国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资，解决量子芯片工程化难题
千寻智能宣布完成新一轮10亿元融资
星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
原舍一木完成A轮融资
杭州佳量医疗获得新一轮融资，渝富基金、辰德资本等8家机构共投
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境外债重组通过。 境外债重组通过。
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