【新品】整机国产化率超95%！800G国芯智算交换机发布；世嘉科技官宣子公司中山亿泰纳停产；斯达半导拟再融资15亿元
1.新华三发布800G国芯智算交换机 整机国产化率超95%；
2.为避免亏损扩大，世嘉科技官宣子公司中山亿泰纳停产；
3.燕东微所持新相微6.27%股份完成转让，北京电控持股比例提升至11.94%；
4.斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目；
1.新华三发布800G国芯智算交换机 整机国产化率超95%；
近日，在2025中国国际金融展期间，新紫光集团旗下新华三正式发布了800G国芯智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品是业内首款通过工信部进网测试的800G国产化交换机，专为新型智算中心的网络需求而设计，整机搭载国产25.6T高速网络芯片，国产化率超过95%。
这款智算交换机的推出旨在满足AI大模型与高性能计算需求日益增长的市场环境。新华三表示，随着国产多元异构算力生态加速形成，网络联接能力已从支撑角色转变为算力体系的核心竞争力。智算效能的释放源于计算与网络之间的深度协同，而高带宽、低时延、强兼容的网络能够真正激发算力潜能。
H3C S9825-8C-G交换机依托先进架构与卓越性能，全面适配多元算力生态，为异构算力高效联接与调度提供了坚实的网络基座。该产品的推出不仅体现了新华三对新一代智算中心需求的深刻理解，也展示了其以全栈自研能力引领国产网络设备向高端价值链跃升的技术实力。
新紫光集团作为具有全球竞争力的智能科技产业集团，已构建了覆盖芯片半导体、ICT设备、云服务及数字化解决方案的数字经济完整产业生态。未来，新紫光集团将继续秉承"志高行远，创造价值"的价值观，与合作伙伴共同努力，通过技术创新加速构建自主、安全、智能、高效的智算底座，为打造国家级算力核心、推动数字中国建设提供强大支持。
2.为避免亏损扩大，世嘉科技官宣子公司中山亿泰纳停产；
世嘉科技于6月27日发布公告，宣布其全资子公司中山市亿泰纳精密制造科技有限公司（以下简称“中山亿泰纳”）将实施临时停产。此次停产是公司在综合考量市场环境和子公司经营状况后做出的审慎决策，旨在优化资源配置，减少亏损，维护公司及股东利益。
中山亿泰纳成立于2011年10月20日，注册资本为3,000万元，主要从事精密箱体系统业务，包括电梯箱体系统和专用设备箱体系统。公司持有中山亿泰纳100%股权。近年来，受房地产市场需求低迷和市场竞争加剧的影响，中山亿泰纳的经营业绩持续下滑，2024年度营业收入为50,961,538.29元，净利润为-8,559,476.19元。
中山亿泰纳的主营业务在过去几年中受到多重不利因素的影响，导致收入持续下降，经营出现持续亏损。尽管公司采取了业务调整措施，但效果仍不明显。为避免进一步扩大损失，公司决定对中山亿泰纳实施临时停产，未来将根据市场情况决定是否恢复生产。
世嘉科技分析认为，中山亿泰纳2024年度营业收入占公司最近一期经审计营业收入的比例为5.31%，其净资产占公司最近一期经审计归属于母公司所有者权益的比例为0.01%。因此，中山亿泰纳的临时停产对公司整体财务状况和经营成果的影响有限。预计此次停产对公司合并报表净利润的影响约为-1500万至-1200万元，具体影响金额以经审计的2025年度审计报告为准。
除中山亿泰纳外，世嘉科技及其他子公司的经营业务均处于正常开展中，不会影响到公司主营业务的正常运行。
3.燕东微所持新相微6.27%股份完成转让，北京电控持股比例提升至11.94%；
燕东微于6月27日发布公告，宣布公司已将其持有的上海新相微电子股份有限公司（以下简称“新相微”）6.27%的股份，以人民币600,166,458元的价格通过协议转让的方式转让给控股股东北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）。此次交易已于2025年6月26日完成过户登记手续。
此次股份转让是燕东微在优化资产配置和聚焦核心业务发展方面的重要举措。根据公告，燕东微于2025年3月19日首次披露了此次股份转让的计划，并在3月21日获得了北京电控的正式批复。随后，公司在4月10日召开的2025年第三次临时股东大会上审议通过了相关议案，为此次股份转让的顺利实施奠定了基础。
股份转让完成后，燕东微不再持有新相微的股份，而北京电控的持股比例则从5.67%上升至11.94%，成为新相微的重要股东。此次交易不仅有助于燕东微进一步优化资产结构，提升公司的核心竞争力，同时也为北京电控在半导体产业的布局提供了新的机遇。
燕东微表示，此次股份转让是公司战略调整的一部分，旨在集中资源发展公司的核心业务，提升公司的长期价值。公司将继续致力于半导体领域的技术创新和业务拓展，为股东创造更大的价值。
此次股份转让的顺利完成，标志着燕东微在战略调整和业务优化方面迈出了重要一步。未来，燕东微将继续加强与各方的合作，推动公司的持续健康发展，为半导体产业的发展贡献力量。
4.斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目；
斯达半导于6月27日发布了向不特定对象发行可转换公司债券预案。根据预案，斯达半导计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，旨在进一步优化公司资本结构，支持业务发展，提升市场竞争力。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年。债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止，初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价。
本次发行募集资金总额扣除发行费用后，将用于以下项目：
1、车规级SiC MOSFET模块制造项目，投资总额100,245.26万元，拟投入募集资金60,000万元。
2、IPM模块制造项目，投资总额30,080.35万元，拟投入募集资金27,000万元。
3、车规级GaN模块产业化项目，投资总额30,107.68万元，拟投入募集资金20,000万元。
4、补充流动资金项目，投资总额43,000万元，拟投入募集资金43,000万元。
斯达半导2022年至2025年1-3月的财务报告显示，公司营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元，净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元。公司资产负债率分别为19.45%、23.44%、30.09%和31.81%，流动比率分别为8.91、6.31、3.83和3.62，速动比率分别为7.70、4.49、2.55和2.36，显示公司具有较强的偿债能力。
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