相关赛道： 锂电池消费品技术研发电动车半导体芯片设计

华芯邦：年销芯片三亿颗，用SIP+ASIC控制器二次集成模式，发力深度服务市场

王涵 2019.11.07 来源: 创业邦 热度: 138
华芯邦：年销芯片三亿颗，用SIP+ASIC控制器二次集成模式，发力深度服务市场,从前期设计、晶圆CP到芯片封装测试，华芯邦全部独立完成。