加速DPU芯片研发，星云智联完成数亿元融资，高瓴创投领投

珠海星云智联（以下简称星云智联）宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。

高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：星云智联汇聚了一批云计算和数据中心核心芯片领域的全球顶尖人才，创始团队战略定位清晰，对整体技术路径理解和商业化方案选择有着深刻的洞察，具备业界一流的产品定义、技术研发、行业资源整合能力，在高技术壁垒的赛道上展现出极强战斗力，给投资人留下深刻印象。我们非常看好星云智联的长期发展，期待未来与公司一起携手前行，开创DPU产业大赛道，树立DPU新标杆。

星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。随着摩尔定律逐渐失效，传统基于通用CPU和以计算为中心的数据中心架构面临性能提升瓶颈；同时，当前“应用进程—数据存储”间通信协议复杂，消耗约30%的CPU算力形成“算力税“，导致高运行成本，严重制约了云计算和数据中心发展。星云智联认为未来的数据中心，将不再以通用CPU为核心，而是解构成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等异构算力资源池，以及SSD和磁盘等存储资源池；同时，应用软件分布式部署，以数据为中心的并行计算将成为趋势。因此，DPU应运而生，将实现上述异构算力和存储资源的连接，聚焦通信数据流的处理和加速。星云智联正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS（通信服务层），实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”，简化IAAS，提升资源利用率；卸载PAAS中与通信数据流相关的处理，提升应用的通信效率和性能。从而实现数据中心架构的跨越式发展，有力支撑云计算、HPC、AI等业务的指数级增长，形成一个超300亿美元的新市场。

星云智联CEO于勇表示：未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。

星云智联在业界首屈一指的技术团队带领下，汇集来自硅谷、以色列、加拿大的计算通信领域芯片和软件顶级专家，必将成为未来云计算和数据中心基础互联通信架构和DPU芯片的领导者。

GLV关于高瓴创投

高瓴创投（GL Ventures）是高瓴旗下专注于早期创新型公司的风险投资基金，覆盖软件与硬科技、生物医药与医疗器械、消费互联网与科技、新兴消费品牌等重点领域。高瓴创投寻找一切热爱技术、相信创新的创业者，我们希望成为创业者寻求融资时的first call，更期待能长期陪跑创业者的创业旅程。