星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
戴纳科技获得近亿人民币B轮融资，丰泽基金、顺禧基金投资
Sand.ai旗下产品VidMuse ARR超千万美金，公司完成新一轮约五千万美金融资
觅深科技已完成天使+轮融资，融资金额近千万美元
中茵微电子90后CFO赵泽宇曾是中金公司副总裁，还曾任职星辰天合、后摩智能
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