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Lace获得4000万美元A轮融资

2小时前 来源: 网络 热度: 38

Lace是一家芯片制造设备制造商，主要从事光刻技术开发业务，该技术利用在表面燃烧的原子来定义特征，其分辨率超过了使用极紫外光刻技术所能达到的分辨率。近日，Lace获得4000万美元A轮融资，Atomico领投，西班牙技术转型协会、Nysnø、M12、Linse Capital参投。