1.【芯观点】难言崛起，国内模拟芯片厂商与国际巨头仍存百倍营收差
2.长江存储、华为海思武汉光芯片工厂等已建设布局，光谷科创大走廊发展规划发布;
3.最高2000万元贴息支持，成都真金白银支持集成电路产业发展;
4.集有机、无机材料优点于一体，我国学者提出无机塑性新型半导体新概念;
5.华澜微骆建军：存储控制器技术是解决存储卡脖子技术难题的重要环节;
6.总投资近30亿元，西安新添8英寸功率器件生产线建设项目

1.【芯观点】难言崛起，国内模拟芯片厂商与国际巨头仍存百倍营收差

集微网消息（文/木棉），模拟芯片国产化已经到了不得不面对，但又难以面对百倍差距的尴尬时刻。

此前，集微网分析过当前国产模拟芯片的一些发展情况。【芯观点】美国极限施压，国产模拟芯片能否绝处逢生？现在我们再盘点下国内比较知名的模拟厂商以及其2019年的营收情况（没有查到的就略过）。

总体来看，经过多年的发展和技术积累，目前国内已有一批优秀的模拟芯片厂商崛起。不过，国内模拟芯片公司规模相对还较小，格局也相对较为分散。从数量上看，2018年国内模拟芯片设计公司有210家，2019年国内模拟芯片设计企业只有102家，2019年一年少了108家，减少数量超过一半。

图源：ICCAD 2019，申港证券研究所

从整体营收上看，业内人士指出，国内龙头企业跟国际上的龙头企业相比实际上是1和100多倍的差距。以2019年的总营收为例，圣邦股份作为国内模拟芯片的龙头企业，一年营收不到8亿元，而国际龙头企业TI一年总营收144亿美元（约合1006亿元），差了一百多倍。

单看模拟业务，全球前十大半导体模拟厂商的营收情况如下：2019年排名第一的TI模拟销售额为102亿美元，排名第二的ADI营收为52亿美元，英飞凌（第三名）近38亿美元，ST（第四名）33亿美元，Skyworks（第五名）32亿美元，NXP（第六名）26亿美元，Maxim（第七名）18.6亿美元，ONSemi（第八名）17亿美元，Microchip（第九名）15亿美元，瑞萨（第十名）8.6亿美元。

国内模拟厂商具体情况是怎样呢？以下是集微网的盘点。

圣邦股份：圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是一家专注于高性能模拟芯片的国产龙头厂商，覆盖信号链和电源管理两大核心领域。公司拥有16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品，可广泛应用于通讯、消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。

2019年，圣邦股份营业收入7.92亿元，较上年同比增长38.45%；归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长69.76%。

卓胜微：江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

2019年度，卓胜微实现营业总收入15.15亿元，较上年同期增长170.45%;利润总额5.6亿元，较上年同期增长214.33%。

思瑞浦：思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于2008年，聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。

2019年度，思瑞浦营业收入3.04亿元，扣除非经常性损益后，归属于母公司股东的净利润6543万元。

矽力杰：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司成立于2008年，专注于模拟IC设计，是全球领先的小封装、高压大电流IC设计公司之一。公司拥有IC设计技术与系统设计技术之研发团队，并拥有晶圆制程与封装技术的设计能力，目前已拥有18项美国专利。公司以电源管理产品为主，终端应用超过2000个品项。

2019年，矽力杰营收为25.56亿元，年增14.48%，毛利率47.46%。

韦尔半导体：上海韦尔半导体有限公司成立于2007年，主营产品包括保护器件（TVS、TSS）、功率器件（MOSFET、Schottky Diode、Transistor）、电源管理器件（Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver）、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

2019年，韦尔半导体营业总收入136.32亿元，较2018年追溯调整后营业总收入增长40.51%；公司归属于母公司股东的净利润为4.66亿元，较2018年追溯调整后归属于母公司股东的净利润增加221.14%。

士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月。士兰微电子是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到21万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时，公司8英寸生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司。

2019年，士兰微营业总收入为31.1亿元，较2018年同期增长2.80%；公司归属于母公司股东的净利润为1,453万元，比2018年同期减少91.47%。

华润微：华润微电子有限公司是一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业。公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

2019年，华润微实现营业收入57.43亿元，同比减少8.42%，净利润4.01亿元，同比减少6.68%。

晶丰明源：上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008 年，是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平，于2015年开始变频电机控制芯片组的开发，包括电机控制芯片、电机驱动芯片、智能功率模块、AC／DC和DC／DC电源芯片，电机控制芯片组进入国内外知名品牌客户，在国产变频电机控制芯片企业中崭露头角。

2019年，晶丰明源实现营收8.73亿元，同比增长13.91%；实现营业利润9832.17万元，同比增长15.61%。

福满电子：深圳市富满电子集团股份有限公司创立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售。目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。

2019年，富满电子实现营业收入5.98亿元，同比增长20.44%；实现归母净利润3685.05万元，同比下降31.99%。

华微电子：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业2001年3月上市，目前华微电子建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

2019年，华微电子实现营业总收入16.6亿，同比下降3.1%；实现归母净利润6499.6万，同比下降38.7%。

艾为电子：上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、车载电子、IoT等消费电子领域。作为无晶圆厂的芯片设计公司，艾为采用委托加工方式，供应商主要为TSMC， CSMC， HHGrace， GF， JCET， JCAP， TFME， Unisem等知名厂商，以确保卓越的品质和稳定的供货。

2019年，艾为电子实现销售收入10.1亿元，同比增长46.68%；实现毛利和净利润分别为3.4亿元和0.99亿元，同比分别增长56.06%和67.00%。

南芯半导体：上海南芯半导体科技有限公司成立于2015年，公司推出了中国首颗全系列升降压电池电源解决方案，在该领域与凌特、TI等老牌大厂同台竞技，成为中国芯的骄傲。以Buck-Boost为核心，为用户提供灵活，多用途，高品质且价格适中的电源管理方案。目前南芯的芯片已经顺利进入华为、小米、海翼和欣旺达等知名厂商。

纳芯微：苏州纳芯微电子股份有限公司成立于2013年，聚焦于数模混合信号链芯片设计,愿景是成为国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商。是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，聚焦于传感器与数字隔离领域。数字隔离领域，纳芯微已成功量产标准数字隔离芯片、I²C双向数字隔离芯片及485接口隔离芯片等多款产品，并取得众多一线系统厂商的认可。

赛微微电子：东莞赛微微电子有限公司成立于2009年，是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领域，累计出货芯片超过3亿颗。

昂宝电子：昂宝电子（上海）有限公司成立于2004年7月，核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司，在模拟及混合集成电路领域拥有多款成功产品的开发经验，拥有超过40项美国专利。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，主要产品涵盖：电源管理芯片，高速、高精度数模／模数转换器，无线射频芯片，混合信号的系统级芯片（SOC），服务于通信、消费电子、计算机及计算机接口设备应用领域。

核心互联：核芯互联（北京）科技有限公司成立于2017年6月份，是一家专注于模拟信号链的fabless IC设计的公司。技术团队源自清华和中科院，且有多年的业界经验。目前产品包括高速高精度流水线ADC，低抖动锁相环，低噪声高精度电压基准源，高精度SAR ADC及RISC-V MCU。

上海战择：上海战择信息科技有限公司成立于2016年，在一年多的摸索之后，于2017年底开始正式转战高速高精度转换芯片。目前，上海战择已经开发出AD9690，在分辨率为14bit的情况下，采样速度能达到 1G，其主要目标市场为无线及有线宽带通信、软件无线电技术、工业视频采集、高精度示波器等。据了解，AD9690计划于6月份在TSMC 22nm MPW流片，8到9月份拿到芯片。

结语：清华大学王志华教授指出，“我们要创造出中国的模拟巨头。这个巨头，体量必须是几十亿美元，拥有数以万计的员工，到这个阶段，我国模拟产业才会变成真正的成熟行业。”从上述国内外的企业营收对比来看，中国模拟芯片产业还很弱小，尚处于追赶阶段，未来需要所有厂商共同努力才能真正实现的国产芯崛起。（校对/零叁）

2.长江存储、华为海思武汉光芯片工厂等已建设布局，光谷科创大走廊发展规划发布;

集微网消息，7月30日，湖北武汉东湖高新区发布《光谷科技创新大走廊核心承载区总体发展规划》，为光谷未来30年创新发展制定蓝图。

图片来源：湖北日报

据湖北日报报道，光谷科创大走廊核心承载区将借鉴美国硅谷、波士顿等全球知名创新廊带建设经验，搭建全新的“1133”创新空间布局，包括：“1条创新主轴”即高新大道，“1个核心创新源”为光谷科学岛，“3大创新节点”分别为光谷生物城、光谷中心城和武汉未来科技城，“3条千亿大道”分别为关山大道、光谷五路和左岭大道。

其中，光谷科学岛主要布局各类重大科技基础设施，引进各类国际化高端科研平台和研究型大学，同时加大新型基础设施建设，以及新经济应用场景的构建。

关山大道致力于打造世界一流的“光谷智道”，重点发展光电子信息、人工智能、文化创意等新兴产业和数字经济，力争2024年GDP达1000亿元。

光谷五路致力于打造“世界光谷”中轴线，重点发展科技服务、现代金融、智慧健康、信息技术服务、人工智能、文化创意、保税研发设计等新兴产业和总部经济，力争2027年GDP过1000亿元。

左岭大道致力于打造有全球影响力的光电创新智造高地，重点发展集成电路、新型显示、智能终端等新兴产业和数字经济，力争2024年GDP达1000亿元。

据介绍，截至目前，长江存储、华为海思武汉光芯片工厂、武汉国家生物样本库、迈瑞医疗武汉研究院、霍尼韦尔新兴市场总部等多个重大高科技创新项目，已在光谷科创大走廊核心承载区建设和布局。（校对/LL）

3.最高2000万元贴息支持，成都真金白银支持集成电路产业发展;

集微网消息，日前成都市经济和信息化局、成都市财政局联合出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》（以下简称《通知》）。以推动成都市集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力。

在加大集成电路领军企业的引进力度方面，《通知》提出，对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。同时，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。

在支持集成电路产业做大做强方面，成都将对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台，经认定，给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。

对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。

同时，成都还将给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

在加快完善集成电路产业生态方面，成都多举措鼓励企业增加研发投入、支持省级和国家级博士后工作站。

其中，成都鼓励企业购买IP（知识产权）、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴；对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业，给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴；对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台，给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。（校对/若冰）

4.集有机、无机材料优点于一体，我国学者提出无机塑性新型半导体新概念;

集微网消息，上海交通大学官方消息显示，近日，上海交通大学与中国科学院上海硅酸盐研究所等单位合作，在无机塑性半导体领域取得重大突破，史迅与陈立东等开创性地提出无机塑性新型半导体新概念，在具有优异电学性能的无机半导体中实现良好可加工和变形能力，将有机材料和无机材料的优点合二为一。

图片来源：上海交通大学

据了解，该研究发现，二维结构范德华半导体InSe在单晶块体形态下具有超常规的塑性和巨大的变形能力，既拥有传统无机非金属半导体的优异物理性能，又可以像金属一样进行塑性变形和机械加工，在柔性和可变形热电能量转换、光电传感等领域有着广阔的应用前景。

2018年，史迅与陈立东等发现了首个室温塑性半导体材料——Ag2S，并揭示了其塑性变形机制；随后通过电性能的优化使其同时具有良好柔性/塑性和热电性能，开辟了无机塑性半导体和柔性/塑性热电材料新方向。

受Ag2S准层状结构与非局域、弥散化学键特性的启发，此次研究聚焦一大类包含范德华力的二维结构材料，并在其中发现了具有超常塑性的InSe晶体。同时，该研究发现，不同于多晶形态下的脆性行为，InSe单晶二维材料在块体形态下可以弯折、扭曲而不破碎，甚至能够折成“纸飞机”、弯成莫比乌斯环，表现出罕见的大变形能力。

非标力学试验结果进一步证实了材料的超常塑性，其压缩工程应变可达80%，特定方向的弯曲和拉伸工程应变也高于10%。

目前，相关成果已发表在Science上，该研究也得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金和上海市科委的资助和支持。（校对/若冰）

5.华澜微骆建军：存储控制器技术是解决存储卡脖子技术难题的重要环节;

集微网消息（文/holly）2020年6月，美国权威科技媒体CIO Review评选了在HPC(High Performance Computing高性能计算)领域最富有潜力的20大企业，华澜微电子(SageMicro)和澜起科技（Montage）两家中企入列。

7月29日，全球闪存峰会特别邀请了华澜微董事长、杭州电子科技大学微电子研究中心主任骆建军教授就存储控制器发展趋势发表了《固态硬盘控制器芯片关键技术发展简析》的主题演讲。

骆建军在演讲中提到了固态存储控制器在发展中遇到的问题，即数据量的爆发式增长。用户在有限体积下对更大容量存储的需求；高性能计算和人工智能（AI）等应用对数据读写速度的需求；对存储系统可靠性要求不断提高，但闪存技术不断发展带来的可靠性降低，是闪存控制器技术发展的矛盾和挑战；数据高安全性防护，要求存储控制器提供片上集成的高效加/解密功能，成为刚需。

华澜微一直致力于解决上述问题，骆建军指出，在底层架构方面，华澜微很早就拥有了异构多核SoC架构的存储控制器的全球专利，该架构通过多核间的进程协调、总线竞争、多任务和分布式管理技术，解决了存储传输速度、缓存、全局映射、闪存通道速度的高效平衡等问题。此外，华澜微已在此专利基础上实现了更小面积存储控制器上实现更大容量存储应用，研制成功多颗存储控制器，在全球发展了众多用户，产品得到了批量规模化应用。

为了解决速度和数据存储可靠性的问题，华澜微在闪存控制器内部实现了特色的eRAID®技术；另外，映射表的“复眼“保护技术，也是很好的针对数据存储高可靠性的解决方案。

众所周知，因为异常掉电引起的DRAM缓存数据可靠性问题已然成为了一个“顽疾”，而华澜微通过全球首创性引入MRAM介质创新了应用，彻底解决了存储产品的掉电可靠性问题和性能问题的矛盾，为全球存储控制器研发厂商打开了解决掉电保护问题、提高产品速度的另一扇门。

骆建军提到，华澜微为了进一步提高闪存纠错算法技术，闪存介质技术从原有的2D工艺发展到3D，层数堆叠越来越高，从32层发展到目前的92层，96层，128层……，从SLC到MLC、TLC、QLC、PLC……，纠错算法也从原来的BCH发展到了LDPC，但这并不能满足存储速度的不断发展和闪存技术发展之间带来的矛盾，华澜微通过研发新的纠错算法，将更好的解决闪存纠错问题，突破存储速度瓶颈。

另外，华澜微通过在存储控制器上实现主动防卫技术和数据加解密引擎技术，在不占用主机CPU的计算和内存资源的前提下，即可实现对传统病毒检测和木马侵袭的防护，防止对存储数据的非法读写，解决存储数据泄密问题；也可以提供基本的边缘计算功能。

此外，骆建军指出在存储控制器发展中，需要在更好解决高速串行接口协议层技术方面的难题，只有从更底层去解决这一基础问题，存储控制器才能发展的更好。这个方面国内一些厂家缺少包括接口物理层和协议层的IP积累，依赖于海外授权。华澜微积累了全系列从USB、SATA、PCIE的IP核，可以和大家分享这些方面的成果，携手共赢。

最后，骆建军说道，存储控制器技术是大数据、云存储技术的硬科技和基础，是彻底解决存储卡脖子技术难题的重要环节，存储控制器技术不仅需要多年持之以恒的技术积累，更需要存储产业界及上下游不断的推动和应用。

（校对/零叁）

6.总投资近30亿元，西安新添8英寸功率器件生产线建设项目

集微网消息，7月29日，西安高新区举行高新区系列项目集中开工仪式，9个项目正式开工。

图片来源：群众新闻网

其中，阿里巴巴中国智能骨干网西安高新区核心节点项目，总投资约10亿元，将建设物流大数据信息平台、新零售运营支撑平台、人工智能物流示范基地、智慧物流人才培养基地等，项目建成运营后，预计可实现年产值25亿元。

此外，西安同芯圆8英寸功率器件生产线建设项目，总投资29.5亿元，主要建设8英寸功率器件、中低压及电源管理芯片生产线，项目达产后，预计可实现年产值15亿元。

（校对/若冰）

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