星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
为超百家具身智能企业提供核心零部件,「知行机器人」连续完成两轮近亿元融资
茵菲多组学获5100万元融资,构建"硬件+AI+试剂"一体化智能多组学基础设施
祥途安行(安徽)科技有限公司完成 8000 万元A轮融资,深耕营运车辆主动防御
OpenAI完成1220亿美元融资,科创AIETF博时(588790)盘初强势涨超3%
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