深圳市众之创科技有限公司获2000万天使轮融资，深耕电子元器件包装载带赛道

近日，深圳市众之创科技有限公司宣布完成2000万元天使轮融资。本轮融资由深圳本地一家专注于智能制造领域的投资机构领投，将主要用于生产线智能化升级、研发投入及市场拓展。

深圳市众之创科技有限公司是一家专业产销载带、上盖带、胶盘、编带机、玻璃强度测试仪等电子元器件包装检测设备的生产企业。公司成立于2015年，始终秉承和严格遵循EIA国际标准，使用符合国际环保原料，专业从事SMD电子元件包装载带产品的设计、开发、生产、销售。

公司产品广泛应用于连接器、USB卡座、晶体、电感、电容、LED、保险丝、开关、IC、继电器、接插件、二三极管等SMT贴片电子元器件领域。通过自建的成形车间、包装车间、检测车间和模具车间，公司实现了从原材料到成品的全流程自主生产与控制。

值得一提的是，公司自主研发的作业机台在制程上能够发挥最大时效，为客户提供的包装载带具有性能优越、尺寸精密、品质精良等特点，完全符合EIA-481-1-A规范要求。对于不规则形状的电子元件，公司还能根据客户要求定制包装带解决方案。

除了产品制造，公司还开设了包装代工车间，专业为各类元件提供代包装服务，为暂时没有包装机和包装量大的客户提供优质快捷的服务支持。同时，公司还为需购置包装设备的客户提供各种包装设备及详细的技术指导。

领投方表示："众之创科技在电子元器件包装领域积累了深厚的技术底蕴和客户资源，其全产业链布局和定制化服务能力构成了核心竞争力。我们看好公司在半导体及电子元器件产业链中的发展潜力。"

据悉，本轮融资后，众之创科技将加快新一代智能化载带生产线的建设，进一步提升产品精度和稳定性。同时，公司计划扩大研发团队，加强在新型环保材料和自动化包装设备领域的创新投入。

随着全球半导体产业的持续发展和电子元器件需求的稳步增长，众之创科技凭借其专业化的产品布局和技术积累，有望在电子元器件包装材料领域占据更重要的市场地位。

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