2nm芯片开启“团战”模式

日本媒体指出,这有助于制造2nm及更先进制程芯片,他们计划将合作成果应用在2024年后的新一代先进半导体当中。台积电2019年成立了2nm专案研发团队,寻找可行路径进行开发。按照规划,台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺试生产阶段,并于一年后开始批量生产。到2024年,启动2nm的大规模生产,2025年生产规模扩大,到时所需新EUV光刻机数预计为62台。据悉,ASML将在2022年完成第1台High-NA EUV光刻机系统的验证,并计划在2023年交付给客户,主要就是台积电。