MEMS冷却技术创新厂商FroreSystems完成8000万美元的C轮融资

据麦姆斯咨询报道，近期，Frore Systems宣布已经完成8000万美元的C轮融资，用于扩大其MEMS冷却业务和产品线，以满足日益增长的人工智能（AI）芯片散热冷却需求。

Frore Systems研发的AirJet Mini冷却器

基于MEMS技术的AirJet冷却器工作原理

AirJet Mini冷却器产生的气流推动叶片转动

此轮融资使得Frore Systems为其AirJet固态主动冷却产品筹集的资金总额达到1.96亿美元。该公司还推出了三个即插即用的主动散热模块，旨在满足市场对边缘AI的快速增长的需求。

AirJet PAK系列产品将多个MEMS器件集成于即插即用的主动冷却系统，该系统厚度为6毫米，有多种外形尺寸可供用户选择，适用于各种Nvidia Jetson Orin系统级模块。SmartCow计划成为AirJet PAK系列产品的早期采用者。

AirJet PAK 5C-25产品

AirJet PAK 5C-25可消除高达25瓦的热量，并支持高达100 TOPS，面积尺寸为164毫米 x 63毫米，集成五个MEMS器件。AirJet PAK 3C-15集成三个MEMS器件，面积尺寸为106毫米 x 63毫米，可消除高达15瓦的热量，并支持高达70 TOPS。AirJet PAK 2C-10具有于AirJet PAK 3C-15相同的外形尺寸，但只集成两个MEMS器件，可消除高达10瓦的热量，并支持高达50 TOPS。

SmartCow首席执行官（CEO）Ravi Kiran说道：“我们目前正在将AirJet PAK系列产品集成到名为‘Uranus+ with AirJet’的新产品线中，这是一种尖端、更快、更小、更轻、更安静、防尘的AI边缘嵌入式系统。我们很高兴将AirJet的MEMS冷却创新技术与我们先进的AI系统相结合，以提供真正差异化的产品，更好地支持智慧城市、智能零售和人工智能网关入口。”

此次C轮融资由富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）领投。Prosperity7也与所有现有的投资者Mayfield Fund、Clear Ventures、Addition、Qualcomm Ventures、MVP Ventures、Stepstone Group、Alumni Ventures等一起在本轮融资中进行了重大投资。

Moor Insights & Strategy行业专家、首席执行官兼首席分析师Patrick Moorhead表示：“热量是我们在计算方面需要克服的最大障碍，也是满足密集AI工作负载所需的巨大性能提升的最大障碍。”

“产生热应力的硬件无法发挥最佳性能，当前的散热冷却解决方案也存在不足。Frore Systems 凭借其基于MEMS的AirJet芯片重新发明了散热冷却技术，该芯片通过更薄、更轻、更安静、防尘和无振动的解决方案将主动散热能力提高了一倍，从而提供了更高的性能。”

Frore Systems将在台北国际电脑展上展示其最新的AI冷却解决方案，该解决方案可为在Nvidia Jetson Orin平台上运行的高达100 TOPS的AI工作负载进行高效冷却。

AirJet冷却器被应用于笔记本电脑

Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士说道：“散热冷却对于实现AI的全部承诺所需的性能至关重要——无论是现在还是未来。传统的笨重且嘈杂的散热冷却解决方案（例如风扇）根本无法应对AI的挑战。我们很高兴得到投资者的支持，以扩展基于MEMS的AirJet冷却解决方案，使设备更快、更薄、更轻、更安静、防尘和无振动。我们的AirJet是AI边缘设备的理想的散热冷却解决方案。”