城安云（重庆）科技有限公司完成千万元天使轮融资加码数字赋能消防安全、双碳技术创新
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
阳光电源等入股格见半导体，后者为芯片设计企业
AI眼镜光学公司「至格科技」一年三轮亿级融资，年交付剑指百万片，义柏担任长期战略与独家财务顾问
中微半导拟斥1.6亿元增资珠海博雅，后者已连续三年亏损
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