强一半导体完成D+轮融资，系集成电路晶圆测试探针卡供应商

集微网消息，近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。

强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。

联和资本消息显示，强一半导体与华虹宏力、华力微、格芯等晶圆厂客户已建立战略合作关系。目前，强一半导体团队在加强产品市场推广的同时，正加速研发3D MEMS探针卡产品，使其产品能满足高端存储类芯片的晶圆测试需求。