【关注】东芝结束74年上市历程将退市；俄罗斯计划2027年量产28nm芯片；欧盟已成中国台湾最大外商直接投资来源

2023.10.13 来源: 集微网热度: 6

1.俄罗斯提出产业发展路线图计划2027年量产28nm芯片；

2.结束长达74年上市历史东芝将于12月20日退市；

3.富士通CTO：人才短缺是AI面临的最大挑战；

4.欧盟已成中国台湾最大外商直接投资来源，将扩大供应链合作；

5.欧盟：希望中国台湾企业利用芯片法案加强供应链韧性；

1.俄罗斯提出产业发展路线图计划2027年量产28nm芯片；

集微网消息，目前，俄罗斯微电子企业可以生产130nm制程的产品。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长Vasily Shpak近日在论坛上提出产业发展“路线图”，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，到2030年实现14nm国产芯片制造。

专家认为，这些技术将有助于推动基于Linux和RISC-V处理器的经济型笔记本电脑的生产。

俄罗斯政府制定了新微电子发展计划的初步版本，到2030年需要投资约3.19万亿卢布（384.3亿美元）。这笔资金将用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才、营销自制芯片和解决方案。

在半导体制造方面，俄罗斯计划斥资4200亿卢布（50亿美元）用于新的制造技术研发及其提升。短期目标之一是在今年年底前利用90nm制造技术提高本地芯片产量。长期目标是到2030年开发使用28nm节点的制造工艺。

事实上，俄罗斯曾在软件和高科技服务方面取得了一定的成功，但在芯片设计和制造方面相对落后。虽然计划在国内培养本地人才并开发芯片，但该国计划同时建立“外国解决方案”的逆向工程计划，以便在今年年底前将其制造转移到俄罗斯。俄罗斯计划到2024年，所有数字产品都在国内生产。（校对/孙乐）

2.结束长达74年上市历史东芝将于12月20日退市；

集微网消息，东芝公司10月12日表示，将于11月22日召开特别股东大会，批准其股票合并，并将于12月20日从东京证券交易所退市，结束其长达74年的上市公司历史。

东芝9月宣布，私募股权公司JIP（Japan Industrial Partners，日本产业合作伙伴）成功完成2万亿日元（134亿美元）的要约收购。消息称，JIP已从东芝股东手中募集到78.65%的股份，超出66.7%股份的最低门槛，收购成立。从结算开始的9月27日起，JIP将成为东芝新的母公司及最大股东。交易完成后，东芝最快将于今年摘牌退市。

在组成JIP财团的成员中，除三井住友、瑞穗等金融机关之外，还包括半导体制造商罗姆、欧力士等企业。

据了解，经历了财务造假、核电亏损和业务甩卖等一系列事件后，东芝近年来经营愈加不善、管理长期混乱，最终走上了退市“救赎”之路。（校对/孙乐）

3.富士通CTO：人才短缺是AI面临的最大挑战；

集微网消息，富士通首席技术官（CTO）Vivek Mahajan表示，富士通及类似公司正面临技术人员短缺的问题，这一危机可能会影响新人工智能（AI）和其他应用的推出。

Vivek Mahajan在科技公司研发战略的演讲中表示：“人才短缺存在于各个领域，尤其是因为速度是关键。”他表示，富士通正在努力寻找专门从事芯片制造的经验丰富的工程师来从事富士通Monaka半导体的工作，该半导体将成为该公司首款2nm处理器，预计将于2026年推出。

OpenAI的ChatGPT等服务的普及对人工智能解决方案以及运行这些解决方案所需的基础设施产生了前所未有的需求。金融、医疗保健和娱乐等行业以及小型科技公司发现自己正在与硅谷财力雄厚的巨头争夺人工智能人才。

Vivek Mahajan表示，富士通已走遍全球，在印度、以色列、西班牙、美国和英国进行招聘，寻找拥有高级学位和“对尖端研究和新技术具有不同思维”的专业人才。他说，富士通公司的300名专门人工智能专家中有一半以上拥有博士学位。

Vivek Mahajan说：“我们不像亚马逊、谷歌、微软等那么财力雄厚，因此在我们竞争的技术领域中必须非常慎重选择。”（校对/张杰）

4.欧盟已成中国台湾最大外商直接投资来源，将扩大供应链合作；

集微网消息，中国台湾地区举办“2023投资欧盟论坛”活动，当地领导人表示，ASML、默克等欧洲大厂持续在当地投资，可以显示出中国台湾在国际供应链占关键地位。中国台湾、欧盟皆承诺打造更强韧的供应链，双方将在半导体等领域继续深化合作。

2022年，欧盟与中国台湾地区双边贸易金额超过750亿美元。2023年1~8月，欧盟企业对中国台湾投资累计接近570亿美元，是最大的外来直接投资（FDI）来源，占比超过25%。1~8月，中国台湾对欧洲累计投资已超过95亿美元，相比去年同期增长17.5%

台积电今年宣布在德国投资建厂，这也是其在欧洲首座晶圆厂，中国台湾与捷克也在深化汽车、精密机械、高端激光等产业合作。

中国台湾地区官员表示，欧洲议会今年批准通过的“欧洲芯片法案”是建构供应链韧性的重要政策，中国台湾具有半导体制造能力和专业技术，对于实现供应链韧性的目标不可或缺；对于印太地区的投资策略，欧盟也着重确保中国台湾供应链稳定。她表示，双方也将加强半导体产业人才交流、培育，中国台湾5所大学提供奖学金，邀请中东欧国家的学生来攻读半导体相关的学位，希望强化研发技术合作。（校对/赵月）

5.欧盟：希望中国台湾企业利用芯片法案加强供应链韧性；

集微网消息，欧盟执委会资通讯（ICT）总署副总署长史科达斯（Thomas Skordas）表示，自欧盟芯片法案公布以来，已产生超过1100亿美元的投资承诺，而中国台湾是志同道合的伙伴，期待未来加深合作，让全球供应链更具韧性，并为市场带来创新。

史科达斯指出，欧洲芯片法案已在3周前（9/21）正式生效，芯片组成当今重要数字产品、基础设施，对全球数字转型与绿色转型不可或缺。希望通过芯片法案，提升欧盟新盘制造能力，增强供应链韧性，达到来源多元化。

谈及人才议题，史科达斯表示，德国萨克森州和台积电签署新协议，将欧洲学生带到中国台湾学习，是产学界合作好的案例。

史科达斯表示，欧盟已采取主动积极立场，包含增强制造能力、人才培养与研究，“中国台湾是志同道合的伙伴，未来几个月、几年也期待加深合作”，希望中国台湾企业可利用芯片法案所提供的机会，让全球供应链更具韧性，并为市场带来创新。（校对/刘昕炜）

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