【话题】HBM3将是三星年底投资者论坛的焦点核心话题；日本PCB产值连续9个月陷入萎缩、且创今年来第2大跌幅；

2023.09.17 来源: 集微网 热度: 7

1.HBM3将是三星年底投资者论坛的焦点核心话题；
2.发力汽车 CIS 市场：索尼推出目前分辨率最高的车用 CIS；
3.日本PCB产值连续9个月陷入萎缩、且创今年来第2大跌幅；



1.HBM3将是三星年底投资者论坛的焦点核心话题；
集微网消息，据相关行业官员本周五透露，三星电子将于11月在香港举办投资者论坛，预计将分享有关HBM芯片开发和下一代芯片供应条件的详细信息。在年度投资者关系活动上，第四代HBM（HBM3）预计将成为关键主题。
三星设备解决方案部门负责存储芯片业务的多名高管将出席本次论坛。高盛、摩根大通、贝莱德、富达和新加坡主权财富基金GIC等受邀参加
在每年秋季举行的论坛上，三星都会谈到吸引投资者关注的话题。
2021年和2022年，它详细讨论了其代工业务——为无晶圆厂公司或芯片设计商生产芯片。
三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。
一位券商分析师表示：“HBM3的需求呈爆炸式增长，已成为三星电子和其他公司股价波动的关键因素。”“在11月论坛期间，三星将收到大量有关HBM3的问题。”
据称，三星将英伟达和AMD供应HMB3芯片。
根据市场追踪机构TrendForce的数据，全球HBM市场预计到2024年将扩大至89亿美元，而2023年将达到39亿美元。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装服务。据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
AI大势下，高性能GPU需求水涨船高，这不仅利好英伟达、AMD等GPU厂商，而且也进一步助力了HBM以及先进封装的发展。
资料显示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服务器进行训练与推理，其中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。
2.发力汽车 CIS 市场：索尼推出目前分辨率最高的车用 CIS；
集微网消息，近日索尼半导体解决方案（SSS）发布了用于汽车用例的 CMOS 图像传感器 IMX735，其拥有目前汽车图像传感器领域最高的分辨率，达到 17.42MP（车规高分辨率 CIS 通常在 8MP 级别左右）。
为了解决传统图像传感器电子滚动快门造成的滚动快门效应问题（有时也被称为果冻效应），IMX735 将传统滚动快门纵向扫描（从上往下或从下往上）改成了横向扫描，使其在拍摄横向运动物体时，不会因为结束曝光时刻不一致导致物体的纵向边缘扭曲。同时由于电子滚动快门的扫描方向和机械扫描式 LiDAR 的方向相同，所以传感器信号能轻松和 LiDAR 同步。
在先前索尼的财报会议中，索尼曾表示将在 2025 年把自家汽车图像传感器占总汽车图像传感器（不低于 2MP 分辨率）的收入份额从 2021 年的 9% 提升至 39%。
3.日本PCB产值连续9个月陷入萎缩、且创今年来第2大跌幅；
日本电子电路协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)14日公布统计数据指出，2023年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减16.4%至81.8万平方米，连续第18个月陷入萎缩；产额大减22.6%至497.72亿日圆，连续第9个月陷入萎缩，减幅连续第5个月达2位数(10%以上)水准、创今年来第2大减幅(仅低于2023年4月；当月大减24.7%、创2013年2月以来最大减幅)。
就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑15.9%至64.8万平方米，连续第17个月陷入萎缩；产额大减20.8%至308.24亿日圆，连续第11个月陷入萎缩。
软板(Flexible PCB)产量下滑15.0%至12.1万平方米，连续第2个月陷入萎缩；产额下滑10.2%至23.97亿日圆，9个月来第8度呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量大减24.7%至4.9万平方米，连续第14个月呈现下滑；产额大减27.2%至165.51亿日圆，连续第4个月陷入萎缩。
2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方米、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。
其中，硬板产量下滑13.4%至468.7万平方米、产额下滑19.3%至2,082.26亿日圆；软板产量下滑8.1%至78.0万平方米、产额下滑8.5%至157.07亿日圆；模组基板产量大减34.2%至29.9万平方米、产额萎缩10.6%至1,172.27亿日圆。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。


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