英国办公软件商Sona获4500万美元B轮融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
江苏奥利维国际贸易有限公司获5000万元天使轮融资
国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
矽赫微科技完成新一轮融资:以全栈键合技术打破国外壁垒,引领国产替代新征程
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