集成电路研发商：成都芯金邦科技完成第三轮融资，填补该领域在四川的空白

近期，集成电路芯片研发商：成都芯金邦科技完成近亿元A+轮融资，投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。本轮融资的资金将主要用于新厂房建设、研发投入及流动资金补充。

川发引导基金旗下四川省数字经济发展基金于2023年初领投完成成都芯金邦Pre-A轮融资，目前持股增值50%。

成都芯金邦科技系深圳市金邦科技发展有限公司在成都高新区的新设主体及新总部，并承担建设金邦存储研发生产基地的职能。成都芯金邦是国内为数不多的能够生产服务器级别内存条，并完全使用国产化材料进行内存生产的企业，在最关键的工艺环节均拥有自研设备，具备较强的技术领先性，亦填补了我省存储半导体产品生产制造厂商的市场空白。

（来源：川发引导基金）

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