1、北京资管协会：北京金融资产已超200万亿 约占全国一半
2、安靠越南封测新厂将于10月开始运营
3、2023年全国出口管制工作会议在河北召开
1、北京资管协会：北京金融资产已超200万亿 约占全国一半集微网报道 9月2日，北京资产管理协会正式发布《北京资产管理行业发展分析报告（2023年）》（以下简称报告），该报告旨在系统梳理北京资产管理行业生态，展现行业发展风貌，助力更多机构支持首都“四个中心”功能建设，推动首都高质量发展。
据介绍，报告首次对北京资产管理行业发展进行了全面深入的分析。作为国家金融管理中心，北京是“一行一局一会”等国家金融管理部门，众多银行、证券、保险机构，以及重要金融基础设施所在地。目前北京金融资产已经超过200万亿元，约占全国的一半。本次报告覆盖了八大资管类型，包括银行理财、保险资管、信托、公募基金、券商资管、私募基金、期货资管、基金专户等。截至2022年末，在京各类资管机构的资产管理规模约36.68万亿元，占全国资产管理规模约26%。报告指出，作为国家金融管理中心，北京资产管理资源丰富，资产管理机构聚集程度高，截至2022年末，各类型资管机构数量合计达4092家。集微网消息，封测厂商安靠（Amkor）9月1日宣布，位于越南北宁省Yen Phong II-C工业园区的新厂将于10月开始运营，包括系统级封装（SiP）、存储封装和部分测试产线，帮助该公司实现供应链多元化。
该工厂于2022年开始动工，将成为 Amkor 在全球运营的最大工厂之一，占地超过 176,500 平方米，规模仅次于 Amkor 的韩国工厂。其他主要生产基地位于日本、上海和菲律宾。Amkor将在 2035 年之前投资约 16 亿美元，在北宁建设最先进的设施。截止目前，Amkor在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共设有17座封测工厂（8座是公司投资新建，9座是收购而来），其产品线涵盖了引线框架（Lead Frame）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package）和晶圆级封装（Wafer Level Package）等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块（Bumping）服务。Amkor是继安森美、英特尔之后第三家在越南设立封测工厂的美国半导体公司。安森美在越南平阳省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）设有两个封测工厂，进行集成电路和功率器件的封测。英特尔于2006年宣布投资10.4亿美元在越南胡志明市建设其全球第七个封测厂，2007年3月正式动工，2007年10月正式投产；2020年6月，由于中美贸易战原因，英特尔将14纳米制程的第10代处理器Comet Lake的生产自中国开始转移至越南，为尽快解决产能问题，2021年1月宣布追加投资4.75亿美元扩产。集微网报道 商务部消息显示，9月1-2日，全国出口管制工作会议在河北省雄安新区召开。会议深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，贯彻落实党中央、国务院决策部署，总结近年来出口管制工作，部署下一步重点工作。商务部党组副书记、国际贸易谈判代表兼副部长王受文出席会议并讲话。会议指出，党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，出口管制工作体制机制全面加强，法治基础有力夯实，许可管理持续优化，执法效能全面提升，合规生态体系日益完善，国际交流合作不断深化，“设计科学、运转有序、执行有力”的现代化国家出口管制体系初步形成。会议要求，各地要充分认识严峻复杂的国际国内形势，坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持总体国家安全观，统筹发展和安全，强化目标导向和问题导向，创新工作思路，加快完善现代化国家出口管制体系。各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团商务主管部门负责同志，商务部各地方特派员办事处及相关单位有关负责同志参会并进行交流。国务院有关部门代表应邀出席会议。
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