天序智能完成由云泽资本独家投资的数千万元Pre-A轮融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
00后交大博士做仿生飞行机器人,获启高、奇绩创坛、交大母基金等投资
源丰和(天津)餐饮管理有限公司获天使轮融资
戴纳科技获得近亿人民币B轮融资,丰泽基金、顺禧基金投资
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