盈芯半导体完成数亿人民币A轮融资

7月21日消息，亿邦动力获悉，物联网芯片和识别溯源解决方案提供商盈芯半导体完成数亿人民币A轮融资，投资方为麓谷高新创投、民航股权投资基金、速源控股。

据了解，盈芯半导体是一家物联网芯片和识别溯源解决方案提供商，主要研发生产射频识别技术RFID芯片和电子标签，为海关、邮政、航空、药品等行业提供基于RFID芯片和解决方案，如物流管理、仓储管理、海关货物管理、航空行李管理、零售管理等。据不完全统计，盈芯半导体所属领域先进制造本年度共有209笔融资。