿元融资交割。