【榜单】中国芯上市公司研发支出排行榜出炉；九章云极完成3亿元融资；江苏南通创新区党工委副书记陈永红被查；国产射频前端整装再出发

1.【集微发布】中国芯上市公司研发支出排行榜出炉

集微网消息 行业周知，集成电路是一个以创新驱动的产业，创新亦是中国集成电路设计产业发展的灵魂和根本动力，而创新的背后离不开企业持续不断的研发投入。

据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，2023年上半年，208家公司研发支出合计391亿元，而研发费用率方面，寒武纪高达421.56%，远超过其他企业。

208家企业研发支出合计391亿元

据集微网统计数据显示，2023年上半年，A股208家半导体上市公司合计研发投入费用为390.67亿元，平均每家公司研发投入费用为1.88亿元。

从研发支出金额来看，中芯国际的研发费用为24.02亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别为闻泰科技、北方华创、海光信息，研发费用分别为16.19亿元、15.16亿元、12.3亿元，均超过10亿元。

研发支出在5亿元（含）-10亿元之间的企业有16家，分别是韦尔股份、纳思达、四维图新、环旭电子、紫光国微、华虹公司、长电科技、中芯集成、通富微电、晶晨股份、晶盛机电、翱捷科技、复旦微电、华润微、汇顶科技、晶合集成，研发费用分别为9.38亿元、8.74亿元、8.23亿元、8.11亿元、7.56亿元、6.71亿元、6.69亿元、6.5亿元、6.15亿元、6.08亿元、6亿元、5.93亿元、5.88亿元、5.47亿元、5.33亿元以及5.02亿元。

研发支出在3亿元（含）-5亿元之间的企业有17家，分别是寒武纪、兆易创新、中微公司、楚江新材、芯原股份、太极实业、士兰微、圣邦股份、长川科技、北京君正、纳芯微、艾为电子、三安光电、华大九天、睿创微纳、北斗星通及澜起科技。

研发支出在2亿元（含）-5亿元之间的企业有19家，分别是格科微、华天科技、精测电子、思瑞浦、国科微、龙芯中科、振华科技、瑞芯微、卓胜微、江波龙、杰华特、盛美上海、恒玄科技、三环集团、全志科技、凌云光、唯捷创芯、拓荆科技及安路科技。

另外，研发投入在1.5亿元（含）-2亿元之间的企业有12家；在1亿元（含）-1.5亿元之间的企业有19家；在0.5亿元（含）-1亿元之间的企业有54家；在0-0.5亿元之间的企业有67家。

73家企业研发费用率超过20%

从企业来看，寒武纪的研发费用率（研发支出总额占营业收入比例）高达421.56%，远远超过其他企业，而云从科技、云天励飞、裕太微、龙芯中科、华大九天、广立微、希荻微、慧智微、概伦电子、芯海科技、翱捷科技、四维图新、安路科技及晶华微，的研发费用率分别为120.99%、98.13%、90.56%、86.94%、77.51%、73.12%、64.68%、59.62%、59.59%、56.75%、56.13%、54.83%、51.48%、50.61%，均超过50%。

研发费用率在40%~50%的企业有10家，分别是国芯科技、景嘉微、海光信息、臻镭科技、思瑞浦、纳芯微、赛微微电、长川科技、赛微电子、博通集成，其研发费用率分别为49.88%、48.25%、47.10%、46.46%、46.26%、46.23%、45.74%、44.99%、44.28%、41.78%。

研发费用率在30%~40%的企业有18家，分别是国民技术、长光华芯、杰华特、芯原股份、和林微纳、东芯股份、芯动联科、全志科技、炬芯科技、联动科技、复旦微电、澜起科技、艾为电子、航宇微、恒烁股份、晶丰明源、瑞芯微、圣邦股份，其研发费用率分别为39.32%、38.54%、37.57%、37.32%、37.08%、34.94%、34.33%、33.87%、33.76%、33.32%、32.74%、32.63%、32.51%、31.56%、31.08%、30.77%、30.52%、30.39%。

研发费用率在20%~30%的企业有30家，分别是帝奥微、乐鑫科技、中科飞测、汇顶科技、英集芯、晶晨股份、恒玄科技、中芯集成、精测电子、富满微、钜泉科技、创耀科技、敏芯股份、唯捷创芯、泰凌微、中颖电子、芯朋微、必易微、聚辰股份、龙迅股份、安凯微、源杰科技、华兴源创、拓荆科技、普源精电、天岳先进、美芯晟、紫光国微、盛科通信及普冉股份。

研发费用率在15%~20%的企业有22家，分别是中微半导、东软载波、南芯科技、上海贝岭、中微公司、峰岹科技、北方华创、安集科技、神工股份、华峰测控、振芯科技、睿创微纳、晶合集成、凌云光、富瀚微、芯导科技、兆易创新、北京君正、格科微、卓胜微、力芯微及鼎龙股份。

另外，研发费用率在10%（含）~15%的企业有34家；在5%~10%的企业有55家；在5%以下的企业有24家。

2.涉嫌严重违纪违法！江苏南通创新区党工委副书记陈永红被查

集微网消息，清廉江苏10月8日消息，南通创新区党工委副书记陈永红涉嫌严重违纪违法，目前正接受江苏省纪委监委纪律审查和监察调查。

陈永红，男，汉族，1969年4月出生，江苏南通人，中央党校研究生学历，1992年3月加入中国共产党，1992年8月参加工作。曾任南通市乳品厂厂长助理、乳品工业部副部长;南通市港闸区闸西乡乡长助理，副乡长，党委副书记、乡长，党委书记、乡长；2002年11月任南通市港闸区副区长；2005年6月任南通市港闸区委常委、副区长；2008年12月任通州市委副书记；2009年7月任南通市通州区委副书记；2011年9月任南通市通州区委副书记兼锡通科技产业园党工委书记；2013年1月任南通市通州区委副书记、区长；2017年7月任南通市通州区委书记；2019年11月任南通市通州区委书记、南通高新技术产业开发区党工委书记；2022年3月任南通创新区党工委副书记（主持党工委日常工作）。

南通创新区消息显示，陈永红在今年3月29日参加了该区在京举行的投资环境推介会暨光电产业规划发布活动。他在会上表示，近年来，南通创新区聚焦先进半导体、光电子、新材料、数字产业网等领域构建产业体系、形成产业图谱。依托北大长三角光电研究院，汇聚光电产业，已吸引钜子光电、微墨智能、九蓬光学等20多家光电技术领域的科技企业落户。

3.九章云极完成3亿元融资，加速多模态大模型行业落地

集微网消息，近日，九章云极完成3亿元D1轮融资。中国电子集团旗下中电智慧基金、华民投、中国太平旗下太平创新、浙江东方旗下东方嘉富、卓源资本等参加本轮融资。

2023年6月，九章云极宣布产品体系升级，发布DataCanvas Alaya九章元识大模型、DingoDB多模向量数据库等多款产品，构成“AIFS人工智能基础软件”“DataPilot数据领航员”产品体系。至此，九章云极成功实现构建企业“大+小”模型能力的产品布局。

据悉，九章元识不仅包含配置和参数的多样选择，还以“白盒”形态提供给用户，这使用户获用大模型技术能力的同时，还获得最大化的自主能力。

九章云极消息称，公司已成立智算中心，将在人工智能基础软件产品优势的基础上，为广大用户提供“算法+算力”一体化服务。未来，九章云极将围绕客户人工智能升级需求，践行“云中云”战略，充分布局算力建设，加速多模态大模型行业落地。

4.赵明：假期销售火爆 荣耀将带来更多折叠屏产品

集微网消息，10月7日，荣耀CEO赵明发布微博称，朋友圈刷到同事拍摄的假期门店照片，销售非常火爆，非常开心看到荣耀折叠屏受到消费者们的青睐。“荣耀Magic V2突破科技的边界、荣耀V Purse拥有全新的时尚表达，我们将继续为大家带来更多超越想象的折叠屏产品。”

据悉，荣耀Magic V2首次将折叠屏厚度带入“毫米时代”，闭合态薄至9.9mm，展开态薄至4.7mm，重量仅为231g。荣耀V Purse折叠状态下机身仅8.6mm，展开状态厚度4.3mm，整机重量仅214g，再次刷新市面上已有折叠屏手机的轻薄纪录。

赵明曾称，“荣耀Magic V2在现有的折叠手机市场中没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。”

市调机构TrendForce预估2023年的折叠屏手机出货量约1830万部，年增长43%，占今年智能手机市场仅1.6%（渗透率）。2024年折叠屏出货量预期再增长38%，约2520万部，占比小幅扩大至2.2%。折叠屏手机有望在2027年出货量达到7000万部，占智能手机市场约5%。

5.涉及多类岗位，上海光机所高端装备团队发布招聘启事

集微网消息，上海光机所网站—尚光英才网日前发布高端装备团队招聘启事，涉及光学工程师、机械工程师、硬件电路工程师、运动控制工程师、软件工程师、电气工程师、嵌入式软硬件工程师、光机结构工程师、实验室建设与维护等多类岗位。

其中，运动控制工程师将参与实现多轴运动机构软硬件系统的选型、设计、集成、优化，设计控制与补偿方法，实现精密运动机构的闭环控制；嵌入式软硬件工程师需负责精密设备运行所需高速控制、高速信号采集计算和反馈设计、FPGA软件开发、硬件调试等；实验室建设与维护岗位将协助进行超净实验室建设，负责实验室水路气路日常运行、维护和管理。

6.拨开迷雾，国产射频前端产业整装再出发

8月底，华为Mate 60 Pro搭载着一众国产芯片，重返具有竞争力的智能手机舞台，与紧随其后发布的苹果新一代iPhone系列，一同引爆了沉寂许久的智能手机市场。专业机构拆解显示，Mate 60系列手机除了主处理器麒麟9000s外，还采用了极高比例的国产芯片及零部件，尤其射频前端模组的国产化解决了5G的瓶颈问题，可以说，华为重回“5G”的背后，国产射频前端芯片厂商的努力至关重要。

近两年来，受疫情反复、大国博弈、全球经济增速放缓、终端需求疲软、库存高企等影响，射频前端产业一度蛰伏等待着市场复苏的信号；与此同时，前几年粗放型发展的国产射频前端产业，已逐渐在高歌猛进中暴露出一些问题，需要在下一个景气周期到来前，思考如何进入高质量发展的下一阶段，才能实现基业长青。

格局初定，国产射频前端低端过剩、高端不足

近几年，5G渗透率的不断提升推动射频前端芯片成为移动智能终端中最为关键的器件之一，全球射频前端市场迎来快速扩张，而国产射频前端产业也在国内终端市场发展及国产替代浪潮的推动下成为近几年投资最为火热的领域之一，创业企业不断涌现。经过多年发展，在开关、PA、WiFi FEM、滤波器等诸多细分领域均已成长出多家优秀企业。集微咨询（JW Insights）数据显示，我国射频前端器件企业全球市占率已经达到10%以上。如果排除苹果、三星等厂商，我国射频前端器件国产化率基本达到25%以上。

尤其在2021年的缺芯潮推波助澜之下，2022年以来多家射频前端企业先后IPO，使得各个细分赛道都迎来上市龙头企业，国产射频前端产业格局初步形成。例如在射频开关/LNA领域，有卓胜微；PA领域，有唯捷创芯、慧智微，飞骧科技已申报IPO，昂瑞微也已在IPO的进程中；WiFi FEM领域，有康希通信；滤波器领域，有麦捷科技等。这些赛道头部企业均已形成成熟稳定的产品线布局，营收规模从数亿到数十亿不等，并打入头部终端客户，从研发、生产到应用形成了良好的循环。与此同时，近些年在资本市场的加持下，还有数量众多的初创企业纷纷加入各赛道，参与竞争的国内企业数量日益增加，形成一派繁荣的局面。

随着半导体行业景气度反转，产业中存在的一些弊端也随之浮出水面，需求不振、上市破发、专利纷扰、深陷价格战等诸多现象，充分显示出当前行业的粗放型发展。一方面，对各赛道头部企业而言，开关已经基本实现国产化替代，但龙头卓胜微独占了绝大部分市场并且成本做到了极致，其余数十家企业只能分食很小一块市场；分立PA方案已经成熟，成本优化已接近极致，却陷入价格战的恶性竞争，WiFi FEM同样如此；滤波器则集中在中低端产品，在模组中的应用主要是分集接收端，在发射端所需的高性能BAW、双工器、多工器等产品上仍待整体突破，总体而言，模组仍然缺乏优秀的国产化滤波器供应资源。

另一方面，对初创企业而言，为了争取有限的客户，争相报出更低的价格，企业的利润空间不断被挤压，甚至亏钱换市场，行业虽然火爆但同质化现象严重，使得盘子仍然较小的国内市场更加碎片化。这些低端分立产品的恶性竞争带来的负利润对大多数初创企业造成了伤害。当市场寒冬和资本寒冬双双到来，陷入低端化竞争僵局的企业融资困难，现金流恶化，后续发展难以为继。

因此，低端过剩、高端欠缺是今年以来国产射频前端的真实写照。当前射频前端的主赛道智能手机市场增长仍然乏力，尽管因去库存基本完成，渠道开始拉货而出现部分产品供应紧张的情况，但是整体需求未见复苏。从产品层面来看，各家射频前端公司发挥自身所长，已逐渐形成了具有各自相对优势的细分领域。例如唯捷创芯的4G分立方案、Sub-6G模组已进入国内几乎所有手机品牌客户，L-PAMiD模组也已实现批量量产出货，WiFi FEM、车载射频、PA配套电源等多产品方向百花齐放；慧智微电子凭借Sub-6G双频L-PAMiF实现了对OPPO 5G手机的出货，一度在5G市场上独领风骚；昂瑞微电子从2G CMOS PA扩展至Phase5N MMPA、Sub-6G模组以及难度最大的L-PAMiD模组；飞骧科技、锐石创芯则凭借优秀的产品性价比和激进的价格策略，在ODM市场占据了主要PA份额；康希通信凭借较早的起步时间和完整的WiFi FEM产品布局，在国内WiFi AP市场占据了第一的位置。但是整体行业中高端集成方案国产化率仍较低。

可以预见，在当前国内射频前端产业格局初步成形之后，随着竞争加剧，头部企业在高端化、模组化推动下横向扩展业务，形成强者恒强的局面。后来者如果不能提高技术实力，迈向高端产品，提升营收、盈利水平，扩大终端客户群体，将会加速出局。

下行周期，提升竞争力是摆脱内卷的唯一出路

自2019年5G商用以来，随着技术不断升级优化，全球渗透率迅速提升。GSMA预计，2023年全球5G连接数将达到15亿，2026年将翻一番，达到30亿。到2030年，全球手机连接数将达到50亿。在5G的蓬勃发展过程中，对终端无线通信能力起到关键影响的射频前端技术也在不断优化和创新，走向更高集成度的模组化已是大势所趋。通信协议与射频前端技术相互影响、相互促进，共同推动了无线通信产业的发展。

国内射频前端产业经过近二十年探索，取得了突飞猛进的成绩。要想摆脱粗放型发展，在行业进入下一个高速增长周期前，本土射频前端产业链从设计、制造到封测，向模组化、高端化市场进阶的需求日益迫切。并且只有积极拥抱产业升级，才能跳出内卷、低价竞争的泥潭，真正迈向高质量发展的下一阶段。

5G演进对射频前端模组提出了全新需求，比如支持更多频段、更小尺寸、兼容支持多国家和地区的方案等等，这带来了复杂度和集成度的双重“提升”。根据集成方式的不同，射频前端模组主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、L-PAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。其中，L-PAMiD模组是集成了目前常见的分立多模多频PA、LNA、射频开关、滤波器以及双工器等独立射频器件的射频前端模组，是目前集成度最高，设计难度最大，封装工艺也最复杂的射频前端模组。

目前国内企业在Phase2/Phase5N PA、分立开关/LNA方面已占据较大市场，L-PAMiF、PAMiF、DiFEM/LFEM领域正快速追赶，L-PAMiD/PAMiD以及配套的高性能滤波器方面还有较大差距。因此，立志攻克L-PAMiD，是国内厂商今后一段时间内的最高目标。

在此之前，一些头部公司的策略是逐步挑战集成度更高、难度更大、利润更好的高端模组产品，以实现逐步优化营收结构和利润的目的，表现为产品结构从以中集成度的射频功率放大器模组产品(如MMMB和TxM等)为主，转向高集成度射频功率放大器模组产品(如L-PAMiD、L-PAMiF等)为主。例如唯捷创芯与昂瑞微电子，继5G Phase5N MMPA后，相继推出了LNA Bank，Sub-6G LFEM，L-PAMiF，甚至已经有能力量产L-PAMiD产品，实现多个PA、双工器、开关、LNA的全集成并支持多个CA组合，补齐了国产模组方案短板，解决了高端方案卡脖子问题，获得客户认可并已在品牌客户实现批量出货。

此外，我们也注意到行业中出现了一些有趣的变化。

一个是在3.4V射频架构下，多家企业推出或计划推出低压版本L-PAMiF，它可以降低智能手机产品对升压电源管理芯片的需求，从系统整体方案上优化了成本；与市场上现有的L-PAMiF产品相比，低压版本L-PAMiF在相同的目标线性功率下，降低了智能手机运行功耗，降低了客户的系统成本。

另一个是Phase8系列射频前端架构方案的提出。当前5G射频前端方案主要分为Phase7系列方案及Phase5N两种，两种方案在Sub-6GHz UHB新频段部分方案相同，均为L-PAMiF集成模组方案；在Sub-3GHz频段分别为PAMiD模组方案和Phase5N分立方案。但这两种方案都是基于原有4G方案的框架优化而来，在5G应用中暴露出越来越多缺点，成为5G未来深度部署的制约。Phase8系列方案则是专门为5G量身打造，并且国内企业一改以往跟随替代和并行开发的”后来者“模式，开始从早期就参与到5G射频前端方案的定义讨论中。

无论是寻找差异化的新路径，还是以高价值的姿态参与产业技术变革，高端化之路对国内企业的研发、供应链、营销甚至整合的考验都将全面升级。一方面，企业需要持续加大研发投入，提升自身技术实力；另一方面，要与客户紧密合作，供需结合，挑战新产品新技术，协力打破外资企业在射频模组高端集成领域的垄断优势地位；最后，更要加强产业链合作，尤其PA与滤波器企业形成产业联盟，共同解决供应“卡脖子”问题。

低谷蛰伏，射频前端产业前景依然一片光明

疲软的终端需求，内卷的价格战，资本市场的回归理性，似乎使射频前端产业进入了漫长的寒冬。许多业内人士不由迷茫：射频前端产业是否还有发展前景？

可以肯定的是，市场已从2022年去库存逻辑中逐步恢复，短期复苏信号已经明确，各公司近2个季度财务数据及供应链紧俏程度可见一斑。从供给能力上看，国产化射频前端较外资领先水平仍有一定差距，也就有足够的进步空间。从需求上看，更广阔的市场、更丰富的应用场景仍不断涌现，可以预见，射频前端行业即将迎来一波新的需求和增长，有先期布局的公司终将受益。

首先，从各大企业的财报数据来看，受5G渗透率提升以及疫情后的需求反弹驱动，Yole数据显示射频前端市场规模在2021年达到了190亿美元，预计到2028年将增长至269亿美元；进入2022年后，全球消费电子市场持续疲软，射频前端市场基本与2021年持平。从某种程度上来说，缺芯潮为诸多射频前端企业带来的业绩爆表提前透支了2022年的需求，国内射频前端上市企业去年以来的营收、净利润均出现显著下滑。

不过这一逆势最近已显示出好转迹象。从国内外射频前端上市公司库存情况对比发现，2018~2022年，国际头部厂商Skyworks和Qorvo的存货周转天数分别保持在120天、100天左右，较为稳定；国内厂商卓胜微、唯捷创芯的存货周转天数与国际头部厂商在同一水平。2022年，由于消费电子市场面临下行周期，射频前端供应链供应关系发生逆转，国内相关公司库存水位上涨，但根据2023年各家中报披露的存货周转天数环比一季度已有所下降。从今年二季度起，受到终端库存改善、华为苹果等头部品牌新机拉动换机需求，以及国内企业的射频前端模组新产品逐渐导入客户并出货，业绩环比显示出回升。

作为射频前端的主力市场，Counterpoint智能手机库存追踪报告显示，全球智能手机库存（出货量与销量）在过去四至五个月一直处于健康水平，令手机品牌厂商得以喘息，从而在下半年发布和推广新机型，吸引消费者升级，并加快换机周期。其中，中国厂商近期加快推出以5G、折叠屏、高质量摄影拍照等创新应用产品，促使多个新机型销量显著增长，成为全球手机消费市场新亮点，这无疑是国内射频前端企业的“定心丸”。

其次，从新兴应用场景来看，智能网联汽车、卫星通信、AR/VR等新兴应用以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技术标准的不断涌现，都为射频领域带来新增长点。

以最近华为Mate 60系列和苹果iPhone 15系列带热的卫星通信为例，它应用于地面智能手机终端，为了实现手机直连卫星的功能，需要优化和突破多项技术，同时需要兼顾重量、体积和功耗问题。例如：针对手机接收天线增益低的问题，需要设计卫星通信频段专用天线以获得更高增益；针对手机终端信号发射功率低的问题，需要设计更高效率的功放模组来提高输出功率等等，为天线、卫星通信基带芯片与射频前端都带来了新的机遇。

另外，特斯拉、比亚迪以及诸多国产造车新势力带动了新能源汽车市场飞速发展，继而带动了旨在实现智能网联的车联网（V2X）技术的发展，其中整合了蜂窝通信（2/3/4/5G等）、无线局域网（WiFi 6/7等）、卫星导航（GNSS、GPS、北斗等）通信技术以保证汽车的“智慧连接”，为5G FEM、WiFi FEM等射频模组带来大量新的应用场景。不过由于工作环境和汽车系统对高安全性方面的要求，车规级射频前端芯片和模组需满足高可靠性、高安全性、零故障率、高量产一致性、长期稳定供货、长使用寿命等严苛条件。

写在最后

国产射频前端无疑承接住了国产替代浪潮的窗口期，在需求不振与资本退潮的双重冲击下，唯有往更高层次演进，并不断增强公司的整体实力，继续攀登新高峰。在这个过程中，他们一方面面临技术革新的巨大挑战，另一方面产业的整合也在重塑竞争格局，带来新的发展机会。

资本市场逐步回归理性后，投资逻辑核心已转变为企业的盈利能力和持续发展能力。在射频前端领域规模优势逐步体现、竞争格局逐步成形的背景下，初创小公司的价值已非常有限，最终考验的还是公司自身造血能力、产品性价比、客户市场合作等综合能力。在此背景下，一级市场融资收紧对于整体竞争格局的改善预计会有正向的推动作用，可以预见，细分领域公司合作（如PA与滤波器）、并购整合等现象在小规模、低端市场将有所反映，并且该过程在未来1~2年内有望加速。

展望未来，射频前端产业前景依然光明毋庸置疑。尽管行业复苏是一个波浪式发展、曲折式前进的过程，但长期向好的基本面不会改变，高质量发展的大势不会改变。最后的赢家从来都是在攻坚克难中发展，在乘风破浪中成长。

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